【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件领域，尤其涉及一种石英晶体谐振器。
技术介绍
近年来，SMT技术发生了巨大变化，如生产标准的改变、新型焊膏的使用、不同基材的出现以及元件本身材料和设计的革新，都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求采用更先进的热传递方式和控制方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。随着终端电子产品的小型化、超薄化进程的不断加快，各种电子元件也在向小型化、贴片式方向发展。目前各整机用户对晶体元件的需求在由DIP插件型向SMD型过度，但由于表面贴装式产品存在生产设备、检测设备昂贵，材料成本高，生产周期长的因素导致贴片型产品价格高，对于安装空间足够的电子产品的终端用户就存在困惑:如果全部采用SMD贴片型产品，势必增加材料采购成本；但如果部分采用SMD贴片式，另一部分采用DIP插件型的又会在生产工艺上分别进行波峰焊和回流焊两道工序，特别对双面印制板增加很大的难度。出于成本控制的考虑，在电子产品空间不受限制的情况下，PCB板上通常同时有SMD贴片型和DIP插件型的电子元件，在生产工艺上既需要回流焊焊接，又需要波峰焊焊接才能完成整个电路板上电子元件的连接，需要两道焊接工序完成，如果全部采用贴片元件的话，会增加材料成本。
技术实现思路
本技术旨在提供一种石英晶体谐振器，用于解决上述问题，实现插件型石英晶体谐振器的回流焊焊接，减低电子产品的生产成本。为达到上述目的，本技术是采用以下技术方案实现的:本技术公开的石英晶体谐振器，包括谐振器本体、与谐振器本体连接的引线，所述谐振器本体包括石英晶片、镀膜电极、基座...
【技术保护点】
一种石英晶体谐振器，包括谐振器本体（1）、与谐振器本体（1）连接的引线（2），所述谐振器本体（1）包括石英晶片、镀膜电极、基座、外壳；其特征在于：所述引线（2）包括连接在一起的宽引线部（3）、窄引线部（4），所述宽引线部（3）的横向宽边尺寸大于窄引线部（4）的横向尺寸，所述宽引线部（3）位于靠近谐振器本体（1）的位置。
【技术特征摘要】
1.一种石英晶体谐振器，包括谐振器本体(I)、与谐振器本体(I)连接的引线(2 )，所述谐振器本体(I)包括石英晶片、镀膜电极、基座、外壳；其特征在于:所述引线(2)包括连接在一起的宽引线部(3)、窄引线部(4)，所述宽引线部(3)的横向宽边尺寸大于窄引线部(4)的横向尺寸，所述宽引线部(3)位于靠近...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘青彦，梁羽杉，杨清明，黄建友，
申请(专利权)人：成都晶宝时频技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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