本发明专利技术揭露了一种高导热LED焊接方法，包括如下步骤：用高温焊锡把LED的电极焊接在电路板上；用低温焊锡把LED的散热极板直接焊接在散热装置上。用高温焊锡焊接LED的电极于电路板上，用低温焊锡焊接LED的散热极板于散热装置上，LED的散热极板直接与散热装置接触，使得LED具有较好的导热和散热效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及照明领域，特别是涉及一种高导热LED焊接方法。
技术介绍
在LED (Light Emitting Diode,发光二极管)照明应用中，除了电与光的转换效率，导热和散热是最关键技术，会直接影响到LED的出光效率和寿命。目前常用的大功率LED焊接方法，都是先把LED焊接在铝基板或铜基板上，然后再把铝基板或铜基板安装在散热器上。然而，这种常规的焊接方法受到基板绝缘层的导热系数限制，不能有良好的导热和散热效果。
技术实现思路
基于此，提供一种高导热LED焊接方法，使得LED具有较好的导热和散热效果。一种高导热LED焊接方法，包括如下步骤:用高温焊锡把LED的电极焊接在电路板上；用低温焊锡把LED的散热极板直接焊接在散热装置上。在其中一个实施例中，在电路板的正极导电片和负极导电片上分别刷上高熔点的焊锡，将LED的负极电极与电路板的负极导电片相焊接，LED的正极电极与电路板的正极导电片相焊接。在其中一个实施例中，通过电路板的窗口在LED的散热极板上刷上低熔点的焊锡，LED的散热极板通过电路板的窗口与散热装置相焊接。在其中一个实施例中，所述散热装置为具有散热功能的散热器，散热器包括散热筒和散热片。·在其中一个实施例中，所述散热装置为具有散热功能的铜板或铝板。在其中一个实施例中，在对铝板焊接前先做镍镀层。在其中一个实施例中，所述散热装置为导热件及与所述导热件连接的具有散热功能的散热件，用低温焊锡把LED的散热极板直接焊接在导热件上，再连接到散热件。在其中一个实施例中，所述导热件为内部充有低沸点气体的导热铜管，散热件包括散热筒和散热片。在其中一个实施例中，所述散热装置的材料为高导热性材料。在其中一个实施例中，所述电路板为柔性电路板或薄型电路板。上述高导热LED焊接方法，用高温焊锡焊接LED的电极于电路板上，用低温焊锡焊接LED的散热极板于散热装置上，LED的散热极板直接与散热装置接触，使得LED具有较好的导热和散热效果。附图说明图1为本实施方式高导热LED焊接方法形成的LED组件的示意图。具体实施例方式请参图1，LED组件100包括电路板110、焊接在电路板110上的LED120及与LED120相焊接的散热装置(未图示)。电路板110设置有负极导电片112和与负极导电片112相对设置的正极导电片114，电路板110在负极导电片112与正极导电片114之间开设有窗口 116。LED120设有负极电极122、与负极电极122相对设置的正极电极124及夹设于负极电极122与正极电极124之间的散热极板126。电路板110的负极电极112与LED120的负极电极122相焊接，电路板110的正极电极114与LED120的正极电极124相焊接，LED120的散热极板126通过窗口 116与散热装置相焊接。散热装置可以为散热器，也可以为铝板或铜板，也可以为导热件和与导热件连接的散热件。优选的方式中，散热器包括散热筒和散热片，散热件也包括散热筒和散热片，导热件为内部充有低沸点气体的导热铜管，电路板为柔性电路板及薄型电路板，其中薄型电路板为厚度较薄的超 薄电路板。散热装置的材料为高导热性材料。本实施方式揭示一种高导热LED焊接方法以形成上述LED组件，该高导热LED焊接方法的包括如下步骤:步骤一，用高温焊锡把LED的电极焊接在电路板上。在电路板的正极导电片和负极导电片上分别刷上高熔点的焊锡，将LED的负极电极与电路板的负极导电片相焊接，LED的正极电极与电路板的正极导电片相焊接。电路板为柔性电路板或者薄型电路板。步骤二，用低温焊锡把LED的散热极板直接焊接在散热装置上。通过电路板的窗口在LED的散热极板上刷上低熔点的焊锡，LED的散热极板通过电路板的窗口与散热装置相焊接。这里所说的高温焊锡即为高熔点的焊锡，低温焊锡即为低熔点的焊锡，并且高温焊锡的焊接温度高于低温焊锡的焊接温度。散热装置为具有散热功能的散热器，或者散热装置为具有散热功能的铜板或铝板，或者散热装置为导热件及与导热件连接的具有散热功能的散热件。优选的，散热器包括散热筒和散热片；导热件为内部充有低沸点气体的导热铜管，散热件包括散热筒和散热片。由此，步骤二为:用低温焊锡把LED的散热极板直接焊接在散热器上。或者用低温焊锡把LED的散热极板直接焊接在铜板或铝板上，其中在对铝板焊接前先做镍镀层。又或者用低温焊锡把LED的散热极板直接焊接在导热铜管上，再连接到散热件。散热装置的材料为高导热性材料。使用本实施方式揭示的高导热LED焊接方法，用高温焊锡焊接LED的电极于电路板上，用低温焊锡焊接LED的散热极板于散热装置上，LED的散热极板直接与散热装置接触，使得LED具有较好的导热和散热效果。并且，先用温度较高的高温焊锡焊接LED的电极，再用温度相对较低低温焊锡焊接LED的散热电极，如此不会影响LED电极与电路板的焊接质量，从而保证LED的安全。目前常用的LED铝基板或铜基板的导热系数约为3W/m.k，而本实施方式采用的高导热LED焊接方法形成的锡膏焊接层导热系数64W/m.k，超出现有常规焊接方法20倍热传导系数，由此可见采用本实施方式揭示的高导热LED焊接方法形成的LED组件具有较好的导热和散热效果。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的 保护范围应以所附权利要求为准。权利要求1.一种高导热LED焊接方法，其特征在于，包括如下步骤: 用高温焊锡把LED的电极焊接在电路板上； 用低温焊锡把LED的散热极板直接焊接在散热装置上。2.根据权利要求1所述的高导热LED焊接方法，其特征在于，在电路板的正极导电片和负极导电片上分别刷上高熔点的焊锡，将LED的负极电极与电路板的负极导电片相焊接，LED的正极电极与电路板的正极导电片相焊接。3.根据权利要求2所述的高导热LED焊接方法，其特征在于，通过电路板的窗口在LED的散热极板上刷上低熔点的焊锡，LED的散热极板通过电路板的窗口与散热装置相焊接。4.根据权利要求1至3项中任一项所述的高导热LED焊接方法，其特征在于，所述散热装置为具有散热功能的散热器，散热器包括散热筒和散热片。5.根据权利要求1至3项中任一项所述的高导热LED焊接方法，其特征在于，所述散热装置为具有散热功能的铜板或铝板。6.根据权利要求5所述的高导热LED焊接方法，其特征在于，在对铝板焊接前先做镍镀层。7.根据权利要求1至3项中任一项所述的高导热LED焊接方法，其特征在于，所述散热装置为导热件及与所述导热件连接的具有散热功能的散热件，用低温焊锡把LED的散热极板直接焊接在导热件上，再连接到散热件。8.根据权利要求7所述 的高导热LED焊接方法，其特征在于，所述导热件为内部充有低沸点气体的导热铜管，散热件包括散热筒和散热片。9.根据权利要求1至3项中任一项所述的高导热LED焊接方法，其特征在于，所述散热装置的材料为高导热性材料。10.根据权利要求1至3项中任一项所述的高导热LED焊接方法，其特征在于，所述电路板为柔性电路板或薄型电路板。全文摘要本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高导热LED焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：用高温焊锡把LED的电极焊接在电路板上；用低温焊锡把LED的散热极板直接焊接在散热装置上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖益嵩，
申请(专利权)人：深圳市银盾科技开发有限公司，深圳市益科光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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