【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED封装，其特征在于，包括：?外壳，所述外壳的至少一部分包括面对观看者的外表面的一部分；?LED芯片，安装在所述外壳的腔体中；?填充材料，设置在所述腔体中并位于所述LED芯片的上方，其中所述填充材料的至少一部分包括所述面对观看者的外表面的一部分；以及?所述封装的所述面对观看者的外表面的至少一部分包括消光表面，其中所述面对观看者的外表面的由所述腔体外部的外壳构成的部分具有与所述封装的光形成对比的颜色。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志强，费翔，钟振宇，
申请(专利权)人：惠州科锐半导体照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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