一种主板模组、机箱模组和计算机制造技术

本发明专利技术涉及一种主板模组、机箱模组和计算机，其中，计算机包括机箱模组和插拔设置在机箱模组内的主板模组，主板模组包括主板及固定在主板上的第一导热单元，机箱模组包括机箱及固定在机箱上盖内侧的第二导热单元，第一导热单元与第二导热单元通过斜面进行导热连接。本发明专利技术主板模组与机箱模组采用的“可插拔式导热结构”可以实现主板模组从机箱模组内部快捷地被抽出，不需要拆卸螺丝，重新插入机箱模组后也不会影响主板与机箱外壳之间的导热连接，过程简单、高效，十分便于客户的维修以及在使用过程中对主板的升级互换。

【技术实现步骤摘要】
一种主板模组、机箱模组和计算机
本专利技术涉及工业计算机
，更具体地说，涉及一种主板模组、机箱模组和计算机。
技术介绍
密闭工业计算机是利用机箱外壳散热的，其主板上产生的热量是通过导热板(热传导率比较高的金属，铝或铜)传导至机箱外壳的。通常，主板1、导热板2和机箱3三者是用螺丝紧固连接在一起的(如图1所示，同时参见图2和图3)，每个接触面之间填充有导热介质(导热膏或导热垫)，以保证了三者之间的导热连接。这样，如果要从机箱3内将主板1拆卸下来是极不方便的，要先拆下机箱3的散热外壳4，再从主板1上拆下导热板2(为了加固，导热板2是透过主板1上的安装孔锁在机箱3底部的)，最后才能从机箱3内拆下主板1。拆卸过程中要拧很多螺丝，拆卸下来的零部件琐碎零散，过程也很复杂，很浪费时间，将主板1装回去的过程同样存在这样的弊端，不利于终端客户的维修，也不利于终端客户在使用过程中对主板1的升级互换。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种主板模组、机箱模组及计算机。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种主板模组，包括主板，以及设置在所述主板上的、与机箱内第二导热单元导热接触的第一导热单元，所述第一导热单元与所述主板固定连接。本专利技术所述的主板模组，其中，所述第一导热单元与所述第二导热单元面接触，且所述第一导热单元与所述第二导热单元面接触的一侧为斜面。本专利技术所述的主板模组，其中，所述第一导热单元与所述第二导热单元面接触的一侧还设有导热垫。本专利技术所述的主板模组，其中，所述第一导热单元与所述主板固定连接的一侧设有与所述主板的热源器件接触的凸块。本专利技术解决其技术问题采用的另一技术方案为：构造一种机箱模组，包括机箱，所述机箱内设有与上述所述主板模组的第一导热单元导热接触的第二导热单元。本专利技术所述的机箱模组，其中，所述第二导热单元的一侧与所述第一导热单元面接触，且该侧为斜面。本专利技术所述的机箱模组，其中，所述机箱设有机箱上盖，所述机箱上盖的内侧开设有安装孔，所述第二导热单元上与所述安装孔的对应位置设有腰形孔，所述第二导热单元通过穿过所述安装孔和腰形孔的锁紧件固定在所述机箱上盖的内侧。本专利技术所述的机箱模组，其中，所述机箱的后侧壁上平行间隔设置有用于调节所述第二导热单元与第一导热单元贴合程度的弹性组件，所述弹性组件的一端与所述第二导热单元的后端面固定连接。本专利技术所述的机箱模组，其中，所述弹性组件包括平行间隔设置在所述机箱后侧壁的压铆杆、以及套设在所述压铆杆上的弹簧，所述弹簧的一端与所述第二导热单元的后端面固定连接。本专利技术解决其技术问题采用的另一技术方案为：构造一种计算机，包括上述所述的机箱模组、以及插接在所述机箱模组内的如上述所述的主板模组；所述机箱相对两侧的内壁面上分别设有插接槽、所述主板的两侧分别设有与所述插接槽滑动配合的插接部；所述主板模组通过插接部与插接槽的配合可滑动地设置在所述机箱模组内，以使得所述主板模组的第一导热单元与所述机箱模组的第二导热单元导热接触。实施本专利技术的主板模组、机箱模组和计算机，具有以下有益效果：本专利技术主板模组与机箱模组采用的“可插拔式导热结构”可以实现主板模组从机箱模组内部快捷地被抽出，不需要拆卸螺丝，重新插入机箱模组后也不会影响主板与机箱外壳之间的导热连接，过程简单、高效，十分便于客户的维修以及在使用过程中对主板的升级互换。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1是现有技术中机箱的结构示意图；图2是现有技术中机箱的内部结构示意图；图3是现有技术中机箱的结构拆卸图；图4是本专利技术一种主板模组优选实施例的结构示意图；图5是本专利技术一种主板模组优选实施例的主视图；图6是本专利技术一种主板模组优选实施例中主板的结构示意图；图7是本专利技术一种主板模组优选实施例中第一导热单元的结构示意图；图8是本专利技术一种机箱模组优选实施例的结构示意图；图9是本专利技术一种机箱模组优选实施例中第二导热单元的结构示意图；图10是本专利技术一种机箱模组优选实施例的剖视图；图11是本专利技术一种机箱模组优选实施例图10中A部位的放大图；图12是本专利技术一种计算机优选实施例的结构示意图；图13是本专利技术一种计算机优选实施例的透视图；图14是本专利技术一种计算机优选实施例中当主板模组还未插入机箱模组时的使用状态图；图15是本专利技术一种计算机优选实施例中当主板模组插入到机箱模组内时的使用状态图。具体实施方式如图4所示，在本专利技术主板模组的优选实施例中，主板模组100包括主板101，以及设置在主板101上的、与机箱201内第二导热单元202(如图8所示)导热接触的第一导热单元102，其中，第一导热单元102与主板101固定连接。且在本专利技术的优选实施例中，第一导热单元102是通过安装螺母柱和螺丝固定在主板101上的，具体地说，主板101上设有安装孔(图中未用标号示出)，第一导热单元102与安装孔对应的一侧设有螺母柱，第一导热单元102通过穿过安装孔的螺丝与螺母柱的配合固定在主板101上。可以理解的，第一导热单元102与主板101的固定方式并不局限于螺母柱和螺丝固定的方式。此外，在图中还可以看到，主板101的一侧还垂直设置有前面板104，前面板104上设有多个接线端子，该部分结构和作用均与现有技术中的前面板相同，因此不再赘述。优选地，如图5所示，第一导热单元102与第二导热单元202为面接触，且第一导热单元102与第二导热单元202面接触的一侧为斜面。将第一导热单元102与第二导热单元202设计成面接触有利于增大彼此之间的热传导面积，从而使散热效果最大化，而将该接触面设计成斜面有利于在将主板模组100装入机箱模组200的过程中，尽可能地减小第一导热单元102与第二导热单元202之间的摩擦，因此有利于主板模组100的安装。进一步地，上述第一导热单元102与第二导热单元202面接触的一侧还设有导热垫103(如图5所示)。具体地说，可以将导热垫103做成单面背胶的形式，粘贴在第一导热单元102与第二导热单元202面接触的一侧，使其与主板模组100形成一个整体，这样做的好处是，能够保证导热垫103在安装的过程中不会破损，同时还能够重复使用，因此有利于成本的节约。可以理解的，导热垫103也可以设置在第二导热单元202与第一导热单元102导热接触的那个面上。如图6所示，同时参见图7。第一导热单元102与主板101固定连接的一侧还设有与主板101上的热源器件106接触的凸块107。其中，第一导热单元102采用热传导率比较高的金属材料，如铜或者铝制成，而凸块107同为热传导率比较高的金属，且凸块107可以与第一导热单元102一体成型。如图8所示，在本专利技术的另一具体实施例中，构造了一种机箱模组200，包括机箱201，机箱201内设有与上述的主板模组100的第一导热单元102导热接触的第二导热单元202。其中，第二导热单元202与机箱上盖203固定连接。同样地，第二导热单元202的一侧与第一导热单元102面接触，且该侧同为斜面。进一步地，可将第一导热单元102的斜面倾斜角度设计成与第二导热单元202的斜面倾斜角度相等，这样，不仅第二导热单元202能与第一导热单元102很好地贴合，而且同时还能起到增大热传导面积和减小安装过程中两者摩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主板模组，其特征在于，包括主板(101)，以及设置在所述主板(101)上的、与机箱(201)内第二导热单元(202)导热接触的第一导热单元(102)，所述第一导热单元(102)与所述主板(101)固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种机箱模组(200)，其特征在于，包括机箱(201)，所述机箱(201)内设有与主板模组(100)的第一导热单元(102)导热接触的第二导热单元(202)；所述主板模组(100)包括主板(101)，以及设置在所述主板(101)上的、与机箱(201)内第二导热单元(202)导热接触的第一导热单元(102)，所述第一导热单元(102)与所述主板(101)固定连接；所述第一导热单元(102)与所述第二导热单元(202)面接触，且所述第一导热单元(102)的一侧与所述第二导热单元(202)的一侧面接触，且所述第一导热单元(102)的一侧为斜面，所述第二导热单元(202)的一侧也为斜面；所述第一导热单元(102)的一侧还设有导热垫(103)，导热垫(103)做成单面背胶的形式，粘贴在所述第一导热单元(102)的一侧；所述第一导热单元(102)与所述主板(101)固定连接的一侧设有与所述主板(101)的热源器件(106)接触的凸块(107)；所述机箱(201)设有机箱上盖(203)，所述机箱上盖(203)的内侧开设有安装孔，所述第二导热单元(202)上与所述安装孔的对应位置设有腰形孔(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志列，史洪波，陈敬毅，
申请(专利权)人：研祥智能科技股份有限公司，北京市研祥兴业国际智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：