外壳制造技术

本公开涉及外壳。电子设备的外壳包括：第一零件，具有1)与四个邻接侧壁耦接的底部，侧壁在底部上延伸以形成内部空腔，底部的外表面的一部分和空腔中的底部的内表面部分基本平坦且相互平行，2)各个侧壁，各个侧壁包括从侧壁向空腔内部延伸的基本平行于平坦内表面部分的壁架，壁架包括用于接收边框压条和盖体的表面，第一零件由单坯材料形成；托架，安装于侧壁的每个拐角并在其周围延伸，托架包括用于接收该边框压条的表面，用于将边框压条和该盖体的拐角部分安装至托架，托架配置为减少由各拐角处的碰撞引起的对电子设备的碰撞伤害，位于托架和第一零件间的导电泡沫用于将托架电气接地于第一零件。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

所描述的实施例一般涉及便携式计算设备，例如膝上型计算机、平板计算机等。更特别地，描述了便携式计算设备的机壳以及组装便携式计算设备的方法。
技术介绍
近年来，便携式计算设备(例如膝上型计算机、PDA、媒体播放器、蜂窝式电话等)已变得较小、较轻并且功能强大。造成这种尺寸上的减小的一个因素可归因于制造商能够在大多数情况下增大这种元件的能力和/或操作速度的同时以越来越小的尺寸制造这些设备的各种元件。更小、更轻并且功能强大的这一趋势给便携式计算设备的某些元件的设计提出了持续的设计挑战。与便携式计算设备相关的一个设计挑战是对用于收容(house)各种内部元件的机壳的设计。该设计挑战通常源于几个相互冲突的设计目标，包括使机壳更轻和更薄的期望、以及使机壳更坚固而且使机壳更加赏心悦目的期望。更轻的机壳(其典型地利用更薄的结构和更少的紧固件)趋向于更易变形，并且因此它们在被使用时具有更大的弯曲和变形的倾向，而更坚固和更刚硬的机壳(典型地利用更结实的结构并包括紧固件)趋向于更厚并带来更多的重量。然而不幸的是，与更强健的机壳相一致的增大的重量会导致用户不满意，而由轻量材料形成的机壳的弯曲可导致损伤便携式设备的内部元件中的一些(如印刷电路板)。此外，机壳是具有多个部件的机械组件，其在离散的点处被螺钉连接、螺栓连接、铆接或以其它方式紧固在一起。这些组装技术典型地使机壳设计复杂化并带来了美观上的障碍，因为在配合表面存在不希望的裂缝、接缝、间隙或断口以及沿着外壳表面放置紧固件。例如，当利用上下壳时产生围绕整个机壳的配合线。并且，用于制造便携式设备的各种元件和复杂过程会让组装变得耗时且需要烦琐的过程，例如需要经过高级培训的组装操作人员利用专用工具工作。另一项挑战涉及用于安装便携式计算设备内的结构的技术。传统地，该结构已位于壳体之一(上壳或下壳)之上并利用紧固件(例如螺钉、螺栓、铆钉等)附接于壳体之一。也就是说，该结构以类似于三明治的方式按层放置在壳体之上，然后紧固于该壳体。这种方法遭受上述同样的缺点，即组装是一个耗时而烦琐的过程。从视觉的立足点来看，用户通常发现消费电子设备的紧凑和圆润的设计从审美角度更加引人注目。例如，薄而轻的便携式电子设备设计通常受到消费者的欢迎。为实现这种类型的设计，便携式电子设备可包括薄剖面的机壳和内置的许多不同的元件。例如，显示器、包括处理器和存储器的主逻辑板、电池、音频电路、扬声器和外部接口电路可被布置于薄剖面的机壳内。便携式电子设备的一个优点在于其可移动并使用于多个不同环境中。当在环境之间移动时，需要外部通信和数据连接。为满足该需求，一般的方法是在便携式电子设备上实现无线解决方案。该无线解决方案可包括实现无线协议并在该设备上提供一个或更多个天线。对无线解决方案的一个设计目标是广泛的操作条件下一致的无线性能。获得一致的无线性能的一项挑战是，为满足与无线性能不同的总体设计的方面所期望的材料可能对其无线性能造成负面影响。例如，为了达到强度和刚度的目标，可期望对于该机壳或设备元件使用无线电不透明的材料从而阻挡天线接收。要获得一致的无线性能的另一项挑战在于，在具有有限封装空间的紧凑设备中，可生成或可被感应以生成不利于无线性能的信号的元件可能被封装于紧邻天线处。大量制造的便携式电子设备的增长促进了对包封这种设备的机壳在功能和美观上的设计实践创新。所制造的设备可包括一种壳体，其提供了设备用户所希望的符合人体工程学的外形和从审美角度令人满意的视觉外观。便携式电子设备的金属合金壳体的外表面可通过计算机数控机械设备成形，并可以包括平坦区域和弯曲区域的组合。为最小化便携式电子设备的重量，金属合金外壳可在保持足够的机械强度以防止微小的碰撞损伤的同时被成形为最小厚度。由于金属合金壳体的厚度可以非常薄，例如几分之一毫米，因此对外部壳体的成形可以需要精确和可重复的结果以最小化壳体外部的表面差异。表面的不规则性可使得金属合金壳体具有不可接受的外观或折中的机械完整性。此外，大量的制造可能需要在最短时间内将金属合金壳体成形。与利用单个切削工具沿单条连续路径进行加工相t匕，用于成形金属合金壳体的不同区域的多个独立的工具可能需要额外的制造时间。因此需要一种方法和装置，用于加工金属合金壳体的三维顶表面、边缘表面和底部表面，进而得到一种表面，其具有在要求的容限之内的一致的表面变化，以在完成后实现所希望的最小厚度壳体和优选的表面外观。大量制造的便携式电子设备的增长促进了对包封这种设备的机壳在功能和美观上的设计实践创新。所制造的设备可包括一种壳体，其提供了设备用户所期望的符合人体工程学的外形和从审美角度令人满意的视觉外观。壳体的边缘表面可被成形为一种几何形状，其弯曲部分与平坦底部表面无缝结合，而沿边缘表面没有基本平坦的部分。壳体的边缘表面中的开口能够容纳可移除的扁平物体，如存储卡或用于保持存储卡的托盘。当该扁平物体存储于该壳体内时，扁平物体的外部可被形成为与该壳体的弯曲表面相邻接，以提供平滑而不间断的表面。可通过将弹出工具插入至扁平物体附近的壳体中的开口中来实现该扁平物体的机械弹出。为了使该扁平物体与壳体内的电路板对齐，该扁平物体可被定向为平行于电路板，典型地，平行于该壳体的平坦顶表面或平坦底部表面。由于壳体的边缘表面可不与外壳的平坦表面相垂直，因而该扁平物体可以在不垂直于壳体的弯曲边缘表面而是平行于平坦表面之一的方向上被弹出。为最小化壳体的弯曲边缘表面中的可接收与扁平物体相邻的弹出工具的开口的尺寸，开口中心可被定向为垂直于该壳体的弯曲边缘表面。弹出工具的插入角度可不平行于壳体中的扁平物体的取向。因而需要一种方法和一种装置，用于沿不与弹出工具通过与壳体表面垂直的开口插入的方向平行的方向来将扁平物体弹出通过壳体表面。鉴于上述内容，需要提高元件的密度以及相关组装技术，其降低成本和提高出厂质量。此外，还需要手持设备的组装方式的改进，例如使得结构能够快速并容易地安装在机壳内的改进。还希望使组装的元件的Z堆叠高度最小化以便减小便携式计算设备的总厚度，进而改善产品整体的美观性和感觉。鉴于上述内容，需要一种方法和装置，用于改进便携式电子设备中的无线性能。
技术实现思路
本公开的一个实施例的一个目的是，提供改进的元件密度。根据一个实施例，提供了一种用于电子设备的外壳，其包括:第一零件，具有I)与四个邻接的侧壁耦接的底部，该侧壁在底部之上延伸以形成内部空腔，其中该底部的外表面的一部分和在空腔中的该底部的内表面部分是平坦的并且相互平行，该内部空腔被配置为接收与该电子设备相关联的复数个电子元件，2)各个侧壁，各个侧壁包括从侧壁向该空腔的内部延伸的壁架，该壁架平行于该平坦的内表面部分，该壁架包括用于接收边框压条和盖体的表面，其中该第一零件由单坯材料形成，托架，安装于侧壁的每个拐角并在其周围延伸，与侧壁上所形成的壁架相邻，该托架包括用于接收该边框压条的表面，该表面与壁架上用于接收边框压条的表面对齐并处于同一高度，用于将该边框压条和该盖体的拐角部分安装至该托架，其中该托架是被配置为减少由各拐角处的碰撞引起的对该电子设备的碰撞伤害的托架，且位于该托架和该第一零件之间的导电泡沫是用于将该托架电气接地于该第一零件的导电泡沫。根据一个实施例，该单坯的体积的至少90%在用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子设备的外壳，其特征在于包括：?第一零件，具有1)与四个邻接的侧壁耦接的底部，该侧壁在底部之上延伸以形成内部空腔，其中该底部的外表面的一部分和在空腔中的该底部的内表面部分是平坦的并且相互平行，该内部空腔被配置为接收与该电子设备相关联的复数个电子元件，2)各个侧壁，各个侧壁包括从侧壁向该空腔的内部延伸的壁架，该壁架平行于该平坦的内表面部分，该壁架包括用于接收边框压条和盖体的表面，其中该第一零件由单坯材料形成，?托架，安装于侧壁的每个拐角并在其周围延伸，与侧壁上所形成的壁架相邻，该托架包括用于接收该边框压条的表面，该表面与壁架上用于接收边框压条的表面对齐并处于同一高度，用于将该边框压条和该盖体的拐角部分安装至该托架，其中该托架是被配置为减少由各拐角处的碰撞引起的对该电子设备的碰撞伤害的托架，且位于该托架和该第一零件之间的导电泡沫是用于将该托架电气接地于该第一零件的导电泡沫。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J·B·亨利，S·S·科宾，S·R·麦克卢尔，J·P·特纳斯，K·吉布斯，J·C·弗兰克林，E·M·基比提，J·拉夫，B·M·拉波波特，D·W·赖特，E·A·昂特曼，于明，C·皮特森，李青湘，R·A·安古罗戈麦兹，A·C·L·杨，B·C·维尔森，C·J·斯特林格，D·J·科斯特，D·Q·罗斯三世，D·吉姆，C·Y·苏，M·A·马罗尼，E·D·吉罗，P·S·崔扎斯科，J·R·沃德里奇，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：实用新型
国别省市：