电子元器件模块及电子元器件单元制造技术

提供了一种抑制焊料飞溅的发生的电子元器件模块。电子元器件模块100具有以下结构：即，形成有多个焊盘电极5的电子元器件单元4与形成有多个基板电极2的基板1相对地配置在其上，基板电极2与焊盘电极5通过焊料凸点相连接，在焊盘电极上形成有柱状电极7，且柱状电极7上设置有焊料凸点，并且在焊盘电极5上以包围柱状电极7的方式形成有环状电极8。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：南匡晃，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：