一种电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板，包括基板、焊垫和连接线，及设置在基板上的阻隔块，所述焊垫安装在基板上，所述基板上设有定位孔，所述基板上还设有主控芯片，所述定位孔沿轴向均设有加强垫，所述焊垫周边连接有铜箔，所述阻隔块安装在焊垫与所述焊垫周围的铜箔之间。使用时，通过所设的定位孔，使得电路板安装方便，通过所设的加强垫，可保护通孔，从而防止通孔在制造和使用过程中遭受应力损害，进而增加产品的使用率。其结构简单，使用、安装方便，操作简单，具有安全可靠的作用。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于：包括基板、焊垫和连接线，及设置在基板上的阻隔块，所述焊垫安装在基板上，所述基板上设有定位孔，所述基板上还设有主控芯片，所述定位孔沿轴向均设有加强垫，所述焊垫周边连接有铜箔，所述阻隔块安装在焊垫与所述焊垫周围的铜箔之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟庆，
申请(专利权)人：周伟庆，
类型：实用新型
国别省市：