本实用新型专利技术涉及一种LED封装技术，特别是大功率紫外LED灯封装结构。大功率紫外LED灯封装结构包括基板、多个紫外LED芯片，其特征在于：所述多个紫外LED芯片均匀固定在基板上，并由石英玻璃封闭，所述紫外LED芯片与石英玻璃之间留有空间，所述空间内为真空或充有惰性气体。由于没有使用硅胶和树脂进行封固，因此不会存在老化问题，同时基板可以采用金属材料制作，有利于散热，适于大功率紫外LED灯封装。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯封装技术，特别是大功率紫外LED灯封装结构。
技术介绍
紫外线是波长主要在200-400nm (纳米)的光，这种光线人们一般看不到。紫外线分为三种不同的区域:长波320-400 nm、中波280_320nm、短波200_280nm。根据波长的不同，紫外线有不同的应用领域:如荧光物质检测、生物聚合、表面改性处理、治疗皮肤病、杀菌消毒以及涂料固化，颜料固化等，应用领域非常广泛，特别在涂料固化方面有较大的应用。传统的大功率紫外线光源都是采用紫外线灯管，目前紫外线固化光源主要包括汞蒸气灯、金属齒化物灯、无极灯和氙灯等类型，但是这几类灯存在有价格较高、不够环保等不足。随着LED技术的发展，由于LED灯具有节能环保、使用寿命长等特点，紫外LED灯也逐渐进入紫外线应用领域。目前LED灯的结构通常是将LED芯片固定在基座或基板上后用硅胶或树脂封固。由于硅胶和树脂在紫外线的长时间照射下会加速老化，导致紫外线减弱，特别在大功率紫外LED灯中更加明显，制约了紫外LED灯的应用范围。
技术实现思路
本技术的目的在于为克服现有技术的不足而提供一种安全可靠的大功率紫外LED灯封装结构。为实现上述目的，本技术所采取的技术解决方案是:一种大功率紫外LED灯封装结构，包括基板、多个紫外LED芯片，其特征在于:所述多个紫外LED芯片均匀固定在基板上，并由石英玻璃封闭，所述紫外LED芯片与石英玻璃之间留有空间，所述空间内为真空或充有惰性气体。与现有技术相比的有益效果是:本技术由于没有使用硅胶和树脂进行封固，因此不会存在由于硅胶和树脂老化造成紫外线光线光强度衰竭的问题，同时基板可以采用金属材料制作，有利于散热，适于大功率紫外LED灯封装。下面将结合附图及具体实施例对本技术作进一步说明。附图说明附图1为本技术具体实施例1外形结构示意图；附图2为本技术具体实施例1分解结构示意图；附图3为本技术具体实施例1结构剖视图；附图4为本技术具体实施例2外形结构示意图；附图5为本技术具体实施例2分解结构示意图；附图6为本技术具体实施例2结构剖视图。具体实施方式具体实施例1如图1-3所示，大功率紫外LED包括基板1、多个紫外LED芯片2，所述多个紫外LED芯片2均匀固定在基板I上，并由石英玻璃如石英玻璃3封闭，所述紫外LED芯片2与石英玻璃3之间留有空间，所述空间内为真空或充有惰性气体。基板I以良导热体金属材料如铜材如紫铜制成，形状可以根据需要确定，所述空间可以是由设置在石英玻璃3上的凹腔构成。本具体实施例中基板I为矩形，为了方便封装，在所述基板I上设有凹腔形成紫外LED芯片2容腔，紫外LED芯片2容腔可以在基板I上冲压成形，紫外LED芯片2容腔的侧壁可以是倾斜设置，并涂设有反光层，有利于将侧面的光反射出去，所述紫外LED芯片2固定在紫外LED芯片2容腔底部，紫外LED芯片2均匀分布，石英玻璃3贴设在基板I的紫外LED芯片容腔口上将紫外LED芯片2容腔封闭，所述紫外LED芯片2与石英玻璃3之间留有空间，所述空间内为真空或充有惰性气体。具体实施例2此外，如图4-6所示，也可以在所述紫外LED芯片2容腔侧壁上设有肩阶101，肩阶101至基板I上表面的距离优选与石英玻璃3厚度一致，所述石英玻璃3设置在紫外LED芯片2容腔口肩阶101上，并用粘结剂固定封闭，所述紫外LED芯片2与石英玻璃3之间留有空间，所述空间内为真空或充有 惰性气体。所述惰性气体可以是氩气或氮气。权利要求1.一种大功率紫外LED灯封装结构，包括基板、多个紫外LED芯片，其特征在于:所述多个紫外LED芯片均匀固定在基板上，并由石英玻璃封闭，所述紫外LED芯片与石英玻璃之间留有空间，所述空间内为真空或充有惰性气体。2.根据权利要求1所述的大功率紫外LED灯封装结构，其特征在于:所述基板上设有凹腔形成紫外LED芯片容腔，所述紫外LED芯片固定在紫外LED芯片容腔底部，所述石英玻璃设置在紫外LED芯片容腔口上将紫外LED芯片容腔封闭，内部形成所述空间。3.根据权利要求2所 述的大功率紫外LED灯封装结构，其特征在于:所述紫外LED芯片容腔侧壁上设有肩阶，所述石英玻璃设置在所述肩阶上。专利摘要本技术涉及一种LED封装技术，特别是大功率紫外LED灯封装结构。大功率紫外LED灯封装结构包括基板、多个紫外LED芯片，其特征在于所述多个紫外LED芯片均匀固定在基板上，并由石英玻璃封闭，所述紫外LED芯片与石英玻璃之间留有空间，所述空间内为真空或充有惰性气体。由于没有使用硅胶和树脂进行封固，因此不会存在老化问题，同时基板可以采用金属材料制作，有利于散热，适于大功率紫外LED灯封装。文档编号F21V19/00GK203131720SQ201320062250公开日2013年8月14日 申请日期2013年1月31日 优先权日2013年1月31日专利技术者叶相章 申请人:叶相章本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种大功率紫外LED灯封装结构，包括基板、多个紫外LED芯片，其特征在于：所述多个紫外LED芯片均匀固定在基板上，并由石英玻璃封闭，所述紫外LED芯片与石英玻璃之间留有空间，所述空间内为真空或充有惰性气体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶相章，
申请(专利权)人：叶相章，
类型：实用新型
国别省市：
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