贴片式LED支架及贴片式LED制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式LED支架及贴片式LED。贴片式LED支架至少包括正极基板、负极基板以及黏结层；正极基板和负极基板之间绝缘设置；其中，正极基板和负极基板整体的顶面形成有反射杯，至少正极基板邻近于负极基板部分的底面向顶面凹陷而共同形成容置空间；黏结层填充于容置空间进而将正极基板和负极基板黏合成一体。通过上述方式，本实用新型专利技术能够提高导热效率、可靠性高，且制作工艺简单、进而能够降低成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

Patch LED stent and patch LED

The utility model discloses a patch type LED bracket and a patch type LED. Patch type LED bracket at least comprises a positive electrode substrate, electrode substrate and adhesive layer; the insulation is arranged between the cathode substrate and anode substrate; the cathode anode substrate and the whole substrate top surface of the reflection cup is formed, at least a positive electrode substrate adjacent to the anode substrate part of the bottom of the top surface depression and together form a containing space; adhesive layer filling then the positive and negative substrate substrate glued to the containing space development. The utility model has the advantages of high heat conduction efficiency, high reliability, simple manufacturing process and low cost.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明
，特别是涉及一种贴片式LED支架及贴片式LED。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode,发光二极管)作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用。在LED芯片点亮时，输入的电功率一部分转化为光能，一部分转化为热能。其中，LED输入的电功率通常只有1(Γ15%转化为光能，其它的转化为热能。转化为热能的这部分能量如果不能及时通过热传递、对流或辐射等方式释放出去，会导致LED芯片节温升高，从而导致光效降低，并且同时还会降低LED的使用寿命。而随着LED芯片集成度的提高及对功率型LED的需求，大功率LED散热成为亟待解决的问题。现有的贴片式LED支架主要采用金属基板+PPA(Polyphthalamide,聚邻苯二甲酸胺)材料的封装形式，然而PPA材料虽然具有良好的导热性能，但其容易发黄、老化、吸水性强、与金属结合性差，可靠性低。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种贴片式LED支架及贴片式LED，能够增加散热面积，提高导热效率、可靠性高，且制作工艺简单、进而能够降低成本。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种贴片式LED支架，支架至少包括正极基板、负极基板以及黏结层；正极基板和负极基板之间绝缘设置；其中，正极基板和负极基板整 体的顶面形成有反射杯，至少正极基板邻近于负极基板部分的底面向顶面凹陷而共同形成容置空间；黏结层填充于容置空间进而将正极基板和负极基板黏合成一体。其中，正极基板和负极基板相邻近部分的底面分别向顶面凹陷而共同形成容置空间；黏结层分别填充于容置空间进而将正极基板和负极基板黏合成一体。其中，正极基板和负极基板的顶面分别向底面凹陷，进而形成反射杯。其中，支架包括中间基板，中间基板采用导热材料制得；其中，中间基板设置于正极基板与负极基板之间，中间基板分别与正极基板、负极基板之间绝缘设置；并且，正极基板、中间基板以及负极基板的底面分别向顶面凹陷而共同形成容置空间，黏结层填充于容置空间进而将正极基板、中间基板以及负极基板黏合成一体；或者，正极基板和中间基板相邻部分的底面向下凹陷形成第一容置空间，中间基板和负极基板相邻部分的底面向下凹陷形成第二容置空间，黏结层填充于第一容置空间，将正极基板和中间基板黏合成一体，黏结层填充于第二容置空间，将中间基板和负极基板黏合成一体，进而将正极基板、中间基板以及负极基板粘合成一体。其中，正极基板、中间基板以及负极基板的顶面分别向底面凹陷形成反射杯。其中，正极基板和负极基板分别是铝金属基板，或者正极基板和负极基板分别是铝碳化硅基板；黏结层是改性硅胶材料。其中，正极基板和负极基板相对部分的表面分别形成有绝缘层；绝缘层是金刚石陶瓷材料或者氮化铝陶瓷材料或者氧化铝陶瓷材料；或者绝缘层是铝基板的阳极氧化物。其中，正极基板、负极基板与绝缘层之间分别设置有过渡层。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是:提供一种贴片式LED，包括如上述任一实施方式所描述的贴片式LED支架。本专利技术的有益效果是:区别于现有技术的情况，本专利技术贴片式LED支架，至少在正极基板邻近于负极基板部分的底面向顶面凹陷形成容置空间，通过黏结层将正极基板和负极基板黏结成一体能简化工艺、降低成本。而且正极基板和负极基板直接用于发光芯片的导热，能够增加散热面积，提高导热效率、可靠性高。附图说明图1是本专利技术贴片式LED支架第一实施方式的结构示意图；图2是本专利技术贴片式LED支架第二实施方式的结构示意图；图3是图2所示贴片式LED支架的俯视图；图4是本专利技术贴片式LED支架第三实施方式的结构示意图；图5是本专利技术贴片式LED支架第四实施方式的结构示意图；图6是图5所示贴片式LED支架的俯视图；图7是本专利技术 贴片式LED支架第五实施方式的结构示意图；图8是本专利技术贴片式LED支架的成型方法第一实施方式的流程图；图9是本专利技术贴片式LED支架的成型方法第二实施方式的流程图；图10是图9所示流程图中基板的结构示意图；图11是图9所示流程图中基板切割形成薄片的结构示意图；图12是图9所示流程图中在薄片上形成绝缘层的结构示意图；图13是图9所示流程图中排列薄片并在薄片表面凹陷形成容置空间的结构示意图；图14是图13所示两相邻薄片上容置空间的组成结构示意图；图15是图9所示流程图中切割形成单个贴片式LED支架的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和实施方式对本专利技术进行详细说明。参阅图1和图2，图1是本专利技术贴片式LED支架第一实施方式的结构示意图，图2是图1所示贴片式LED支架的俯视图。本专利技术贴片式LED支架第一实施方式包括:正极基板101、负极基板102以及黏结层103。正极基板101和负极基板102相对部分的表面分别形成有绝缘层105，该绝缘层105使得正极基板101和负极基板102相互绝缘设置。其中，正极基板101和负极基板102整体的顶面形成有反射杯106，如图1所示，至少正极基板101邻近于负极基板102部分的底面向顶面凹陷而共同形成容置空间104。黏结层103填充于容置空间104进而将正极基板101和负极基板102黏合成一体，具体地，黏结层103通过正极基板101容置空间104的表面和负极基板102邻近于正极基板101的表面黏合成一体。传统贴片式LED支架封装
中，通常通过对正极基板和负极基板进行PPA(Polyphthalamide,聚邻苯二甲酸胺)注塑,进而将正极基板和负极基板封装固定成一体，通过该工艺制造得到的LED支架，虽然PPA材料与正极基板、负极基板的黏合性较差，而且因为PPA材料自身的物理特性会导致整个支架散热性能较差，但是由于正极基板和负极基板通常处于PPA材料内部，正极基板和负极基板能够得到PPA材料的保护，如可防止氧化等，并且由于该工艺在市场上较成熟，通过该工艺得到的LED支架在市场上比较容易取得，所以本领域技术人员在试图解决LED支架导热性和黏合性等问题时，其考虑方向重点是对注塑材料(PPA材料)如何进行改进，而忽视了在结构上对LED支架进行改进。因此，区别于传统贴片式LED支架的制造方法，本专利技术实施方式，至少正极基板101邻近于负极基板102部分的底面向顶面凹陷形成容置空间104，通过黏结层103将正极基板101和负极基板102黏结成一体能简化工艺、降低成本。而且正极基板101和负极基板102直接用于发光芯片的导热，能够增加散热面积，提高导热效率、可靠性高。在具体实施方式中，黏结层103是改性硅胶材料或其它高分子高导热绝缘材料，具有较强的黏合性，能够使得正极基板101和负极基板102具有较强的结合能力。在一具体应用中，正极基板101和负极基板102分别是铝金属基板，铝金属基板因为金属铝具有密度小、导电性以及导热性能好，其成型容易，无低温脆性，且价格便宜，易于安装固定。当然，铝金属基板还可以用铝碳化硅基板等具有导电性能的复合材料或者其它金属合金材料替代。其中，绝缘层105是金刚石陶瓷材料或者氮化铝陶瓷材料或者氧化铝陶瓷材料，或者该绝缘层105是铝基板的阳极氧化物。在一具体应用中，继续参阅图1，反射杯106由正极基板101和负极基板102的顶面分别向底面凹陷形成。使得整个支架都为散热体，增加散热面积，提高导热效本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式LED支架，其特征在于，?所述支架至少包括正极基板、负极基板以及黏结层；?所述正极基板和所述负极基板之间绝缘设置；?其中，所述正极基板和所述负极基板整体的顶面形成有反射杯，至少所述正极基板邻近于所述负极基板部分的底面向顶面凹陷而共同形成容置空间；?所述黏结层填充于所述容置空间进而将所述正极基板和所述负极基板黏合成一体。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED支架，其特征在于， 所述支架至少包括正极基板、负极基板以及黏结层； 所述正极基板和所述负极基板之间绝缘设置； 其中，所述正极基板和所述负极基板整体的顶面形成有反射杯，至少所述正极基板邻近于所述负极基板部分的底面向顶面凹陷而共同形成容置空间； 所述黏结层填充于所述容置空间进而将所述正极基板和所述负极基板黏合成一体。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于， 所述正极基板和所述负极基板相邻近部分的底面分别向顶面凹陷而共同形成所述容置空间； 所述黏结层分别填充于所述容置空间进而将所述正极基板和所述负极基板黏合成一体。3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于， 所述正极基板和所述负极基板的顶面分别向底面凹陷，进而形成所述反射杯。4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于， 所述支架包括中间基板，所述中间基板采用导热材料制得； 其中，所述中间基板设置于所述正极基板与所述负极基板之间，所述中间基板分别与所述正极基板、所述负极 基板之间绝缘设置； 并且，所述正极基板、所述中间基板以及所述负极基板的底面分别向顶面凹陷而共同形成所述容置空间，所述黏结层填充于所述容置空间进而将所述正极基板、所述中间基板以及所述负极...

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，屠孟龙，文浩，
申请(专利权)人：惠州雷曼光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：