一种便于拆装的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开一种便于拆装的PCB板，包括铝基板、线路板以及元器件；所述铝基板上设有卡槽，所述线路板上设有卡爪，所述铝基板和所述线路板通过卡槽和卡爪固定；所述元器件固定于所述线路板上，元器件的管脚穿过所述线路板，接触所述铝基板。应用所述铝基板良好的散热性能，将元器件直接紧贴在所述铝基板上，工作时元器件将热量传递到所述铝基板上，从而能够保证所述线路板的元器件的散热。此外，所述的线路板通过卡爪固定于所述基板上，这种拆装方式简洁方便，大大提高了工作效率，易于应用推广。该便于拆装的PCB板的结构简单，使用方便，实用性强。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

PCB board convenient for disassembly and assembly

The utility model discloses a PCB plate is convenient for disassembly and assembly, including aluminum substrate, circuit board and electronic component; the aluminum substrate slot is arranged on the circuit board is provided with a clamping claw, the aluminum substrate and the circuit board through the slot and a fixed claw; the component is fixed on the line board, pin components through the circuit board, in contact with the aluminum substrate. The application of the heat dissipation performance of aluminum substrate is good, the components directly close to the on the aluminum substrate, when the components of heat transfer to the aluminum substrate, which can guarantee the circuit board components cooling. In addition, the circuit board is fixed on the base plate through the clamping claws, which is simple and convenient, and the work efficiency is greatly improved. The PCB board which is convenient for disassembly and assembly has the advantages of simple structure, convenient use and strong practicability.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子产品，尤其涉及一种便于拆装的PCB板。
技术介绍
随着电子技术的发展和进度，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已经成为必然的趋势。这种产品需要有优异的散热性能，尺寸稳定以及电气性能。由于功率设计密度的不断提高，电路板上大部分区域往往需要通以大电流，这样就会导致这个区域的温度较高，因此散热问题成了关注的热点。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种散热性能好的便于拆装的PCB板。为了解决上述技术问题，本技术采用如下的技术方案，提供一种便于拆装的PCB板，包括铝基板、线路板以及元器件；所述铝基板上设有卡槽，所述线路板上设有卡爪，所述铝基板和所述线路板通过卡槽和卡爪固定；所述元器件固定于所述线路板上，元器件的管脚穿过所述线路板，接触所述铝基板。其中，所述元器件焊接于所述线路板上。其中，所述线路板的四个角上设置有通孔，所述铝基板的相应位置设有定位孔。其中，所述线路板通过螺钉固定于所述铝基板上。其中，所述线路板通过插销固定于所述铝基板上。本技术的有益效果是:应用所述铝基板良好的散热性能，将元器件直接紧贴在所述铝基板上，工作时元器件将热量传递到所述铝基板上，从而能够保证所述线路板的元器件的散热。此外，所述的线路板通过卡爪固定于所述基板上，这种拆装方式简洁方便，大大提高了工作效率，易于应用推广。该PCB板的结构简单，使用方便，实用性强。附图说明图1所示为本技术的PCB板的结构示意图。标号说明:元器件I 铝基板2 线路板具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，本实施方式提供一种便于拆装的PCB板，包括铝基板2、线路板以及元器件I ;所述铝基板2上设有卡槽，所述线路板3上设有卡爪，所述铝基板2和所述线路板3通过卡槽和卡爪固定；所述元器件I固定于所述线路板3上，元器件I的管脚穿过所述线路板3，接触所述铝基板2。元器件I和所述的铝基板2紧贴连接，工作时元器件I借助铝基板2传递热量散发到空气中，提高散热速度，同时也能够提高产品的使用寿命。使用时，线路板3底部的卡爪卡入所述铝基板2上的卡槽，使得所述的线路板3与铝基板2固定连接。上述实施方式的改进有，所述元器件I焊接于所述线路板3上。所述元器件I穿过所述线路板3后，又于线路板3的下底面焊接固定，通过该方式，能够保证所述元件更加稳固。上述实施方式的进一步改进有，所述线路板3的四个角上设置有通孔，所述铝基板2的相应位置设有定位孔。在实际应用的时候，可以根据需要应用所述的通孔以及定位孔固定所述的线路板3以及铝基板2，防止二者错位。优选的，所述线路板3通过螺钉固定于所述铝基板2上或者所述线路板3通过插销固定于所述铝基板2上。以上所述的便于拆装的PCB板结构简单，使用方便，实用性强，同时保证了 PCB板的安全性和可靠性，另外所述的线路板3拆装方便，大大的提高了工作效率，易于应用推广，还可以将所述的铝基板2进行二次使用。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种便于拆装的PCB板，其特征在于:包括铝基板、线路板以及元器件； 所述铝基板上设有卡槽，所述线路板上设有卡爪，所述铝基板和所述线路板通过卡槽和卡爪固定； 所述元器件固定于所述线路板上，元器件的管脚穿过所述线路板，接触所述铝基板。2.根据权利要求1所述的便于拆装的PCB板，其特征在于:所述元器件焊接于所述线路板上。3.根据权利要求1所述的便于拆装的PCB板，其特征在于:所述线路板的四个角上设置有通孔，所述铝基板的相应位置设有定位孔。4.根据权利要求3所述的便于拆装的PCB板，其特征在于:所述线路板通过螺钉固定于所述铝基板上。5.根据权利要求3所述的便于拆装的PCB板，其特征在于:所述线路板通过插销固定于所述铝基板上。专利摘要本技术公开一种便于拆装的PCB板，包括铝基板、线路板以及元器件；所述铝基板上设有卡槽，所述线路板上设有卡爪，所述铝基板和所述线路板通过卡槽和卡爪固定；所述元器件固定于所述线路板上，元器件的管脚穿过所述线路板，接触所述铝基板。应用所述铝基板良好的散热性能，将元器件直接紧贴在所述铝基板上，工作时元器件将热量传递到所述铝基板上，从而能够保证所述线路板的元器件的散热。此外，所述的线路板通过卡爪固定于所述基板上，这种拆装方式简洁方便，大大提高了工作效率，易于应用推广。该便于拆装的PCB板的结构简单，使用方便，实用性强。文档编号H05K1/02GK203057691SQ20132006960公开日2013年7月10日 申请日期2013年2月6日 优先权日2013年2月6日专利技术者王定平 申请人:福清三照电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于拆装的PCB板，其特征在于：包括铝基板、线路板以及元器件；所述铝基板上设有卡槽，所述线路板上设有卡爪，所述铝基板和所述线路板通过卡槽和卡爪固定；所述元器件固定于所述线路板上，元器件的管脚穿过所述线路板，接触所述铝基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王定平，
申请(专利权)人：福清三照电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：