一种抗氧化可控硅制造技术

一种抗氧化可控硅，它包括芯片(1)和固定引脚(2)，所述的芯片(1)的外缘均布有三个固定引脚(2)，所述固定引脚(2)呈扁平片，所述固定引脚(2)底部还设有方形孔（3），可以更长时间承受电流冲击，所述芯片(1)的表面镀有氧化层（4），并且在芯片(1)的表面镀有氧化层（3）有利于散热，不易被氧化，耐高温性能好，导电性能优于现有的铝片。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种抗氧化可控硅，它包括芯片(1)和固定引脚(2)，所述的芯片(1)的外缘均布有若干个固定引脚(2)，其特征在于：所述固定引脚(2)呈扁平片，所述固定引脚(2)底部还设有方形孔（3），所述芯片(1)的表面镀有氧化层（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐金龙，
申请(专利权)人：温州正大整流器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：