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温度传感器制造技术

技术编号:9048622 阅读:121 留言:0更新日期:2013-08-15 16:12
本实用新型专利技术公开了一种温度传感器,包括封装成胶片状的温度传感器芯片,前、后壳体,所述温度传感器芯片设置在所述前、后壳体之间,所述前壳体的顶部右侧设有右凸起,所述后壳体的顶部左侧设有左凸起,所述前、后壳体通过超声波焊接固定。本实用新型专利技术的结构简单,采用封装成胶片状的温度传感器芯片,可有效减少芯片的厚度,而且前、后壳体分别设有右凸起和左凸起,使其在组合后有利于传感器安装时卡接固定,而且前、后壳体采用焊接固定,避免了传统技术中使用的点胶封装对封胶空间的要求,满足于在狭小安装空间进行安装的需要,大大的提高了安装效率,实用性好。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于传感器领域,具体涉及一种温度传感器
技术介绍
现有技术的温度传感器大多使用树脂胶水进行封装,然后再封装在满足安装需求的壳体内,然而其也存在一定的不足,主要问题是体积大,不方便安装而且不能满足狭小安装空间的需要,一定程度上限制了工作效率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单,可有效提高安装效率的温度传感器。实现本技术目的的技术方案是:一种温度传感器,包括封装成胶片状的温度传感器芯片,前、后壳体,所述温度传感器芯片设置在所述前、后壳体之间,所述前壳体的顶部右侧设有右凸起,所述后壳体的顶部左侧设有左凸起,所述前、后壳体通过超声波焊接固定。所述前、后壳体为塑料壳体。本技术具有积极的效果:本技术的结构简单,采用封装成胶片状的温度传感器芯片,可有效减少芯片的厚度,而且前、后壳体分别设有右凸起和左凸起,使其在组合后有利于传感器安装时卡接固定,而且前、后壳体采用焊接固定,避免了传统技术中使用的点胶封装对封胶空间的要求,满足于在狭小安装空间进行安装的需要,大大的提高了安装效率,实用性好。附图说明 为了使本技术的内容更容易被清楚的理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本技术作进一步详细的说明,其中:图1为本技术的结构示意图。具体实施方式(实施例1)图1显示了本技术的一种具体实施方式,其中图1为本技术的结构示意图。见图1,一种温度传感器,包括封装成胶片状的温度传感器芯片1,前、后壳体2、3,所述温度传感器芯片I设置在所述前、后壳体2、3之间,所述前壳体2的顶部右侧设有右凸起21,所述后壳体3的顶部左侧设有左凸起31,所述前、后壳2、3体通过超声波焊接固定。采用封装成胶片状的温度传感器芯片,可有效减少芯片的厚度,而且前、后壳体分别设有右凸起和左凸起,使其在组合后左、右凸起分布在壳体的两侧,有利于传感器安装时卡接固定,而且前、后壳体采用焊接固定,避免了传统技术中使用的点胶封装对封胶空间的要求,满足于在狭小安装空间进行安装的需要,大大的提高了安装效率,实用性好。所述前、后壳体2、3为塑料壳体。本实施例中的前、后、左、右只是为了方便说明,并不是对本技术进行的限定。显然,本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例,而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本技术的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本技术的保护范围 。权利要求1.一种温度传感器,包括封装成胶片状的温度传感器芯片,前、后壳体,所述温度传感器芯片设置在所述前、后壳体之间,其特征在于:所述前壳体的顶部右侧设有右凸起,所述后壳体的顶部左侧设有左凸起,所述前、后壳体通过超声波焊接固定。2.根据权利要求1所述的温度`传感器,其特征在于:所述前、后壳体为塑料壳体。专利摘要本技术公开了一种温度传感器,包括封装成胶片状的温度传感器芯片,前、后壳体,所述温度传感器芯片设置在所述前、后壳体之间,所述前壳体的顶部右侧设有右凸起,所述后壳体的顶部左侧设有左凸起,所述前、后壳体通过超声波焊接固定。本技术的结构简单,采用封装成胶片状的温度传感器芯片,可有效减少芯片的厚度,而且前、后壳体分别设有右凸起和左凸起,使其在组合后有利于传感器安装时卡接固定,而且前、后壳体采用焊接固定,避免了传统技术中使用的点胶封装对封胶空间的要求,满足于在狭小安装空间进行安装的需要,大大的提高了安装效率,实用性好。文档编号G01K1/08GK203132712SQ20132013248公开日2013年8月14日 申请日期2013年3月22日 优先权日2013年3月22日专利技术者付瑜 申请人:付瑜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度传感器,包括封装成胶片状的温度传感器芯片,前、后壳体,所述温度传感器芯片设置在所述前、后壳体之间,其特征在于:所述前壳体的顶部右侧设有右凸起,所述后壳体的顶部左侧设有左凸起,所述前、后壳体通过超声波焊接固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:付瑜
申请(专利权)人:付瑜
类型:实用新型
国别省市:

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