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方便装配的铝基板制造技术

技术编号:9100664 阅读:148 留言:0更新日期:2013-08-30 19:33
本实用新型专利技术公开了一种方便装配的铝基板,其包括底盘、LED晶片、第一通孔,LED晶片、第一通孔都位于底盘上,第一通孔的两侧分别设有一个第二通孔,第一通孔上套有一个螺母。本实用新型专利技术的方便装配的铝基板防止松动,提高使用寿命。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种铝基板,特别是涉及一种方便装配的铝基板
技术介绍
传统的铝基板装配时是由中间两个螺丝安装在灯盘底座上,这样在安装过程中比较麻烦。安装时螺丝如果安装的过于紧会使铝基板太靠近底座导致散热不好影响使用寿命,如果安装时候过于松会使得铝基板松动。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种方便装配的铝基板,其防止松动。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种方便装配的铝基板,其特征在于,其包括底盘、LED晶片、第一通孔,LED晶片、第一通孔都位于底盘上,第一通孔的两侧分别设有一个第二通孔,第一通孔上套有一个螺母。优选地,所述螺母与一个底座上的一个第三通孔卡合,每个第二通孔与底座上的一个凸起卡合。优选地,所述底盘的厚度大于底座的厚度。本技术的积极进步效果在于:本技术的方便装配的铝基板防止松动,提高使用寿命。附图说明图1为本技术方便装配的铝基板工作时的原理示意图。图2为本技术方便装配的铝基板的结构示意图。图3为与本技术方便装配的铝基板固定的底座的结构示意图。具体实施方式以下结合附图给出本技术较佳实施例,以详细说明本技术的技术方案。如图1至图3所示,本技术的方便装配的铝基板包括底盘1、LED (发光二极管)晶片2、第一通孔3,LED晶片2、第一通孔3都位于底盘I上,第一通孔3的两侧分别设有一个第二通孔5,第一通孔3上套有一个螺母4。本技术的方便装配的铝基板与一个底座6固定,具体来说,螺母4与一个底座6上的一个第三通孔8卡合,每个第二通孔5与底座6上的一个凸起7卡合,这样本技术的方便装配的铝基板不会发生左右转动,就可以固定本技术的方便装配的铝基板,防止松动,提高使用寿命。底盘I的厚度大于底座6的厚度,底盘I的厚度可以是2厘米至3厘米,底座6的厚度为I厘米。本领域的技术人员可以对本技术进行各种改型和改变。因此,本技术覆盖了落入所附的权利要求书及其等同物的范围内的各种改型和改变。权利要求1.一种方便装配的铝基板,其特征在于,其包括底盘、LED晶片、第一通孔,LED晶片、第一通孔都位于底盘上,第一通孔的两侧分别设有一个第二通孔,第一通孔上套有一个螺母。2.如权利要求1所述的方便装配的铝基板,其特征在于,所述螺母与一个底座上的一个第三通孔卡合,每个第二通孔与底座上的一个凸起卡合。3.如权利要求2所述的方便装配的铝基板,其特征在于,所述底盘的厚度大于底座的厚度。专利摘要本技术公开了一种方便装配的铝基板,其包括底盘、LED晶片、第一通孔,LED晶片、第一通孔都位于底盘上,第一通孔的两侧分别设有一个第二通孔,第一通孔上套有一个螺母。本技术的方便装配的铝基板防止松动,提高使用寿命。文档编号F21V17/12GK203162849SQ20132000249公开日2013年8月28日 申请日期2013年1月5日 优先权日2013年1月5日专利技术者罗东 申请人:罗东本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方便装配的铝基板,其特征在于,其包括底盘、LED晶片、第一通孔,LED晶片、第一通孔都位于底盘上,第一通孔的两侧分别设有一个第二通孔,第一通孔上套有一个螺母。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:罗东
申请(专利权)人:罗东
类型:实用新型
国别省市:

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