半导体结构及其形成方法技术

技术编号:9144570 阅读:117 留言:0更新日期:2013-09-12 05:57
本发明专利技术提供了一种半导体结构及其形成方法。该半导体结构包括第一III-V族化合物层。第二III-V族化合物层设置在第一III-V族化合物层上并且在组分上不同于第一III-V族化合物层。载流子沟道位于第一III-V族化合物层和第二III-V族化合物层之间。源极部件和漏极部件设置在第二III-V族化合物层上。栅电极设置在源极部件和漏极部件之间的第二III-V族化合物层的上方。两个斜场板设置在位于第二III-V族化合物层上的保护层中的开口和介电覆盖层中的开口的组合开口的两个侧壁上。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体结构,包括:第一III?V族化合物层;第二III?V族化合物层,设置在所述第一III?V族化合物层上并且在组分上不同于所述第一III?V族化合物层,其中,载流子沟道位于所述第一III?V族化合物层和所述第二III?V族化合物层之间;介电覆盖层,设置在所述第二III?V族化合物层上;保护层,设置在所述介电覆盖层上;组合开口,形成在所述介电覆盖层和所述保护层中从而暴露出所述第二III?V族化合物层;斜场板,形成在所述组合开口中;源极部件和漏极部件,都设置在所述第二III?V族化合物层上;栅电极,设置在所述源极部件和所述漏极部件之间的所述第二III?V族化合物层的上方并且填充所述组合开口。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:游承儒姚福伟许竣为余俊磊杨富智熊志文
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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