电路板包括基材、二第一信号线、第一接地层、二第二信号线、第二接地层、二信号导电柱及二接地导电柱。基材具有相对的第一面与第二面。第一信号线形成于基材的第一面。第一接地层形成于基材的第一面且邻近第一信号线。第二信号线形成于基材的第二面。第二接地层形成于基材的第二面且邻近第二信号线。信号导电柱从第一面延伸至第二面，且各信号导电柱连接对应的第一信号线与第二信号线。接地导电柱从第一面延伸至第二面，各接地导电柱连接第一接地层与第二接地层。信号导电柱与接地导电柱是成对配置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电路板，且特别是有关于一种电路板。
技术介绍
为了避免信号传输的失真，传统电路板(例如是二层电路板)的线路是形成于同一层。若不得已需要在另一面形成信号线时，相对二线路层也只是单纯用导通孔(via)连接。然而，单纯用导通孔连接上、下二层线路层并无助于提升传输高速信号的质量，反而会使得信号传输路径的阻抗值变得不一致，例如，信号传输路径的阻抗差异变大。
技术实现思路
本专利技术是有关于一种电路板，电路板的信号线在传输高速信号的过程中，可维持高速信号的传输质量。根据本专利技术的一实施例，提出一种电路板。电路板包括一基材、二第一信号线、一第一接地层、二第二信号线、一第二接地层、二信号导电柱及二接地导电柱。基材具有相对的一第一面与一第二面。第一信号线形成于基材的第一面。第一接地层形成于基材的第一面且邻近第一信号线。第二信号线形成于基材的第二面。第二接地层形成于基材的第二面且邻近第二信号线。信号导电柱从基材的第一面延伸至基材的第二面，各信号导电柱连接对应的第一信号线与第二信号线。接地导 电柱从基材的第一面延伸至基材的第二面，各接地导电柱连接第一接地层与第二接地层。其中，各信号导电柱与对应的接地导电柱是成对配置。为了对本专利技术的上述及其它方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1绘示依照本专利技术一实施例的电路板的局部透视图。图2绘示图1的电路板的第一接地层及第一信号线的俯视图。图3绘示图1的电路板进行阻抗分析的分析结果图。100:电路板110:基材IlOu:第一面IlOb:第二面121、122:第一信号线 1211:第一子线1212:第二子线1213:第三子线130:第一接地层131:第一子接地层132:第二子接133:第一连接部141、142:第二信号线 1411:第四子线1412:第五子线1413:第六子线150:第二接地层151:第三子接地层152:第四子接地层153:第二连接部161、162:信号导电柱171、172:接地导电柱D1、D2:距离R:四边形S1、S2:长轴延伸方向ΛΖ:阻抗差具体实施例方式请参照图1及图2，图1绘示依照本专利技术一实施例的电路板的局部透视图，图2绘示图1的电路板的第一接地层及第一信号线的俯视图。如图1所示，电路板100例如是二层板，其包括基材110、至少二第一信号线121及122、第一接地层130、至少二第二信号线141及142、第二接地层150、至少二信号导电柱161及162以及至少二接地导电柱171及172。基材110具有相对的第一面IlOu与第二面110b。第一信号线121及122形成于基材110的第一面llOu，第二信号线141及142形成于基材110的第二面110b。一实施例中，第一信号线121及122的宽度例如是约6英丝(mil)，而第二信号线141及142的宽度例如是6英丝。第一接地层130形成于基材110的第一面IlOu且邻近于二第一信号线121及122。 第二接地层150形成于基材110的第二面IlOb且邻近于二第二信号线141及142。如图1所示，接地层环绕同一层的信号线。例如，第一接地层130环绕第一信号线121及122，而第二接地层150环绕第二信号线141及142。由于接地层环绕且邻近信号线，故信号线传输高速信号的传输质量是优良，可维持高速信号的传输质量或不致使高速信号的传输质量下降太多。第一接地层130与第一信号线121及122是隔离。一实施例中，第一接地层130与第一信号线121之间隔例如是介于约4至6英丝之间，第一接地层130与第一信号线122之间隔亦例如是介于约4至6英丝之间。此外，第二接地层150与第二信号线141及142是隔离，一实施例中，第二接地层150与第二信号线141之间隔例如是介于约4至6英丝之间，而第二接地层150与第二信号线142之间隔例如是介于约4至6英丝之间。如图1所示，同一层的信号线与接地层是成对配置。例如，第一接地层130包括第一子接地层131及第二子接地层132。第一子接地层131邻近第一信号线121配置，而形同与第一信号线121成对配置。第二子接地层132邻近第一信号线122配置，而形同与第一信号线122成对配置。又例如，第二接地层150包括第三子接地层151及第四子接地层152。第三子接地层151邻近第二信号线141配置，而形同与第二信号线141成对配置，第四子接地层152邻近第二信号线142配置，而形同与第二信号线142成对配置。如此一来，信号线传输高速信号的传输质量是优良，可维持高速信号的传输质量或不致使高速信号的传输质量下降太多。如图1所示，第一接地层130包括第一连接部133，第一连接部133连接二接地导电柱171与172。第二接地层150包括第二连接部153，第二连接部153连接二接地导电柱171 与 172。如图1所示，第一连接部133位于第一子接地层131与第二子接地层132之间且连接第一子接地层131与第二子接地层132。第二连接部153位于第三子接地层151与第四子接地层152之间且连接第三子接地层151与第四子接地层152。二信号导电柱161及162从基材110的第一面IlOu延伸至基材110的第二面IlOb0各信号导电柱161及162连接对应的第一信号线与第二信号线，例如，信号导电柱161连接对应的第一信号线121与第二信号线141，而信号导电柱162连接对应的第一信号线122与第二信号线142。一实施例中，信号导电柱161及162的直径例如是8英丝。二接地导电柱171及172从基材110的第一面IlOu延伸至基材110的第二面IlOb0各接地导电柱连接第一接地层与第二接地层，例如，接地导电柱171及172连接第一接地层130与第二接地层150。一实施例中，接地导电柱171及172的直径例如是8英丝。如图1及图2所示，二接地导电柱的一者的长轴延伸方向穿过二第一信号线之间。例如，接地导电柱171的长轴延伸方向SI穿过二第一信号线121及122之间。此外，接地导电柱172的长轴延伸方向S2穿过二第一信号线121及122之外，然此非用以限制本专利技术实施例。另一实施例中，只要改变接地导电柱171及/或172的位置，接地导电柱172的长轴S2延伸方向亦可穿过二第一信号线121及122之间。二接地导电柱的另一者的长轴延伸方向穿过二第二信号线之间。例如，接地导电柱172的长轴延伸方向S2穿过二第二信号线141及142之间。此外，接地导电柱171的长轴延伸方向SI穿过二第二信号线141及142之外，然此非用以限制本专利技术实施例。另一实施例中，只要改变接地导电柱171及/或172的位置，接地导电柱171的长轴延伸方向SI亦可穿过二第二信号线141及142之间。如图2所示，信号导电柱与接地导电柱是成对配置。例如，二信号导电柱161及162及二接地导电柱171及172对应四边形R的四个角排列，即二信号导电柱161及162及二接地导电柱171及172的该些端面或该些横剖面的位置对应四边形R的四个角。四边形R例如是矩形、菱形或梯形。如此一来，各信号导电柱与对应的接地导电柱是成对配置，使高速信号从基材110的第一面IlOu与第二面IlOb的一者经由信号导电柱及接地导电柱传输至第本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板，包括：一基材，具有相对的一第一面与一第二面；二第一信号线，形成于该基材的该第一面；一第一接地层，形成于该基材的该第一面且邻近该二第一信号线；二第二信号线，形成于该基材的该第二面；一第二接地层，形成于该基材的该第二面且邻近该二第二信号线；二信号导电柱，从该基材的该第一面延伸至该基材的该第二面，各该二信号导电柱连接对应的该第一信号线与该第二信号线；以及二接地导电柱，从该基材的该第一面延伸至该基材的该第二面，各该二接地导电柱连接该第一接地层与该第二接地层；其中，各该二信号导电柱与对应的该接地导电柱是成对配置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：白育彰，
申请(专利权)人：联咏科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。