用于无线芯片到芯片通信的通过芯片界面(TCI)结构制造技术

技术编号:9114383 阅读:228 留言:0更新日期:2013-09-05 03:34
一种用于RF和其他频率通过芯片界面(TCI)应用的变压器包括在三维集成电路(3DIC)技术中彼此处于无线电子通信的多个芯片。每一个芯片都包括电感线圈和与电感线圈的阻抗相匹配的匹配网络。匹配网络电连接在电感线圈和形成在芯片上的另外的元件和电路之间。本发明专利技术还提供了一种用于无线芯片到芯片通信的通过芯片界面(TCI)结构。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于无线芯片到芯片通信的半导体器件,所述半导体器件包括:电感线圈,由位于衬底上方的介电材料中的至少两个金属层形成;以及匹配网络,与所述电感线圈相连接,所述匹配网络是至少二阶匹配网络。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:金俊德叶子祯
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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