一种高负载力的多层板制造技术

技术编号:8951795 阅读:147 留言:0更新日期:2013-07-21 20:22
本实用新型专利技术涉及线路板领域,特别涉及一种高负载力的多层板。本实用新型专利技术公开了一种高负载力的多层板,包括第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、过孔和绝缘板。所述一种高负载力的多层板,采用特殊的芯板结构、加铜厚度、线路导通路以及电路连接方式,有效提高了线路板负载的承受能力,特别对于大功率线路板,具有良好的承受负载能力和绝缘性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板
的一种新应用,特别涉及一种高负载力的多层板
技术介绍
随着社会科技的不断发展和进步,为了提高和保证电器的性能,这样要求使用在电器里的线路板性能提供保证,特别是一些大功率设备,要求相应的线路板必须有良好的性能能够承受相应的负载能力。传统的一些大功率线路板一般都采用双面线路板,为了保证线路板有足够的能力能够承受相应的负载,传统工艺都是不断的曾加原件面和焊接面的线路铜箔厚度,而生产控制中线路板铜箔的厚度最最高只能做到5oz,一旦超过5oz,蚀刻受侧蚀的影响,0.5mm以下的线条无法生产;阻焊的生产的难度很大,线条边缘处很难保证阻焊油墨的厚度。由于铜箔边缘的阻焊比较薄,这样很难保证线路板在潮湿或在高负载下的状态下的绝缘能力,存在很大的质量隐患,不能满足大功率高负载线路板的需求。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,为了满足大功率高负载线路板的性能要求,本技术提供了 一种闻负载力的多层板,可以有效提闻线路板的负载力和绝缘性能。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:本技术提供了一种高负载力的多层板,包括第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、过孔和绝缘板。所述的一种高负载力的多层板,第一层和第二层采用同一芯板,第三层和第四层采用同一芯板;第二、三层的加铜厚度一致,第一、四层的加铜厚度一致;对应的第二、三层的加铜厚度较第一、四层的加铜厚度要薄。所述的一种高负载力的多层板,第一、二层线路图形完全一样,第三、四层线路图形完全一样;第一、二层线路通过过孔连接导通,第三、四层线路也是通过过孔连接导通,过孔的孔铜厚度在35 μ m以上,每条独立的线条上都设置了过孔连接对应的线条,每根线条上的过孔总的铜横截面积和大于该线条的总铜的横截面积;从而把具备同样功能的线路分配到两层或两层以上的层中,具备同样功能的多层线路层通过过孔连接导通,把负载分配到两层或两层以上的线路,从而提高了线路板承受负载的能力。所述的一种高负载力的多层板,第二层板和第三层板通过绝缘的PP半固化片压合连接,根据成品板的厚度、芯板的厚度及第二、三层的加工后的总铜厚度选择PP材料。所述的一种高负载力的多层板,对应的第一、二层线路和第三、四层线路的电路连接按照双面板的电路连接,其原件孔和过孔的孔铜厚度在1z以上。所述的一种高负载力的多层板,采用上述技术方案后,各个单层的线路的铜箔厚度控制在50Z以下,减少了阻焊和蚀刻的生产难度,保证了阻焊的绝缘性能,并且可以生产0.3mm到0.5mm的细线路,大大降低了线路板的生产难度,提高了线路板的质量稳定性和使用寿命。为了更加清晰准确的描述使本技术,结合附图和具体实例对本技术进行详细描述。附图说明图1为实施例的一种高负载力的多层板结构示意图。图中:1为第一层板、2为第二层板、3为第三层板、4为第四层板、5为过孔、6为绝缘板。具体实施方式本技术实施例为了满足大功率高负载线路板的性能要求,提供了一种高负载力的多层板,可以有效提高线路板的负载力和绝缘性能。图1为实施例的一种高负载力的多层板结构不意图,本实施例一种高负载力的多层板,包括第一层板1、第二层板2、第三层板3、第四层板4、过孔5和绝缘板6。实施例所述的一种高负载力的多层板,第一层板I和第二层板2米用同一芯板,对应的原始铜箔厚度为1.5oz ;第三层板3和第四层板4采用同一芯板,对应的原始铜箔厚度为2oz ;需要对原始铜箔进行加铜处理,第二层板2和第三层板3的加铜厚度为35μπι,第一层板I和第四层板4的加铜厚度为70 μ m ;第一层板I和第二层板2的线路图形完全一样,第三层板3和第四层板4的线路图形完全一样;第一层板I和第二层板2线路通过过孔5连接导通,第三层板3和第四层板4线路也是通过过孔5连接导通,过孔5的孔铜厚度在35 μ m以上,每条独立的线条上都设置了与过孔5连接对应的线条,每根线条上的过孔5总的铜横截面积和大于该线条的总铜的横截面积;第一层板I和第二层板2线路和第三层板3和第四层板4线路的电路连接按照双面板的电路连接,层间设置绝缘板6,对应的原件孔和过孔5的孔铜厚度在1z以上;从而把具备同样功能的线路分配到两层或两层以上的层中,具备同样功能的多层线路层通过过孔5连接导通,把负载分配到两层或两层以上的线路,从而提闻了线路板承受:负载的能力。实施例所述的一种高负载力的多层板,第二层板2和第三层板3通过绝缘的PP半固化片压合连接,根据成品板的厚度、芯板的厚度及第二层板2、第三层板3的加工后的总铜厚度选择PP材料的具体规格。本实施例所述的一种高负载力的多层板,采用上述技术方案后,各个单层的线路的铜箔厚度控制在5oz以下,减少了阻焊和蚀刻的生产难度,保证了阻焊的绝缘性能,并且可以生产0.3mm到0.5mm的细线路,大大降低了线路板的生产难度,提高了线路板的质量稳定性和使用寿命。本实施例中,由于线路层数增加,增加了生产流程和制程难度,但是有效提高了负载的承受能力,保证了电器产品在使用过程中的性能,可以满足大功率线路板具有良好的承受负载能力和绝缘性能的需要。以上所述是本技术实施例的具体实施方式,应当指出,本技术的应用不限于上述的举例,对于本
的普通技术人员来说,可以根据上述说明改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种高负载力的多层板,包括第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、过孔和绝缘板,其特征在于第一层和第二层采用同一芯板,第三层和第四层采用同一芯板,第二层和第三层的加铜厚度一致,第一层和第四层的加铜厚度一致;第一层和第二层线路结构完全一样,第三层和第四层线路结构完全一样;第一至第四层板各个单层的线路其铜箔厚度控制在5oz以下;第一、二层线路用过孔连接导通,第三、四层线路也是用过孔连接导通,过孔的孔铜厚度在35μm以上,每条独立的线条上都设置了过孔连接对应的线条,每根线条上的过孔总的铜横截面积大于该线条的总铜的横截面积。

【技术特征摘要】
1.一种高负载力的多层板,包括第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、过孔和绝缘板,其特征在于第一层和第二层采用同一芯板,第三层和第四层采用同一芯板,第二层和第三层的加铜厚度一致,第一层和第四层的加铜厚度一致;第一层和第二层线路结构完全一样,第三层和第四层线路结构...

【专利技术属性】
技术研发人员:高汉文刘小红王洪顺
申请(专利权)人:浙江天驰电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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