一种超薄局部赋粉的导热管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄局部赋粉的导热管，包括一扁平且弯折的铜管，所述铜管内壁局部附着有铜粉，所述铜管的两端做封装处理。本实用新型专利技术可将笔记本电脑工作时所产生的热量源源不断的带离发热源(CPU)，不会存在热堆积现象，该实用新型专利技术体积较小，导热速度快，可有效的减少占用空间，不会因功率的增大而增加散热模组的体积，有利于朝着小体积，高功率，高稳定，超便捷的方向发展。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及超薄笔记本电脑领域，特别涉及一种用于功率要求很高，但厚度空间很小的超薄笔记本电脑的导热管。
技术介绍
传统形式的热导管材料厚度均在0.3丽左右，加工压扁厚度都在2.5丽以上，用在传统的笔记本电脑上性能不错，但随着消费者对笔记本电脑要求是重量轻，体积小，性能高，等特点，故超薄笔记本电脑的发展，因为体积小，散热空间减少，温度对其的影响较大，用传统的热管超薄笔记本电脑空间根本无法达到性能要求。所以，保持超薄笔记本电脑低温度的要求也将越来越来高，正因为上述原因人们对高功率光伏并网逆变器散热方式及装置也越来越关注。现有针对笔记本电脑装置，传统的导热管，设计存在以下四个缺点:1、随着超薄本要求越来越薄，传统热导管的厚度是超薄管的两倍。2、铜管内壁的为全部附铜分结构。3、材料用量是超薄管的两倍，材料成本高。超薄本工艺及外形的限制，传统导热管根本不到要要求。但如果使用在超薄笔记本.这样过厚的导热管会制约超薄本向更小体积方向发展.从而传统的导热管限制了笔记本向超薄，高性性方向发展
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的不足，本技术提供了一种厚度很薄、管壁内部为局部附铜粉，性能稳定的导热管。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现:一种超薄局部赋粉的导热管，包括一扁平且弯折的铜管，所述铜管内壁局部附着有铜粉，所述铜管的两端做封装处理。进一步的，所述铜粉附着在所述铜管的上下内壁。进一步的，所述铜管的厚度小于1.5MM。本技术的有益效果如下:本技术可将笔记本电脑工作时所产生的热量源源不断的带离发热源(CPU)，不会存在热堆积现象，该技术体积较小，导热速度快，可有效的减少占用空间，不会因功率的增大而增加散热模组的体积，有利于朝着小体积，高功率，高稳定，超便捷的方向发展。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1为本技术的正面结构示意图；图2为本技术的侧面结构示意图；图3为本技术图1中A-A处的剖面图；图4为本技术在超薄笔记本散热模组使用时的结构示意图；图5为该超薄笔记本散热模组仰视图。图中标号说明:1、铜管；2、铜粉；3、导热板；4、散热鳍片，5、对角螺丝，6、风扇，7、导热膏。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本技术。参见图1、图2、图3所示，一种超薄局部赋粉的导热管，包括一扁平且弯折的铜管1，所述铜管I内壁局部附着有铜粉2，所述铜管I的两端做封装处理。进一步的，所述铜粉2附着在所述铜管I的上下内壁。进一步的，所述铜管I的厚度小于1.5丽。参见图4、图5所示，超薄笔记本散热模组包括所述导热管，所述导热管的一端设置在一导热板3上，另一端设置在一散热鳍片4上，所述导热板3可以为铜板或铝板，所述导热板3上装有4个对角螺丝5，所述散热鳍片4出风内侧装有风扇6，方便组装于笔记本里面。为了提高散热效率，在所述导热板3底面还设置有导热膏7来提高散热效率。该超薄笔记本散热模组在使用时，将该散热模组锁于C P U主板上，使所述导热板3的底面与C P U平面相贴，当电脑工作时，C P U所发出的热量将通过所述导热膏7传导至所述导热板3上，再由所述导热板3传导至所述热导管上，所述导热管快速的将热传导至所述散热鳍片4，通过所述风扇6将所述散热鳍片4的热量源源不断的吹出机壳外。如此以来，发热源的热量将会由热导管源源不断的带离发热源，不会存在热堆积现象。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种超薄局部赋粉的导热管，其特征在于:包括一扁平且弯折的铜管(I)，所述铜管(I)内壁局部附着有铜粉(2)，所述铜管(I)的两端做封装处理。2.根据权利要求1所述的超薄局部赋粉的导热管，其特征在于:所述铜粉(2)附着在所述铜管(I)的上下内壁。3.根据权利要求1所述的超薄局部赋粉的导热管，其特征在于:所述铜管(I)的厚度小于1.5丽。·专利摘要本技术公开了一种超薄局部赋粉的导热管，包括一扁平且弯折的铜管，所述铜管内壁局部附着有铜粉，所述铜管的两端做封装处理。本技术可将笔记本电脑工作时所产生的热量源源不断的带离发热源(CPU)，不会存在热堆积现象，该技术体积较小，导热速度快，可有效的减少占用空间，不会因功率的增大而增加散热模组的体积，有利于朝着小体积，高功率，高稳定，超便捷的方向发展。文档编号G06F1/20GK203133727SQ20132008146公开日2013年8月14日 申请日期2013年2月22日 优先权日2013年2月22日专利技术者童小飞 申请人:昆山成源精密电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄局部赋粉的导热管，其特征在于：包括一扁平且弯折的铜管(1)，所述铜管(1)内壁局部附着有铜粉(2)，所述铜管(1)的两端做封装处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：童小飞，
申请(专利权)人：昆山成源精密电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：