凸块电极检查方法及凸块电极检查系统技术方案

具备：在将具有与凸块电极(12)抵接的由金属制的突起构成的接触件的检查用电路基板(110)与检查对象物(10)按压的状态下测定检查对象物(10)的电特性的第一测定工序；在第一测定工序后，在将具有与凸块电极(12)抵接的由金属制的突起构成的接触件的检查用电路基板(110)与检查对象物(10)按压的状态下再次测定检查对象物(10)的电特性的第二测定工序。凸块电极(12)的在第一测定工序中与接触件抵接的区域即第一抵接区域与凸块电极(12)的在第二测定工序中与接触件抵接的区域即第二抵接区域至少在一部分不重复。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村琢也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：