【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体装置，包括：冷却装置，所述冷却装置包括冷却剂通道；绝缘基板，所述绝缘基板硬钎焊至所述冷却装置的外表面；半导体元件，所述半导体元件软钎焊至所述绝缘基板；外部连接端子，所述外部连接端子包括电连接至所述半导体元件的第一端部和相反的第二端部；以及树脂部，所述树脂部模制到所述绝缘基板、所述半导体元件、所述外部连接端子的所述第一端部以及至少一部分所述冷却装置上。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西槙介，森昌吾，
申请(专利权)人：株式会社丰田自动织机，
类型：发明
国别省市：
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