一种多路阀门驱动的VMOS混膜集成芯片制造技术

技术编号:9158158 阅读:174 留言:0更新日期:2013-09-12 22:18
本实用新型专利技术提供一种多路阀门驱动的VMOS混膜集成芯片,其包括多组功率开关,每一组功率开关作为一路阀门的输出,所述功率开关包括第一功率MOS管V1、第二功率MOS管V2、第三功率MOS管V3、第四功率MOS管V4,V1和V2串联而成的左桥臂作为第一上下桥臂驱动端,V3和V4串联而成的右桥臂作为第二上下桥臂驱动端,所述左桥臂与右桥臂并联。本实用新型专利技术实现了单芯片的多路阀门驱动和整器的减重减小体积的要求求,减少了板极线的内部互连,精简了板级布线设计并且芯片简洁可靠,该芯片将在航天领域具有重大的意义。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种多路阀门驱动的VMOS混膜集成芯片,其特征在于,其包括多组功率开关,每一组功率开关作为一路阀门的输出,其中:所述功率开关包括第一功率MOS管V1、第二功率MOS管V2、第三功率MOS管V3、第四功率MOS管V4,所述第一功率MOS管V1和第二功率MOS管V2串联而成的左桥臂作为第一上下桥臂驱动端,所述第三功率MOS管V3和第四功率MOS管V4串联而成的右桥臂作为第二上下桥臂驱动端,所述左桥臂与右桥臂并联。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄柳莺范晓琳张毅李奕辉王睿
申请(专利权)人:上海空间推进研究所
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1