【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种金属基覆金属箔板，所述金属基覆金属箔板由金属基层、所述金属基层的一侧或两侧所覆的导热绝缘层以及所述导热绝缘层的外侧所覆的导电金属层构成，其中所述，其特征在于，在所述金属基层的下游钻孔加工中需要钻孔的位置预先设置通孔，所述通孔的孔径大于或等于所述下游钻孔加工中所需孔径，且所述通孔被所述导热绝缘层的材料填充，优选地，所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的差在0.002mm?20mm范围内，更优选地0.10mm?10mm范围内，最优选地为0.15mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄增彪，邓华阳，叶晓敏，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。