LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED封装结构。该LED封装结构包括：LED；光学元件，光学元件包括透明部分和半透明部分，具有设置有结合垫的底部表面，LED布置在底部表面上的结合垫上并且电连接到结合垫，半透明部分包括直径小于0.03mm的不透明颗粒；以及外部部分，围绕光学元件和LED，外部部分容纳耦接到设置于外部部分的下部处的引线框架引线的所述结合垫。由此，提供了一种具有改进的屏幕对比度以及减小的背光反射的新型LED器件。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括：?LED；?光学元件，所述光学元件包括透明部分和半透明部分，所述光学元件具有设置有结合垫的底部表面，所述LED布置在所述底部表面的所述结合垫上并且电连接到所述结合垫；以及?外部部分，围绕所述光学元件和所述LED，所述外部部分容纳耦接到设置于所述外部部分的下部处的引线框架引线的所述结合垫。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：C·K·陈，X·费，
申请(专利权)人：惠州科锐半导体照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：