二极管制造技术

一种二极管，包括基板、芯片、管脚、金属丝和封装体，所述芯片焊接在所述基板上，所述基板上开设有围绕所述芯片的凹槽，所述芯片通过所述金属丝和所述管脚键合连接，所述封装体将所述基板、所述芯片、所述金属丝和所述管脚的根部封装在一起。在二极管封装完成后，所述凹槽被塑封材料填充，所述封装体在所述凹槽处形成了一个填满所述凹槽的凸起，当外界空气中的水分通过所述基板与所述封装体之间的连接处往所述芯片方向渗入的过程中，需要经过所述封装体的凸起拐弯后才能进入所述芯片所在区域，大大增加了水分渗入的难度，使得水分将很难渗入到所述芯片上，保证了所述芯片的正常工作，也即是保障了二极管性能的稳定。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种二极管，特别是涉及一种带塑封的二极管。
技术介绍
二极管又称晶体二极管，它通常有两个电极，是一种具有单向传导电流的电子器件，其广泛应用于电子产品当中。一般来讲，晶体二极管是一个由P型半导体和η型半导体烧结形成的ρ-η结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于Ρ-η结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这是常态下的二极管特性。传统的二极管，空气中的水分容易通过封装体与基板之间的连接处渗入到二极管内部，影响到内部芯片的正常工作，导致二极管性能不稳定。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种性能更稳定的二极管。一种二极管，包括:基板、芯片、管脚、金属丝和封装体，所述芯片焊接在所述基板上，所述基板上开设有围绕所述芯片的凹槽，所述芯片通过所述金属丝和所述管脚键合连接，所述封装体将所述基板、所述芯片、所述金属丝和所述管脚的根部封装在一起。在其中一个实施例中，所述凹槽为开放型。在其中一个实施例中，所述开放型凹槽的开口朝向所述管脚。在其中一个实施例中，所述凹槽呈“η ”字形。在其中一个实施例中，所述二极管还包括固定板，所述固定板的一侧边与所述基板上远离所述管脚的侧边连接，所述固定板上开设有通孔。 在其中一个实施例中，所述芯片有二个，所述管脚有三个，所述二个芯片分别通过所述金属丝与所述三个管脚中的两个管脚的根部键合连接，另一个所述管脚的根部与所述基板连接。在其中一个实施例中，所述三个管脚平行排列且在同一平面，中间的所述管脚与所述基板连接。在其中一个实施例中，所述管脚的根部相对于所述管脚的主体较宽。在其中一个实施例中，所述芯片正面的边长为1.93毫米。在其中一个实施例中，所述二极管的正向压降为0.48伏至0.56伏。在二极管封装完成后，所述凹槽被塑封材料填充，所述封装体在所述凹槽处形成了一个填满所述凹槽的凸起，当外界空气中的水分通过所述基板与所述封装体之间的连接处往所述芯片方向渗入的过程中，需要经过所述封装体的凸起拐弯后才能进入所述芯片所在区域，大大增加了水分渗入的难度，使得水分将很难渗入到所述芯片上，保证了所述芯片的正常工作，也即是保障了二极管性能的稳定。附图说明图1为一实施例二极管的立体结构示意图；图2为图1所示的二极管去除封装体后的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1及图2所示,其分别为一实施例二极管10的立体结构示意图及图1所示的二极管10去掉封装体后的结构示意图。二极管10包括基板100、芯片200、管脚300、金属丝400、封装体500和固定板600。芯片200为正方形，且有两个。芯片200通过焊料焊接在基板100上。基板100呈方形。在基板100的板面上开设有围绕芯片200的凹槽110。在本实施例中，凹槽Iio为开放型，呈“η”字形。其他实施方式中，凹槽110也可以是封闭型。由于基板100本身的厚度较薄，开设成开放型的凹槽是为了让未开槽的部分托起开槽的部分，使得开槽 的部分不容易松动。管脚300有三个，平行排列，且在一个平面，中间的管脚300与基板100的侧边连接，两边的两个管脚300分别通过金属丝400与两个芯片200键合。管脚300的根部相对于管脚300的主体较宽。在本实施例中，“η”字形凹槽110的开口方向朝向管脚300。固定板600呈方形，固定板600的一侧边与基板100上远离管脚300的侧边连接，固定板600的板面与基板100的板面在同一个平面上。固定板600上开设有圆形通孔610。通孔610用于通过螺丝等固定件将二极管10固定。封装体500呈方形体状，将基板100、芯片200、管脚300的根部、金属丝400封装在一起，以与外界隔开，起到了防尘、防水的作用。管脚300上较宽的根部使得管脚300与封装体500的接触面积较大，保证管脚300与封装体500连接的稳定性，同时也便于金属丝400的键合。在二极管10封装完成后，凹槽110被塑封材料填充，封装体500在凹槽110处形成了一个填满凹槽Iio的凸起，当外界空气中的水分通过基板100与封装体500之间的连接处往芯片200方向渗入的过程中，需要经过封装体500的凸起拐弯后才能进入芯片200所在区域，大大增加了水分渗入的难度，使得水分将很难渗入到芯片200上，保证了芯片200的正常工作，也即是保障了二极管10性能的稳定。因为管脚300与电路板连接，电路板本身会阻挡水分渗入到二极管内部，所以在管脚300这一方向上就没有开设凹槽的必要性。另外，上述凹槽110还有一个作用。将芯片200焊接在基板100上的过程中，处于熔融状态的焊料会沿着基板100的平面向四周流动，此时凹槽110还可以起到阻挡焊料流动的作用，减少焊料溢出到基板100的外面的风险，进一步保证了封装后二极管10的性能稳定性。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保 护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。权利要求1.一种二极管，其特征在于，包括:基板、芯片、管脚、金属丝和封装体，所述芯片焊接在所述基板上，所述基板上开设有围绕所述芯片的凹槽，所述芯片通过所述金属丝和所述管脚键合连接，所述封装体将所述基板、所述芯片、所述金属丝和所述管脚的根部封装在一起。2.根据权利要求1所述的二极管，其特征在于，所述凹槽为开放型。3.根据权利要求2所述的二极管，其特征在于，所述开放型凹槽的开口朝向所述管脚。4.根据权利要求1所述的二极管，其特征在于，所述凹槽呈“η”字形。5.根据权利要求1所述的二极管，其特征在于，所述二极管还包括固定板，所述固定板的一侧边与所述基板上远离所述管脚的侧边连接，所述固定板上开设有通孔。6.根据权利要求1所述的二极管，其特征在于，所述芯片有两个，所述管脚有三个，所述两个芯片分别通过所述金属丝与所述三个管脚中的两个管脚的根部键合连接，另一个所述管脚的根部与所述基板连接。7.根据权利要求6所述的二极管，其特征在于，所述三个管脚平行排列且在同一平面，中间的所述管脚与所述基板连接。8.根据权利要求6所述的二极管，其特征在于，所述管脚的根部相对于所述管脚的主体较宽。9.根据权利要求1所述的二极管，其特征在于，所述芯片正面的边长为1.93毫米。10.根据权利要求1所述的二极管，其特征在于，所述二极管的正向压降为0.48伏至0.56 伏。专利摘要一种二极管，包括基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二极管，其特征在于，包括：基板、芯片、管脚、金属丝和封装体，所述芯片焊接在所述基板上，所述基板上开设有围绕所述芯片的凹槽，所述芯片通过所述金属丝和所述管脚键合连接，所述封装体将所述基板、所述芯片、所述金属丝和所述管脚的根部封装在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭楠，全新，
申请(专利权)人：深圳市晶导电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：