一种LED发光模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED发光模组，包括导热基板，所述导热基板上焊接或封装有至少两段以串联形式连接的LED串，所述导热基板上还焊接有用于根据输入电压调整LED串发光状态的线性高压LED驱动IC，所述线性高压LED驱动IC与LED串连接；所述LED串为由若干LED或LED晶粒以串联形式组成的LED串或以串联和并联组合的形式组成的LED串；所述的线性高压LED驱动IC为通过输入电压控制至少两段LED串发光的驱动集成电路器件。本实用新型专利技术提供的LED发光模组通过将LED串和线性高压LED驱动器集成在导热基板上，实现了LED发光模组的LED光源和驱动器的全集成，使采用本实用新型专利技术的LED照明产品不再需要开关电源或驱动器，简化了LED灯具的结构大大降低了生产成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管(Light Emitting Diode,以下简称:LED)照明领域，尤其涉及一种LED发光模组。
技术介绍
LED光源以其效率高、寿命长的特点成为新一代绿色照明的主流产品。由于LED本身低电压和单向导通的特性，当使用市电驱动LED时，需要将市电电压转变为LED发光模组可用的直流电压，并同时控制通过LED的电流。目前，开关电源以其效率高、相对体积小的特点成为LED照明产品的首选电源。但开关电源都包含电解电容器、变压器或电感器这些体积较大的器件，不仅难以使LED发光模组的体积进一步减小，而且开关电源的使用寿命也远远小于LED发光模组的使用寿命。现在市场上一些公司的LED照明灯具采用线性驱动，在一定程度上克服了开关电源体积大、寿命短的缺点，但是市场上的LED照明产品仍然使用配置独立驱动器的LED光源，而配置独立的驱动器使LED灯具制造过程复杂、散热差、可靠性低等缺点没有得到有效地解决。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述LED照明产品的缺点，提供一种将驱动器和LED集成于导热基板上的全集成的LED发光模组。一种LED发光模组，包括导热基板，所述导热基板上焊接或封装有至少两段以串联形式连接的LED串，所述 导热基板上还焊接有用于根据输入电压调整LED串发光状态的线性高压LED驱动1C，所述线性高压LED驱动IC与LED串连接；所述每段LED串为由若干LED或LED晶粒以串联形式组成的LED串或以串联和并联组合的形式组成的LED串；所述的线性高压LED驱动IC为通过输入电压控制至少两段LED串发光的驱动集成电路器件。进一步，所述导热基板上还焊接有用于调整LED串工作电流的限流电阻，所述限流电阻与所述线性高压LED驱动IC连接。进一步，所述导热基板上还焊接有市电接口(或为预留的焊接点)、整流桥堆，所述市电接口连接整流桥堆，整流桥堆与线性高压LED驱动IC连接。进一步，所述导热基板上还焊接有用于提高线性高压LED驱动IC驱动能力的驱动器件，所述驱动器件连接在LED串与线性高压LED驱动IC之间。进一步，所述导热基板的基材为铝、铝合金、铜、铜合金或陶瓷；导热基板固定器件面的基材表面涂覆有一层导热绝缘层，其厚度范围为I至1000微米；所述导热绝缘层上分布有用于器件的焊接和电气连接的金属薄膜导体。进一步，所述的LED发光模组直接使用市电驱动。本技术提供的LED发光模组，通过将至少两段LED串和控制所述LED串发光的线性高压LED驱动IC共同集成在导热基板上，实现了 LED光源和驱动器的全集成，使LED发光模组直接使用市电驱动，采用本技术的LED照明产品不再需要开关电源或驱动器，减少了 LED照明产品的体积，提高了可靠性，大大简化了生产过程。同时由于LED发光模组的导热基板直接固定在散热片上，导热基板上的各个器件产生的热量可直接通过散热片导出，从而降低了 LED发光模组的工作温度(较高的工作温度会减少电子器件的使用寿命)，提高LED照明产品的使用寿命同时也进一步降低了生产成本。附图说明图1为包含有本技术LED发光模组的灯泡结构示意图；图2为本技术LED发光模组结构示意图一；图3为本技术LED发光模组结构示意图二 ；图4为本技术导热基板截面结构示意图；图5为本技术LED发光模组电路结构示意图。附图标记说明:1-LED串，2-导热基板，21-导热绝缘层，22-金属薄膜导体，23-基材，3-线性高压LED驱动1C，4-驱动器件，5-限流电阻，6-市电接口，7-整流桥堆，8-导线，9-灯罩，10-电源接口，11-散热片，12-LED发光模组。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1为包含有本技术LED发光模组的灯泡结构示意图，如图1所示，LED发光模组12内置于灯罩9内，LED发光模组12的导热基板2上固定有至少两段LED串I及由线性高压LED驱动IC 3、整流桥堆7和限流电阻5组成的线性高压LED驱动器，所述的LED串I为由若干LED或LED晶粒以串联形式组成的LED串或以串联和并联组合的形式组成的LED串，所述LED串比单个LED或LED晶粒的导通电压高的多。从附图2中可以看出，LED发光模组12直接与电源接口 10通过导线8连接，LED发光模组12的导热基板2直接固定在灯泡的散热片11上。图2为本技术LED发光模组结构示意图一，如图2所示，本技术的LED发光模组12包括导热基板2、至少两段LED串1、线性高压LED驱动IC 3，所述LED串1、线性高压LED驱动IC 3焊接在导热基板2上(LED串I可以采用封装的形式固定在导热基板2上)，线性高压LED驱动IC 3与LED串I连接。所述LED串I以串联形式相互连接，LED串I的负极端接下一段LED串I的正极端。所述线性高压LED驱动IC 3用于根据输入电压调整LED串I的发光状态，所述的线性高压LED驱动IC 3为一种通过电压控制至少两段LED串的 驱动集成电路器件。驱动IC 3会根据输入电压的变化调整各段LED串的发光状态。当电压从零伏升高到第一段LED串导通所需的电压时，驱动IC控制第一段LED串导通则第一段LED串发光，其他LED串此时不导通；电压继续升高到第一段和第二段LED串同时导通所需的电压时，驱动IC 3控制第二段LED串导通，同时驱动IC控制关闭第一段LED串的电流通路，由于第一段和第二段LED串是串联的，所以此时第一段和第二段LED串同时发光；当电压再继续升高到第一段、第二段和第三段LED串同时导通所需的电压时，驱动IC 3控制第三段LED串导通同时关闭第一段、第二段LED串的电流通路，由于第一段、第二段和第三段LED串是串联的，所以此时第一段、第二段和第三段LED串同时发光；如果配置更多段LED串时工作方式以此类推。当电压下降时过程正好相反。进一步地，如图2所示，在上述LED发光模组的基础上，所述导热基板2上以焊接工艺还固定有市电接口 6 (或为预留的焊接点)、整流桥堆7、限流电阻5。所述述市电接口6连接整流桥堆7，整流桥堆7连接线性高压LED驱动IC 3，线性高压LED驱动IC 3连接LED串1，所述限流电阻5与所述线性高压LED驱动IC 3连接。所述市电接口 6是为连接市电(110伏或220伏交流电压输入)而在导热基板上预留的焊接点或焊接在导热基板上的连接器；所述整流桥堆7为整流二极管管芯组成的具有全波或半波整流功能的集成电路器件；所述的限流电阻5用于调整LED串I的工作电流。进一步地，图3为本技术LED发光模组结构示意图二，如图3所示，在上述LED发光模组的基础上，还包括焊接在导热基板2上的驱动器件4，在每段LED串与线性高压LED驱动IC 3之间均连接有驱动器件4 (附图中有3段LED灯串，因此，有与之对应的3个驱动器件4)。图3所述的LED发光模组12结构适用于较大功率L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光模组，包括导热基板(2)，所述导热基板(2)上焊接或封装有至少两段以串联形式连接的LED串(1)，其特征在于，所述导热基板(2)上还焊接有用于根据输入电压调整LED串(1)发光状态的线性高压LED驱动IC(3)，所述线性高压LED驱动IC(3)与LED串(1)连接；?所述每段LED串(1)为由若干LED或LED晶粒以串联形式组成的LED串或以串联和并联组合的形式组成的LED串；?所述的线性高压LED驱动IC(3)为通过输入电压控制至少两段LED串发光的驱动集成电路器件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨波，杨世红，
申请(专利权)人：陕西亚成微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：