具有抗静电功能的插线座、集成电路插座、集成电路、分立元件引脚框架及印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供的具有抗静电功能的插线座、集成电路插座、集成电路、分立元件引脚框架及印刷电路板是利用高分子复合纳米电压诱变阻膜包线的电压诱变阻特性,将电压诱变阻膜包线紧密附着在插件或元件和电路板的引脚或印刷线路上,使其与这些插件、元件的引脚或电路板中的印刷附铜线成交叉覆盖，交叉点形成电连接，当电路中任何部位遭到静电攻击时，电压诱变阻膜包线将由高阻抗迅速转变为低阻抗，将这些静电引向接地端泄放掉，从而使线路上的电子元器件免受静电伤害。使器件自身具备很强的抗静电功能，使电子电路设计及电路板设计不再涉及静电保护电路。可使电路设计大为简化，使防护器件的使用量大幅减少，电路板利用率大为提高，为电子设备的小型化创造了条件。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有抗静电功能的插线座、集成电路插座、集成电路、分立元件引脚框架及印刷电路板，属于电子元器件的静电保护
，为电子电路元器件及辅助元器件增加抗静电保护功能。
技术介绍
目前，电子电路抗静电保护一般都是利用分立的元器件，焊接或者是粘贴到电路板上，对某个具体电路器件进行保护，这样在一块电路板中就需要许多个单体保护器件来保护对应的元件。使得电路板的设计很复杂。同时，保护元件众多必定占用大量的电路板面积，不利于电子设备的小型化，也不利于节约成本。
技术实现思路
本技术的目的是设计具有抗静电功能的插线座、集成电路插座、集成电路、分立元件引脚框架及印刷电路板，将具有抗静电功能的材料，即电压诱变阻膜包线，预先设置于电子元件或辅助器件中，如:电子器件接插脚组件、集成电路引脚框架、印制电路板、接口器件、单体元件等器件，使这些器件自身具备很强的抗静电功能，从而使今后的电子电路设计及电路板设计不再涉及静电保护电路。从而不但可使电路设计大为简化，而且使防护器件的使用量大幅减少，可使电路板利用率大为提高，为电子设备的小型化、节约成本、提高生产效益创造了条件。本技术的技术方案:一种具有抗静电功能的插线座引脚框架及集成电路插座引脚框架，包括固定筋、插座引脚，电压诱变阻膜包线置于框架引脚之上，与各引脚成交叉布置，在需要保护的的 引脚与电压诱变阻膜包线的交叉处，由导电胶将电压诱变阻膜包线的外包膜与引脚电连接，形成电连接点；对接地脚的交叉点将电压诱变阻膜包线的芯线与引脚电连接。一种具有抗静功能的集成电路引脚框架，包括固定筋、引脚、基岛及引线，电压诱变阻膜包线置于框架引脚之上，与各引脚成交叉布置，在需要保护的引脚与电压诱变阻膜包线的交叉处，由导电银胶将电压诱变阻膜包线的外包膜与引脚电连接，形成电连接点；对与接地脚的交叉点将电压诱变阻膜包线的芯线与引脚电连接。一种具有抗静功能的分立元件引脚框架，包括引脚固定筋、引脚A、B、C，电压诱变阻膜包线(302)置于引脚A、B、C之上，与各引脚成交叉布置，在与引脚B、C的交叉点和由导电银胶将电压诱变阻膜包线的外包膜与引脚B、C电连接，形成电连接点；在与引脚A的交叉点将电压诱变阻膜包线的芯线与引脚A电连接。—种具有抗静功能的印刷电路板，包括基板，基板上的元器件安装孔，连接在各安装孔之间的印刷铜线，在印刷铜线上设置电压诱变阻膜包线，电压诱变阻膜包线与印刷铜线成交叉布置，对需要抗静电保护的印刷铜线与电压诱变阻膜包线的交叉点用导电胶进行包覆粘贴使电压诱变阻膜包线的包膜层与印刷铜线形成电连接点；对电压诱变阻膜包线与电路板的接地附铜线的交叉点用焊锡将电压诱变阻膜包线的芯线与接地附铜线连接，形成电连接点。本技术与目前采用的保护方案相比具有显著优越性:1、现有的分立元件保护方式一般都是采用单一元件，对应保护一个被保护点如(TVS、齐纳二极管，ESD抑制器等)等，在一块电路板上，需要许多个这种保护元件。这样不仅使线路设计复杂，而且要占用较大的电路板面积。2、多层电路板中嵌入抗静电材料的方式，工艺复杂、价格高昂、不易推广。3、高分子复合纳米诱变阻膜贴附方式，因电压诱变阻膜本身的实现工艺较为复杂，应用具有局限性。本技术是将一种具有吸收瞬间电脉冲能量的电压诱变阻膜包线贴附在电路板的印刷线上或各种电路插件或框架的引脚之上，使之与印刷线或框架引脚成垂直交叉的电接触，从而实现全方位的静电保护功能。采用本技术的直接好处是:⑴简化了电路设计。⑵在电路中应用可节约电路板的面积。因为电压诱变阻膜包线与元件安装位是垂直布置，(粘贴时只需要绕开贴片原件，不使其与贴片元件位置交叉，以免影响贴片元件安装)它利用的是电路板的垂直闲置位置，而取代分立的离散保护元件，使这些元件的有效位置面积被节约下来了。⑶大大节约了元器件等材料成本和人工安装成本。(4)为电气设备 的小型化创造了条件。附图说明图1是用电压诱变阻膜包线制作的具有抗静电功能的插线座引脚框架示意图。图2是用电压诱变阻膜包线制作的具有抗静电功能的集成电路引脚框架示意图。图3是用电压诱变阻膜包线制作的具有抗静电功能的分立元件引脚框架示意图。图4是用电压诱变阻膜包线制作的具有抗静电功能的印刷电路板示意图。图5是电压诱变阻膜包线包覆层与引脚用导电银胶粘贴剖面图。具体实施方式本技术的基本原理是利用电压诱变阻膜包线的电压诱变阻切换功能，即①将外界导电体与电压诱变阻膜包线的表面进行电连接。②将电压诱变阻膜包线的芯线接地。在正常电压状态下，该膜包线与外接触导电体呈介电状态。当外接触导电体上有瞬间高压电脉冲发生时，该膜包线即刻转化成导电状态，使外接触导电体上的高电压脉冲以电流的形式通过该电压诱变阻膜包线的芯线引向地释放。当这一高电压过后，该电压诱变阻膜包线又恢复到介电状态。电子器件接插组件、集成电路接插件及集成电路引脚框架等这一类型的器件组件一般都是通过精密冲床冲制成各种不同引脚与固定筋结构的引脚架，然后通过塑封获得具体功能用途的组件，塑封后将固定筋切掉。共同点都是排状引脚向外引出。图1是用电压诱变阻膜包线制作的具有抗静电功能的插线座引脚框架示意图。单排、多排、插线座架或集成电路插座框架贴附方法:如图1、图5:各种插件引脚架由固定筋101，插孔引脚102组成。①将电压诱变阻膜包线103截成需要的长度并弯成需要的形状置于框架引脚102之上塑封时热塑材料覆盖的位置处。使其与各引脚成交叉布置。②将需要保护的脚位用导电胶按图5所示方式进行包覆粘贴形成电连接点104。即:由导电胶503将电压诱变阻膜包线的外包膜502b与引脚501电连接，芯线502a不直接与引脚501连接，对不需要保护或不允许有外界寄生影响的交叉点106不连接。③对接地脚交叉点105以大于380°C的温度进行焊锡链接。(注:电压诱变阻膜包线上的包膜层在380°C高温时会自动崩解，故可用锡焊直接焊接。)即接地脚的交叉点105将电压诱变阻膜包线的芯线与引脚电连接。④按正常方式对以上框架进行折弯、塑封装、切固定筋等工序处理得到具有抗静电功能的接插组件。图2是用电压诱变阻膜包线制作的具有抗静功能的集成电路引脚框架示意图:集成电路引脚有单排、多排或阵列等形式，尽管封装形式不同但都需要有引脚引出。只需在框架的各引脚上粘贴上电压诱变阻膜包线就可解决集成电路芯片抵御高静电的冲击问题。目前的集成电路抗静电能力只有2KV，如果将电压诱变阻膜包线粘贴并封装到集成块中，可使芯片抗静电能力提闻到15KV以上。如图2，集成电路引脚 框架包括固定筋201、引脚202、基岛及引线207。①将电压诱变阻膜包线203折弯成合适的形状置于框架的引脚202之上的塑封材料覆盖以内的位置，使其于各弓I脚形成交叉布置。②对需要进行抗静电保护的脚位与电压诱变阻膜包线的交叉点按图5的方式用导电银胶进行包覆形成电连接点204。与图4结构相同。对不需要保护或不允许有外界寄生影响的交叉点206不连接。③对接地脚交叉点205以大于380°C的温度进行焊锡连接(即对接地脚的交叉点205将电压诱变阻膜包线的芯线与引脚电连接)，获得高抗静电集成电路引脚框架。④将以上框架进行芯片安装，热塑封装和切固定筋后得到高抗静电集成电路。图3是用电压诱变阻膜包线制作的具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有抗静电功能的插线座引脚框架及集成电路插座引脚框架，包括固定筋、插座引脚，其特征在于：电压诱变阻膜包线（103）置于框架引脚之上，与各引脚成交叉布置，在需要保护的的引脚（102）与电压诱变阻膜包线（103）的交叉处，由导电胶将电压诱变阻膜包线（103）的外包膜与引脚电连接，形成电连接点（104）；对接地脚的交叉点（105）将电压诱变阻膜包线的芯线与引脚电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王晶，龚婷，
申请(专利权)人：武汉芯宝科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：