【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于无线芯片到芯片通信的半导体器件,所述半导体器件包括:电感线圈,由位于衬底上方的介电材料中的至少两个金属层形成;以及匹配网络,与所述电感线圈相连接,所述匹配网络是至少二阶匹配网络。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:金俊德,叶子祯,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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