本发明专利技术提供一种伺服放大器，该伺服放大器具备散热用散热器，该散热用散热器具有：基体板；与基体板热连接的导热板；从基体板延伸的多个第一散热片；以及从导热板延伸的第二散热片。第一散热片从基体板的第二主面沿垂直方向延伸地竖立设置，第二散热片从导热板的两面上的区域即离开比第一散热片的高度大的距离的区域，以与第二主面大致平行地延伸的方式并排竖立设置。该伺服放大器在高温环境下也能放心使用，具有高散热性能和高可靠性，并且包含组装成本在内成本低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具备用于将从功率半导体器件等的构成要素产生的热进行散热的散热用散热器的伺服放大器。
技术介绍
一般地，在伺服放大器中，伴随着其高输出化，来自在伺服放大器中使用的功率半导体器件等的发热量增加。因此，在高输出的伺服放大器中，进行了如下等的尝试:安装用于将产生的热向外部散热的散热器，加大该散热器的散热面的表面积，提高散热效率。例如，在如图7概要图示那样的伺服放大器I中，在伺服放大器主体2上安装具有较大容积的散热用散热器3，并且为了增加来自散热器3的散热力使用风扇4。此外，为了在有限的容积中确保宽扩的散热表面积，一般进行如下配置:以窄间距配置多个薄的散热片5并增加其张数，并且加高各散热片5的高度(在图7中为左右方向长度)。但是，在图7所示的现有的散热器的结构中，如果各散热片5变薄变高，则热难以传递到散热片5的端部，所谓的散热片效率降低，所以变得无法充分得到增加散热片的表面积带来的效果。为了防止这种散热片效率的降低，例如日本特开平3-96258号公报记载了如下的热导管式冷却器，该热导管式冷却器包括:具有安装在基体板的背面的蒸发部和从基体板弯曲立起的冷凝部的热导管；以及与热导管的冷凝器交叉地设置的多张散热片。另外，日本特开2001-196511号公报记载了如下的散热器:将传热部做成柱状结构的支柱，提高来自发热体的热扩散效果，并且在支柱的侧面配设销状散热片，从而实现确保散热面积。日本特开平3-96258号公报记载的散热器被认为虽然散热特性(冷却性能)高，但装配成本高，另外，被认为:由于在高温下的长期使用而有可能该热导管的性能因在热导管内放出的非凝结气体而降低。另外，在使用了热导管的散热器中，在该热导管只在基体板的中央部分进行热连接的场合，不能有效地进行来自基体板的周边部的散热。另外，日本特开2001-196511号公报记载的散热器是所谓的塔式散热器，可以解释为:与支柱2抵接的发热体的部位的温度有效降低，但与散热器的大小相比，与发热体抵接的支柱部分的面积小。因此，在发热体的规格大的场合，散热器的支柱部分只与该发热体的一部分抵接，有可能发生该发热体的周边部的温度不能充分降低等的问题。或者，需要使用比该发热体更大的散热器。因此，期望开发使用了如下散热器的伺服放大器，即该散热器不使用组装成本高且在高温下使用留有担心的热导管等还能对应在通常的塔式散热器中无法实现的发热体、能够实现与使用了热导管等的散热器同等或者其以上的散热特性。
技术实现思路
于是，本专利技术鉴于上述问题而提出的方案，目的在于提供使用了如下散热器的伺服放大器，即该散热器在高温环境下也能放心使用并能够将功率半导体器件等那样的大型高发热半导体器件均匀地保持为低温、且具有高散热性能和高可靠性并且包含装配成本等在内成本低。为实现上述目的，本专利技术提供一种伺服放大器(24)，具备散热用散热器(10)，其特征在于，上述散热用散热器(10)具备:基体板(12)，其具备作为与发热体热接触的受热面发挥作用的第一主面(20)、及作为该第一主面(20)的背面的第二主面(22);导热板(14)，其在通过上述基体板(12)的上述第二主面(22)的大致中央的线上、从上述第二主面的一端到另一端以在与上述第二主面垂直的方向上延伸的方式竖立设置；多个第一散热片(16)，其在上述第二主面(22)的除了上述导热板(14)的竖立设置区域以外的区域，以与上述导热板平行且在与上述第二主面垂直的方向上延伸的方式，以第一散热片间隔竖立设置，高度比上述导热板低；以及多个第二散热片(18)，其从上述导热板(14)的位于比上述第一散热片(16)的顶点高的位置的各面，在与上述第二主面(22)平行且与上述导热板的各面垂直的各方向上，以第二散热片间隔并以延伸到在第二散热片的延伸方向与上述第二主面的周缘相同的位置的方式竖立设置。方案2根据方案I所述的伺服放大器，其特征在于，上述第一散热片(16)和上述第二散热片(18)的材质、散热片厚度、散热片高度相同,而且第一散热片间隔和第二散热片间隔相同。方案3根据方案I或2所述的伺服放大器，其特征在于，上述导热板(14)是铜板或铜合金板，至少上述导热板的一部分贯通上述基体板(12)并在上述受热面露出。方案4根据方案I 3任一项所述的伺服放大器,其特征在于,上述第一散热片(16)和上述第二散热片(18)的至少一部分与形成于上述基体板(12)和上述导热板(14)的至少一方的槽嵌合，并利用铆接、软钎焊、硬钎焊或者熔焊来固定。方案5根据方案I 4任一项所述的伺服放大器,其特征在于,上述导热板(14)由在与上述第一散热片(16)的顶点大致相同高度的位置能够分割的上侧部分(14a)和下侧部分(14b)构成，在上述上侧部分设有上述第二散热片(18)，在与上述下侧部分连接的基体板(12)上设有上述第一散热片(16)。本专利技术的上述或其他目的、特征以及优点通过参照附图对以下的优先实施方式进行说明从而变得更加明确。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式的散热用散热器的结构的外观立体图。图2是图1的散热用散热器的概要剖视图。图3是表示将图1的散热用散热器设于连接了风扇的导管内的状态的外观立体图。图4是本专利技术的第二实施方式的散热用散热器的概要剖视图。图5是本专利技术的第三实施方式的散热用散热器的概要剖视图。图6是本专利技术的第四实施方式的散热用散热器的由外观模式图得到的装配图。图7是表示将现有技术的散热用散热器安装在伺服放大器上的例子的概要立体图。具体实施例方式图1是表示本专利技术的第一实施方式的伺服放大器用的散热用散热器10的基本结构的外观立体图。图2是沿着与图1所示的X-Z平面平行的面的散热用散热器10的概要剖视图。散热器10具有:基体板12 ;与基体板12热连接的导热板14 ;从基体板12延伸的多个第一散热片16 ;以及从导热板14延伸的多个第二散热片18,在图1的实施方式中都是由导热性材料构成的大致矩形的板状部件。详细地说，基体板12具有作为与伺服放大器主体等的发热体热接触的受热面发挥作用的第一主面20、和作为第一主面20的背面的第二主面22，在图示例子中，任一主面都与X-Y平面平行地延伸。导热板14沿着通过第二主面的大致中央(例如重心)且从第二主面22的一端到另一端(在图示例中沿Y方向)延伸的直线，并沿着与第二主面22大致垂直的方向(图1中为Z方向)延伸地竖立设置在基体板12上。如图2所示，各第一散热片16在第二主面22的除了连接导热板14的区域以外的大致整个区域，以在与导热板14的竖立设置方向(Z方向)大致平行且与第二主面22大致垂直的方向上延伸的方式，以预先设定的第一散热片间隔S1在与导热板14的面大致垂直的方向(图1中为Z方向)上并排竖立设置。在本实施方式中，将各第一散热片16的厚度设定为h，将高度(Z方向长度)设定为4。另外，第一散热片16的高度Ii1比导热板14的高度小。另一方面，各第二散热片18从导热板14的两面上的区域即、距基体板12的第二主面22在Z方向分离比第一散热片16的高度Ii1大的距离的区域，以与第二主面22大致平行(在图1中沿着X方向)延伸的方式，以预先设定的第二散热片间隔S2在导热板14的竖立设置方向(在图1中为Z方向)上并排竖立设置。在本实施方式中，将各第二散热本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种伺服放大器（24），具备散热用散热器（10），其特征在于，上述散热用散热器（10）具备：基体板（12），其具备作为与发热体热接触的受热面发挥作用的第一主面（20）、及作为该第一主面（20）的背面的第二主面（22）；导热板（14），其在通过上述基体板（12）的上述第二主面（22）的大致中央的线上、从上述第二主面的一端到另一端以在与上述第二主面垂直的方向上延伸的方式竖立设置；多个第一散热片（16），其在上述第二主面（22）的除了上述导热板（14）的竖立设置区域以外的区域，以与上述导热板平行且在与上述第二主面垂直的方向上延伸的方式，以第一散热片间隔竖立设置，高度比上述导热板低；以及多个第二散热片（18），其从上述导热板（14）的位于比上述第一散热片（16）的顶点高的位置的各面，在与上述第二主面（22）平行且与上述导热板的各面垂直的各方向上，以第二散热片间隔并以延伸到在第二散热片的延伸方向与上述第二主面的周缘相同的位置的方式竖立设置。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：泷川宏，奥秋兼一，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：
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