激光切割装置及切割方法制造方法及图纸

技术编号:9134949 阅读:142 留言:0更新日期:2013-09-11 22:30
本发明专利技术提供一种包括激光器和激光控制系统,其中:所述的切割装置包括双焦点透镜组,其包括两片平行的第一聚焦镜片和第二聚焦镜片组合而成,第一聚焦镜片的焦距大于第二聚焦镜片的焦距,且第一聚焦镜片的光轴偏离第二聚焦镜片的光轴;所述的激光器射出的激光通过该双焦点透镜后形成外光束和内光束的聚焦激光;并将外光束的能量设计为大于内光束的能量,从而可以使外光束对材料进行切割,而内光束对切割后的熔边进行去除。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种激光切割装置,包括激光器和激光控制系统,其特征在于:所述的切割装置包括双焦点透镜组,其包括两片平行的第一聚焦镜片和第二聚焦镜片组合而成,第一聚焦镜片的焦距大于第二聚焦镜片的焦距,且第一聚焦镜片的光轴偏离第二聚焦镜片的光轴;所述的激光器射出的激光通过该双焦点透镜后形成外光束和内光束的聚焦激光。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郭炜肖磊李斌赵建涛褚志鹏李喜露高云峰
申请(专利权)人:深圳市大族激光科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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