本实用新型专利技术实施例公开了一种多层板层压防滑结构，包括：承载盘，所述待层压的内层板平整置于承载盘内，所述承载盘上设有一矩形防滑框，所述防滑结构还包括钢板和铜箔，所述钢板、铜箔与所述内层板交错叠压在承载盘上，所述防滑框的面积小于所述承载盘的面积，所述防滑框的面积大于所述铜板的面积，所述防滑框的长边比所述钢板的长边长2.54cm，所述防滑框的高度为5cm，所述防滑框由铁板焊接固定形成，所述防滑框上底和下底为开放状，本实用新型专利技术实施例制作简单，操作实用，寿命长，成本较低，不受生产尺寸限制，防滑效果好。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB板制造
，尤其涉及一种多层板层压防滑结构。
技术介绍
在PCB压板多层板制造过程中，随着产品等级的提升，多层板内外层使用的纤维数量越来越多，在压板过程中，因纤维流胶，带动钢板及板芯滑动，导致压板过程中产品受压不均失压，这种不良现象会导致产品直接报废。现有的多层板层压防滑结构如图1所示，包括承载盘1，在所述承载盘I的四角焊接止滑块2，止滑块2间设有弹簧3，所述止滑块2与钢板预留一定的间距，以防止间距过小，层压排板时出现钢板压住止滑块2，导致失压，但预留一定的间距，压板流胶，造成钢板局部滑动带动PCB板滑动会导致滑板，另采用现有的防滑结构，手工铆合，旋转过程中，产品不停与胶片或铆合台面摩擦，易造成刮伤，同时采用止滑块防滑，止滑块及弹簧容易受到损坏，寿命较短。申请号为:200910031647.X公开了一种层压机承载盘的防滑结构，包括承载盘，还包括四个防滑块和若干规格固定相同的镜面钢板，镜面钢板和多层板间隔堆叠成层压堆，防滑块填充于所述层压堆四周外壁和承载盘内壁之间，该层压堆水平定位于四个防滑块之间，采用防滑块来固定镜面钢板，容易造成受力不均，同时承载盘需要根据防滑块来制作成U槽状，造成多层板及镜面钢板放置在承载盘内难，防滑块放置在承载盘与层压堆间，容易出现防滑块与钢板的摩擦，导致层压堆松动，不利于层压时防滑。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种多层板层压防滑结构，其操作使用简单，生产尺寸不受限制，成本低，使用寿命长，防滑效果好。为了解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种多层板层压防滑结构，包括:承载盘，所述待层压的内层板平整置于承载盘内，所述承载盘上设有防滑框，所述防滑框为一矩形框架结构，所述防滑结构还包括钢板和铜箔，所述钢板、铜箔与所述内层板交错叠压在承载盘上。进一步的，所述防滑框的面积小于所述承载盘的面积，所述防滑框的面积大于所述铜板的面积，所述防滑框的长边比所述钢板的长边长2.54cm。进一步的，所述防滑框的高度为5cm，所述防滑框由铁板焊接固定形成，所述防滑框上底和下底为开放状。本技术实施例提供的一种多层板层压防滑结构，采用防滑框来对多层板层压时进行防滑，防滑框制作简单，操作实用，寿命长，成本较低，不受生产尺寸限制，防滑效果好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有多层板层压防滑结构示意图；图2是本技术实施例提供的一种多层板层压防滑结构示意图。具体实施方式本技术实施例所提供的多层板层压防滑结构，操作使用简单，生产尺寸不受限制，成本低，使用寿命长，防滑效果好。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图2，为本技术实施例提供的一种多层板层压防滑结构示意图，如图所示，本技术包括承载盘10，所述承载盘10为排板载体，所述待层压的内层板20平整置于承载盘10内，所述承载盘10上设有防滑框30，所述防滑框30为一矩形框架结构，所述防滑框30由铁板焊接固定形成，所述防滑结构还包括钢板40和铜箔50，所述钢板40、铜箔50与所述内层板20交错叠压在承载盘上。进一步的，所述防滑框30的面积小于所述承载盘10的面积，所述防滑框30的面积大于所述铜板的40面积，所述防滑框30的长边比所述钢板40的长边长2.54cm，所述防滑框30的高度为5cm，所述防滑框30上底和下底为开放状，使得防滑框30通用性增强，在将钢板40、铜箔50以及内层板20排叠好后，用防滑框30罩住防止滑板，检查，压合后确认钢板40、铜箔50、内层板20滑动状况。本技术实施例提供的一种多层板层压防滑结构，与现有技术相比，在节约成本上有如下实验数据:一、品质对比权利要求1.一种多层板层压防滑结构，包括承载盘，所述待层压的内层板平整置于承载盘内，其特征在于，所述承载盘上设有防滑框，所述防滑框为一矩形框架结构，所述防滑结构还包括钢板和铜箔，所述钢板、铜箔与所述内层板交错叠压在承载盘上。2.根据权利要求1所述的一种多层板层压防滑结构，其特征在于，所述防滑框的面积小于所述承载盘的面积，所述防滑框的面积大于所述铜板的面积，所述防滑框的长边比所述钢板的长边长2.54cm。3.根据权利要求1所述的一种多层板层压防滑结构，其特征在于，所述防滑框的高度为5cm，所述防滑框由铁板 焊接固定形成，所述防滑框上底和下底为开放状。专利摘要本技术实施例公开了一种多层板层压防滑结构，包括承载盘，所述待层压的内层板平整置于承载盘内，所述承载盘上设有一矩形防滑框，所述防滑结构还包括钢板和铜箔，所述钢板、铜箔与所述内层板交错叠压在承载盘上，所述防滑框的面积小于所述承载盘的面积，所述防滑框的面积大于所述铜板的面积，所述防滑框的长边比所述钢板的长边长2.54cm，所述防滑框的高度为5cm，所述防滑框由铁板焊接固定形成，所述防滑框上底和下底为开放状，本技术实施例制作简单，操作实用，寿命长，成本较低，不受生产尺寸限制，防滑效果好。文档编号B32B38/18GK203093261SQ20132003118公开日2013年7月31日 申请日期2013年1月22日 优先权日2013年1月22日专利技术者王平 申请人:金悦通电子(翁源)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层板层压防滑结构，包括承载盘，所述待层压的内层板平整置于承载盘内，其特征在于，所述承载盘上设有防滑框，所述防滑框为一矩形框架结构，所述防滑结构还包括钢板和铜箔，所述钢板、铜箔与所述内层板交错叠压在承载盘上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王平，
申请(专利权)人：金悦通电子翁源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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