一种光源模组制造方法技术

本发明专利技术提供一种光源模组制造方法，光源模组至少包含基板、光源元件及透镜罩，此方法包括：提供设置有至少一焊盘及一标记的基板；对应焊盘印刷上锡膏；将光源元件对应设置在焊盘上；将锡膏熔融以使光源元件被焊接在焊盘上；获取光源元件中心相对于标记于第一方向上的第一偏移量；在基板上待点胶位置上点上胶体；将一透镜罩对应设置在待点胶位置上，使得透镜罩罩设在光源元件上方；将胶体熔融以使透镜罩固定在基板上；获取透镜罩中心相对于标记于第一方向上的第二偏移量；当第一偏移量与第二偏移量于第一方向上的第一差值即光源元件与透镜罩两中心间于第一方向上的第一偏移距离不大于第一参考距离时，对光源模组进行功能测试；反之则重工光源模组。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其是一种简化流程且又降低成本的光源模组制造方法。
技术介绍
随着电子行业制造成本的不断提高，一些光源模组例如二极管灯条的制造成本也不例外。在现有光源模组的制造工艺中，特别是对于具有透镜罩的光源模组的制造生产，需要对成品进行一项中心对位的测试(Tilt Test)，即测量光源模组中发光元件的中心与透镜罩的中心间的偏移距离是否在预设的范围值之内，以保证出货产品的组装精度。但是，用来进行这一项测试的中心对位机设备本身造价较高，而且后续维护的成本也较高，所以，采用这样一台设备来进行测量检测必然会加重制造企业的负担。但不进行这一项测试又会导 致出货产品的组装精度得不到保证，因此，这种情况导致制造厂商处于了一种两难的局面。
技术实现思路
为了克服上述这种情况，进一步的简化流程并降低光源模组的制造成本，本专利技术公开了一种光源模组的制造方法。本专利技术公开了，该光源模组至少包含基板、光源元件及透镜罩，该方法包括:A.提供一基板，该基板上设置有至少一焊盘及一标记；B.印刷，对应该焊盘印刷上锡膏；C.光源元件置件，将该光源元件对应设置在该焊盘上；D.回焊，将该锡膏熔融以使得该光源元件被焊接在该焊盘上；E.获取该光源兀件中心相对于该标记于第一方向上的第一偏移量；F.点胶,在该基板上待点胶位置上点上胶体；G.将一透镜罩对应设置在该待点胶位置上，使得该透镜罩罩设在该光源元件上方；H.固化，将该胶体熔融以使得该透镜罩被固定在该基板上；1.获取该透镜罩中心相对于该标记于该第一方向上的第二偏移量；J.当该第一偏移量与该第二偏移量于该第一方向上的第一差值满足第一预设条件时，对该光源模组进行功能测试，反之，则将该光源模组进行重工；其中，该第一差值是该光源兀件与该透镜罩两者中心间于该第一方向上的第一偏移距离，该第一预设条件是指该第一偏移距离不大于第一参考距离。作为可选的方案，所述的制造方法中在步骤B与步骤C之间还包括:B1.测量该锡膏的实际厚度，当该实际厚度不在标准厚度范围内时，则去除该锡膏并重复步骤B。作为可选的方案，所述的制造方法中该步骤E更包括:获取该光源元件中心相对于该标记于第二方向上的第三偏移量；该步骤I更包括:获取该透镜罩中心相对于该标记于该第二方向上的第四偏移量。作为可选的方案，所述的制造方法中该步骤J更包括:判断该第三偏移量与该第四偏移量于该第二方向上的第二差值是否满足第二预设条件，当该光源模组同时满足该第一预设条件及该第二预设条件时，对该光源模组进行功能测试，其中，该第二差值是该光源元件与该透镜罩两者中心间于该第二方向上的第二偏移距离，该第二预设条件是指该第二偏移距离不大于第二参考距离。。作为可选的方案，该第一方向与该第二方向正交。作为可选的方案，第一参考距离与第二参考距离相同。作为可选的方案,该标记是该基板上蚀刻出的实体标记或者光标记。此外，本专利技术还公开了另，该光源模组至少包含基板、光源元件及透镜罩，该方法包括:A.提供一基板，该基板上设置有至少一焊盘及一标记；B.印刷，对应该焊盘印刷上锡膏；C.光源元件置件，将该光源元件对应设置在该焊盘上； D.回焊，将该锡膏熔融以使得该光源元件被焊接在该焊盘上；E.获取该光源兀件中心相对于该标记于第一方向上的第一偏移量，当该第一偏移量不大于第一参考距离时，进行下一步；反之，去除该光源元件并重复步骤B ;F.点胶,在该基板上待点胶位置上点上胶体；G.将一透镜罩对应设置在该待点胶位置上，使得该透镜罩罩设在该光源元件上方；H.固化，将该胶体熔融以使得该透镜罩被固定在该基板上；1.获取该透镜罩中心相对于该标记于该第一方向上的第二偏移量，当该第二偏移量不大于第二参考距离时，对该光源模组进行功能测试；反之，去除该透镜罩并重复步骤F;其中，该第一参考距离与该第二参考距离的和不大于一基准参考距离，以使得进行功能测试的该光源模组的该光源兀件与该透镜罩两者中心间于该第一方向上的第一偏移距离不大于该基准参考距离。作为可选的方案，所述的制造方法中在步骤B与步骤C之间也还可以包括:B1.测量该锡膏的实际厚度，当该实际厚度不在标准厚度范围内时，则去除该锡膏并重复步骤B。作为可选的方案，所述的制造方法中该步骤E更包括:获取该光源中心相对于该标记于第二方向上的第三偏移量，其中，当该第一偏移量和该第三偏移量均不大于该第一参考距离时，进行下一步。作为可选的方案，所述的制造方法中该步骤I更包括:获取该透镜罩中心相对于该标记于该第二方向上的第四偏移量，其中，当该第二偏移量和该第四偏移量均不大于第二参考距离时，对该光源模组进行功能测试。作为可选的方案，所述的制造方法中该第三参考距离与该第四参考距离的和不大于该基准参考距离，以使得进行功能测试的该光源模组的该光源元件与该透镜罩两者中心间于该第二方向上的第二偏移距离不大于该基准参考距离。作为可选的方案,该第一方向与该第二方向正交。作为可选的方案，该第一参考距离与该第二参考距离相同，两者均等于该基准参考距离的一半。作为可选的方案,该标记是该基板上蚀刻出的实体标记或者光标记。与现有技术相比，利用本专利技术的光源模组制造方法，只需分别利用原有制造步骤中测试环节得到的测量数据就可以间接获得光源元件与透镜罩两者中心的偏移距离，这样就无需加设中心对位机来单独进行光源元件与透镜罩两者中心偏移距离的测量步骤，所以，本专利技术的构思一方面简化了整个制造流程，另一方面更是降低了产品的制造成本。附图说明图1为本专利技术实施例中光源模组的结构俯视图；图2A为本专利技术实施例光源模组设置光源元件后的部分结构图；图2B、2C均为本专利技术实·施例光源模组罩设透镜罩后的部分结构图；图3为本专利技术实施例光源模组成品前在焊盘上印刷上锡膏后的部分侧视图；图4A、4B为本专利技术第一实施例中两种实施方式的光源模组制造流程图；图5A、5B为本专利技术第二实施例中两种实施方式的光源模组制造流程图。具体实施例方式为使对本专利技术的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。请参考图1，为本专利技术实施例中光源模组的结构俯视图。本专利技术的光源模组I可以是如图1所示的长条形状，即其基板10可以是长条形状，但不以此为限，其可以根据实际的生产需求，改变此基板10的形状；另外，在基板10上可以包含一个或者多个发光单元2，在此，设置发光单元2的数量不做限定，在本实施例中以设置三个发光单元2为例。更进一步的，可参考图2B和2C，为本专利技术实施例光源模组罩设透镜罩后的部分结构图。S卩，图2B和2C为本专利技术的光源模组I成品后的部分结构图，现截取其中一个发光单元2为例以做说明，在基板10上设置有一对焊盘21、22，对应焊盘21、22的位置设置有光源元件20，此光源元件20是以焊接的方式固定在该焊盘21、22上的，其中，焊锡未在图中示出。除此之外，在基板10上还设置有透镜罩30，其位置在光源元件20上方，正好把光源元件20罩设在透镜罩30中，且此透镜罩30是通过胶体来粘固在该基板10上的，其中，用于固定透镜罩30的胶体未在图中示出。以上基本说明了本专利技术光源模组I的基本结构，下面就进一步的结合此结构来说明该光源模组I的制造方法，在本专利技术中列出了两种实施例，首先，请结合图2A 2C及图3来参照图4A，图4A为本专利技术第一实施例中一种实施方式的光源本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光源模组制造方法，该光源模组至少包含基板、光源元件及透镜罩，特征在于该方法包括：A.提供一基板，该基板上设置有至少一焊盘及一标记；B.印刷，对应该焊盘印刷上锡膏；C.光源元件置件，将该光源元件对应设置在该焊盘上；D.回焊，将该锡膏熔融以使得该光源元件被焊接在该焊盘上；E.获取该光源元件中心相对于该标记于第一方向上的第一偏移量；F.点胶，在该基板上待点胶位置上点上胶体；G.将一透镜罩对应设置在该待点胶位置上，使得该透镜罩罩设在该光源元件上方；H.固化，将该胶体熔融以使得该透镜罩被固定在该基板上；I.获取该透镜罩中心相对于该标记于该第一方向上的第二偏移量；J.当该第一偏移量与该第二偏移量于该第一方向上的第一差值满足第一预设条件时，对该光源模组进行功能测试，反之，则将该光源模组进行重工；其中，该第一差值是该光源元件与该透镜罩两者中心间于该第一方向上的第一偏移距离，该第一预设条件是指该第一偏移距离不大于第一参考距离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范扬浩，宋源钧，黎成礼，张伟，王泽梅，
申请(专利权)人：达亮电子苏州有限公司，隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：