晶舟及晶圆存放机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶舟，所述顶盖的两个相对的边缘分别设有一个宽开口和一个窄开口，在所述宽开口和所述窄开口内还设有两个弧形部，每个所述弧形部包括一个圆弧边缘和一个圆弦边缘，两个所述圆弦边缘分别与所述宽开口和所述窄开口连接，所述顶盖在所述晶圆槽上的垂直投影覆盖所述晶圆。本实用新型专利技术在顶盖的两侧设置了弧形部，由于所述弧形部在所述晶圆槽上的投影覆盖了晶圆，从而可以利用所述弧形部对最上层的晶圆进行保护，避免了由于宽开口和窄开口而导致的晶圆缺陷，同时，由于其边缘形状为圆弧边缘，也尽可能地保证了最上层晶圆槽上的晶圆所接受到的工艺处理与其他晶圆槽上的晶圆所受到的工艺处理水平是相同的。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种晶舟及晶圆存放机构。
技术介绍
在日常的缺陷检测过程中，除了常见的随机缺陷外，还存在一种特殊的缺陷，缺陷一般出现在晶圆边缘位置；如果缺陷较严重时会在晶圆上形成一大一小两个缺陷区域，其在晶圆上相差180度；该缺陷通常是由于晶圆所处环境恶化导致的。请参考图1，其为现有技术中的晶圆存放机构，包括晶盒6和晶舟2，晶舟2包括顶盖3，所述顶盖3。所述顶盖3的两个相对的边缘，即图中的上下两侧的边缘，分别设有一个宽开口 4和一个窄开口 5，另两个相对的边缘，即图中左右两侧的边缘平行设置，且在晶圆槽上的垂直投影分别位于晶圆I的两侧，在实际操作中，晶圆I及晶舟2由于制程需要，会不时转移到机台环境中，而机台环境由于许多移动，摩擦部件以及污染性气体，部分机台甚至是半开放式的，从而事实上无法避免被污染，尤其处于最上端的晶圆，其与宽开口 4和窄开口 5对应的位置容易形成缺陷。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是能够提高对晶圆保护效果的晶舟及晶圆存放机构。为了解决这一技术问题，本技术提供了一种晶舟，包括一个顶盖和若干用以放置晶圆的晶圆槽，所述顶盖平行于所述晶圆槽，所述顶盖的两个相对的边缘分别设有一个宽开口和一个窄开口，另两个相对的边缘平行设置，且在晶圆槽上的垂直投影分别位于晶圆的两侧，在所述宽开口和所述窄开口内还设有两个弧形部，每个所述弧形部包括一个圆弧边缘和一个圆弦边缘，两个所述圆弦边缘分别与所述宽开口和所述窄开口连接，所述顶盖在所述晶圆槽上的垂直投影覆盖所述晶圆。优选的，所述圆弧边缘在所述晶圆槽上的垂直投影与所述晶圆的外轮廓匹配。优选的，所述圆弧边缘的半径与所述晶圆的半径相同。优选的，所述圆弧边缘的圆心在所述晶圆槽上的垂直投影与所述晶圆的圆心重合优选的，所述顶盖和与之相邻的晶圆槽之间的间距等于所述晶圆槽与相邻晶圆槽之间的间距。本技术还提供了一种晶圆存放机构，包括一个晶盒，还包括了本技术提供的晶舟，所述晶舟位于在所述晶盒内。本技术提供的晶舟及晶圆存放机构，在晶舟的顶盖的两侧设置了弧形部，由于所述弧形部在所述晶圆槽上的投影覆盖了晶圆，从而可以利用所述弧形部对最上层的晶圆进行保护，避免了由于宽开口和窄开口而导致的晶圆缺陷，同时，由于其边缘形状为圆弧边缘，也尽可能地保证了最上层晶圆槽上的晶圆所接受到的工艺处理与其他晶圆槽上的晶圆所受到的工艺处理水平是相同的。附图说明图1是现有技术中的晶圆存放机构的俯视结构示意图；图2是本技术一实施例提供的晶圆存放机构俯视结构示意图。图中，1 一晶圆；2 —晶舟；3—顶盖；4一宽开口 ；5—窄开口 ；6 —晶盒；7—第一弧形部；8—第二弧形部。具体实施方式以下将结合图2对本技术提供的晶舟和晶圆存放机构进行详细的描述，其为本技术一可选的实施例，可以认为本领域的技术人员可以根据公知的常识在不修改本
技术实现思路
和精神的范围内对其进行修改和润色。请参考图2，本实施例提供了一种晶舟2，包括一个顶盖3和若干用以放置晶圆I的晶圆槽(图未示)，所述顶盖3平行于所述晶圆槽，所述顶盖3的两个相对的边缘分别设有一个宽开口 4和一个窄开口 5，另两个相对的边缘平行设置，且在晶圆槽上的垂直投影分别位于晶圆I的两侧，在所述宽开口 4和所述窄开口 5内还设有两个弧形部，即图2所示的第一弧形部7和第二弧形部8，每个所述弧形部包括一个圆弧边缘和一个圆弦边缘，两个所述圆弦边缘分别与所述宽开口 4和所述窄开口 5连接，所述顶盖3在所述晶圆槽上的垂直投影覆盖所述晶圆I。本实施例在顶盖3的两侧设置了弧形部，包括第一弧形部7和第二弧形部8，由于所述弧形部在所述晶圆槽上的投影覆盖了晶圆1，从而可以利用所述弧形部对最上层的晶圆I进行保护，避免了由于宽开口 4和窄开口 5的存在而导致的晶圆缺陷，同时，由于其边缘形状为圆弧边缘，也尽可能 地保证了最上层晶圆槽上的晶圆I所接受到的工艺处理与其他晶圆槽上的晶圆所受到的工艺处理水平是相同的。在本实施例中，所述圆弧边缘在所述晶圆槽上的垂直投影与所述晶圆I的外轮廓匹配。有助于最合理地保护晶圆槽上的晶圆I的同时不影响工艺效果，为了更好地实现这一目的。在本实施例的具体限制中，所述圆弧边缘的半径与所述晶圆I的半径相同。所述圆弧边缘的圆心在所述晶圆槽上的垂直投影与所述晶圆I的圆心重合。所述顶盖3和与之相邻的晶圆槽之间的间距等于所述晶圆槽与相邻晶圆槽之间的间距。这样设置也是为了保证最上层的晶圆槽上的晶圆I接受到的工艺处理与其他晶圆槽上的晶圆是一样的。请参考图2,本实施例还提供了一种晶圆存放机构,包括一个晶盒6,还包括了本实施例提供的晶舟2，所述晶舟位于在所述晶盒6内。本实施例提供的晶舟2的顶盖3是一体成型根据模具加工而成的。综上所述，本技术提供的晶舟及晶圆存放机构，在晶舟的顶盖的两侧设置了弧形部，由于所述弧形部在所述晶圆槽上的投影覆盖了晶圆，从而可以利用所述弧形部对最上层的晶圆进行保护，避免了由于宽开口和窄开口而导致的晶圆缺陷，同时，由于其边缘形状为圆弧边缘，也尽可能地保证了最上层晶圆槽上的晶圆所接受到的工艺处理与其他晶圆槽上的晶圆所受到的工艺处理水平是相同的。权利要求1.一种晶舟，包括一个顶盖和若干用以放置晶圆的晶圆槽，所述顶盖平行于所述晶圆槽，所述顶盖的两个相对的边缘分别设有一个宽开口和一个窄开口，另两个相对的边缘平行设置，且在晶圆槽上的垂直投影分别位于晶圆的两侧，其特征在于:在所述宽开口和所述窄开口内还设有两个弧形部，每个所述弧形部包括一个圆弧边缘和一个圆弦边缘，两个所述圆弦边缘分别与所述宽开口和所述窄开口连接，所述顶盖在所述晶圆槽上的垂直投影覆盖所述晶圆。2.如权利要求1所述的晶舟，其特征在于:所述圆弧边缘在所述晶圆槽上的垂直投影与所述晶圆的外轮廓匹配。3.如权利要求2所述的晶舟，其特征在于:所述圆弧边缘的半径与所述晶圆的半径相同。4.如权利要求2所述的晶舟，其特征在于:所述圆弧边缘的圆心在所述晶圆槽上的垂直投影与所述晶圆的圆心重合。5.如权利要求1所述的晶舟，其特征在于:所述顶盖和与之相邻的晶圆槽之间的间距等于所述晶圆槽与相邻晶圆槽之间的间距。6.一种晶圆存放机构，包括一个晶盒，其特征在于:还包括了如权利要求1至5任意之一所述的晶舟， 所述晶舟位于在所述晶盒内。专利摘要本技术提供了一种晶舟，所述顶盖的两个相对的边缘分别设有一个宽开口和一个窄开口，在所述宽开口和所述窄开口内还设有两个弧形部，每个所述弧形部包括一个圆弧边缘和一个圆弦边缘，两个所述圆弦边缘分别与所述宽开口和所述窄开口连接，所述顶盖在所述晶圆槽上的垂直投影覆盖所述晶圆。本技术在顶盖的两侧设置了弧形部，由于所述弧形部在所述晶圆槽上的投影覆盖了晶圆，从而可以利用所述弧形部对最上层的晶圆进行保护，避免了由于宽开口和窄开口而导致的晶圆缺陷，同时，由于其边缘形状为圆弧边缘，也尽可能地保证了最上层晶圆槽上的晶圆所接受到的工艺处理与其他晶圆槽上的晶圆所受到的工艺处理水平是相同的。文档编号H01L21/673GK203103272SQ20132006152公开日2013年7月31日 申请日期2013年2月1日 优先权日2013年2月1日专利技术者方三军, 朱瑜杰, 陈思安, 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶舟，包括一个顶盖和若干用以放置晶圆的晶圆槽，所述顶盖平行于所述晶圆槽，所述顶盖的两个相对的边缘分别设有一个宽开口和一个窄开口，另两个相对的边缘平行设置，且在晶圆槽上的垂直投影分别位于晶圆的两侧，其特征在于：在所述宽开口和所述窄开口内还设有两个弧形部，每个所述弧形部包括一个圆弧边缘和一个圆弦边缘，两个所述圆弦边缘分别与所述宽开口和所述窄开口连接，所述顶盖在所述晶圆槽上的垂直投影覆盖所述晶圆。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方三军，朱瑜杰，陈思安，徐萍，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：