一种双界面卡的制造方法与生产装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种双界面卡的制造方法与生产装置，制造方法包括以下步骤：冲切双界面芯片条带，吸住双界面芯片，放到槽位进行修正；每个锡铜片避空位预埋设置一锡铜片，并且，在卡片材料的各预设卡基部的位置，植入漆包铜线，将漆包铜线的两端分别采用碰焊方式，固定连接到对应的一锡铜片上；层压冲卡制作双界面卡的卡基部，将卡基部铣除部分卡片材料，分别露出锡铜片，冲出双界面卡的双界面芯片避空位；将铣槽后的双界面卡的卡基部的各锡铜片，与双界面芯片上对应的锡点，分别用激光焊接在一锡铜线上，然后采用切线单元切除多余的锡铜线；翻转双界面芯片，使其各读写触点向上；对双界面芯片进行位置修正，焊接得到双界面卡。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及双界面卡的生产制造，尤其涉及的是，一种双界面卡的制造方法与生产装置。
技术介绍
按智能卡的读写方式，可以分为接触式IC卡和非接触式IC卡，把上面两种卡的功能结合在一张卡上，作为双界面卡。双界面卡的Inlay (嵌入体)的传统制造方法如下:1、定位冲孔-冲避空孔,2、绕线，3、贴片，4、封装芯片，5，叠合层压，所得部分即为双界面智能卡Inlay。双界面智能卡生产一直是智能卡行业生产的一个瓶颈，传统的生产方法是:将埋好漆包铜线的ISO标准卡片用铣槽机将漆包铜线铣出来，人为的挑出漆包铜线的两端。再将挑出漆包铜线的两端用人手将其焊接在芯片的两个触点上，经过热焊，冷焊以形成双界面卡。现有的技术缺点是，需要大量人工，且产能低下，通常都是手工作业，大大增加了企业的用工成本。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种新型的双界面卡的制造方法与生产装置。本专利技术的技术方案如下，一种双界面卡的制造方法，其包括以下步骤:Al、冲切双界面芯片条带，得到双界面芯片，采用真空吸盘吸住所述双界面芯片，放到双界面芯片槽位进行修正，并且，在所述双界面芯片背面的各触点，分别用锡线加热焊接形成锡点；A2、将锡铜条冲切成预设置形状的锡铜片，在卡片材料的各预设卡基部的位置，冲出两个锡铜片避空位，每个所述锡铜片避空位预埋设置一锡铜片，并且，在所述卡片材料的各预设卡基部的位置，植入漆包铜线，将所述漆包铜线的两端分别采用碰焊方式，固定连接到对应的一所述锡铜片上；A3、将所述卡片材料采用层压冲卡方式制作双界面卡的卡基部，用铣槽单元将所述卡基部铣除部分卡片材料，分别露出所述锡铜片以及双界面芯片避空槽，并在热熔胶条带上冲出所述双界面卡的双界面芯片避空位；A4、采用激光焊接单元，将铣槽后的所述双界面卡的卡基部的各锡铜片，与所述双界面芯片上对应的锡点，分别用激光焊接在一锡铜线上，然后采用切线单元切除多余的锡铜线；A5、采用芯片翻转单元，80至100度翻转所述双界面芯片，使其各读写触点向上，并通过芯片夹线单元整理所述双界面芯片与所述双界面卡之间的锡铜线，避免所述锡铜线存在所述双界面芯片安装后裸露在其外面的部分；A6、根据预设置的尺寸标准，分别通过一组左右修正机械单元与一组前后修正机械单元对所述双界面芯片进行位置修正，然后依序通过芯片点焊单元、芯片热焊单元、芯片冷焊单元，焊接得到所述双界面卡。优选的，所述制造方法，步骤A3中，所述植入漆包铜线的卡片材料，位于所述双界面卡的中间层，其与所述双界面卡锡铜片露出侧的表面的距离为0.48至0.52mm，与所述双界面卡另一表面的距离相应为0.33至0.29mm。优选的，所述制造方法，步骤A3中，所述层压冲卡之前，在所述卡片材料上覆盖保护膜。优选的，所述制造方法，步骤A3中，露出所述锡铜片的面积为40 %至60 %，露出形状与其原本形状相似。优选的，所述制造方法，步骤Al与步骤A3同步进行，共同步进到步骤A4执行激光焊接在锡铜线的步骤。上述各技术方案的各技术特征，相互组合形成的制造方法。一种双界面卡的生产装置，其包括以下设备:双界面芯片冲切单元，用于冲切双界面芯片条带，得到双界面芯片；真空吸附单元，用于采用真空吸盘吸住所述双界面芯片，放到双界面芯片槽位；芯片修正转盘单元，设置若干双界面芯片槽位，用于修正所述双界面芯片；芯片触点加锡单元，用于在所述双界面芯片背面的各触点，分别用锡线加热焊接形成锡点；锡铜条冲切单元，用于将锡铜条冲切成预设置形状的锡铜片；冲避空位单元，用于在卡片材料的各预设卡基部的位置，冲出两个锡铜片避空位，还用于在热熔胶条带上冲出所述双界面卡的双界面芯片避空位；埋设单元，用于在每个所述锡铜片避空位预埋设置一锡铜片，以及在所述卡片材料的各预设卡基部的位置，植入漆包铜线；碰焊单元，用于将所述漆包铜线的两端分别采用碰焊方式，固定连接到对应的一所述锡铜片上；冲压单元，用于将所述卡片材料采用层压冲卡方式制作双界面卡的卡基部；铣槽单元，用于将所述卡基部铣除部分卡片材料，分别露出所述锡铜片以及双界面芯片避空槽；激光焊接单元，用于将铣槽后的所述双界面卡的卡基部的各锡铜片，与所述双界面芯片上对应的锡点，分别用激光焊接在一锡铜线上；切线单元，用于切除多余的锡铜线；芯片翻转单元，用于80至100度翻转所述双界面芯片，使其各读写触点向上；芯片夹线单元，用于整理所述双界面芯片与所述双界面卡之间的锡铜线，避免所述锡铜线存在所述双界面芯片安装后裸露在其外面的部分；一组左右修正机械单元，用于对所述双界面芯片进行左右位置修正；一组前后修正机械单元，用于对所述双界面芯片进行前后位置修正；芯片点焊单元，用于对所述双界面芯片进行修正及点焊；芯片热焊单元，用于对所述双界面芯片进行热焊；芯片冷焊单元，用于对所述双界面芯片进行冷焊；传输装置，包含若干传输单元，分别用于在各个单元之间传输所述双界面芯片、所述双界面卡。优选的，所述生产装置中，所述激光焊接单元包括激光焊IC芯片单元、激光焊卡基单元，分别用于将所述双界面芯片上对应的锡点用激光焊接在一锡铜线上，将铣槽后的所述双界面卡的卡基部的各锡铜片用激光焊接在一锡铜线上。优选的，所述生产装置还包括IC入料单元，用于传输所述双界面芯片条带到所述双界面芯片冲切单元。优选的，所述生产装置还包括收IC废料带单元，用于收取所述双界面芯片条带的废料。优选的，所述生产装置还包括检测单元与收卡单元，分别用于按预设标准检测所述双界面卡、收取合格的所述双界面卡。上述各技术方案的各技术特征，相互组合形成的生产装置。采用上述方案，本专利技术解决了以前的手工作业，让生产完全自动化。且提高了生产效率，降低了成本，增加了产量，成品率高；只需一个工人就能完成以前约十到二十个人的工作量，从而具有很好的市场应用前景。附图说明图1为本专利技术的一个实施例的漆包铜线和锡铜片焊接示意图；图2为本专利技术的一个实施例的铣出植漆包铜线时埋的锡铜片示意图；图3A为本专利技术的一个实施例的双界面芯片条带处理示意图；图3B为图3A的后续步骤处理不意图；图4为本专利技术的一个实施例的锡铜线和双界面芯片上的锡点激光焊接示意图；图5为本专利技术的一个实施例的锡铜片与双界面芯片上对应的锡点用激光焊接在一锡铜线的示意图；图6为本专利技术的一个实施例的双界面芯片翻转示意图；图7为本专利技术的一个实施例的双界面芯片与双界面卡之间的锡铜线整理示意图；图8为本专利技术的一个实施例的双界面芯片位置修正示意图；图9A、图9B、图9C分别为本专利技术的一个实施例的生产装置部分示意图。具体实施例方式以下结合附图和具体实施例，对本专利技术进行详细说明。本专利技术的一个实施例是，一种双界面卡的制造方法，其包括以下步骤。在Inlay制作上有别于传统的制作方法，即在制作Inlay时，需将条带式的锡铜片，经过模具冲切成一小片一小片，例如，锡铜片冲切之后通常为矩形，例如，长宽比为I: 0.618的矩形，又如长宽比为1: 0.5的矩形。将锡铜片预埋在PVC上线的材料中，在漆包铜线植入时，将漆包铜线的两端分别连接到两边的锡铜片上，并用碰焊的方法将漆包铜线和锡铜片焊接在一起。如图1所示，将厚度为0.15mm锡铜片101，用碰焊将漆包铜线焊接在锡铜片上；或者，锡铜片的厚度与宽度均为0.15_。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双界面卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：A1、冲切双界面芯片条带，得到双界面芯片，采用真空吸盘吸住所述双界面芯片，放到双界面芯片槽位进行修正，在双界面芯片背面的各触点，分别用锡线加热焊接形成锡点；A2、将锡铜条冲切成预设置形状的锡铜片，在卡片材料的各预设卡基部的位置，冲出两个锡铜片避空位，每个所述锡铜片避空位预埋设置一锡铜片，并且，在所述卡片材料的各预设卡基部的位置，植入漆包铜线，将所述漆包铜线的两端分别采用碰焊方式，固定连接到对应的一所述锡铜片上；A3、将所述卡片材料采用层压冲卡方式制作双界面卡的卡基部，用铣槽单元将所述卡基部铣除部分卡片材料，分别露出所述锡铜片以及双界面芯片避空槽，并在热熔胶条带上冲出所述双界面卡的双界面芯片避空位；A4、采用激光焊接单元，将铣槽后的所述双界面卡的卡基部的各锡铜片，与所述双界面芯片上对应的锡点，分别用激光焊接在一锡铜线上，然后采用切线单元切除多余的锡铜线；A5、采用芯片翻转单元，80至100度翻转所述双界面芯片，使其各读写触点向上，并通过芯片夹线单元整理所述双界面芯片与所述双界面卡之间的锡铜线，避免所述锡铜线存在所述双界面芯片安装后裸露在其外面的部分；A6、根据预设置的尺寸标准，分别通过一组左右修正机械单元与一组前后修正机械单元对所述双界面芯片进行位置修正，然后依序通过芯片点焊单元、芯片热焊单元、芯片冷焊单元，焊接得到所述双界面卡。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：向泽亮，
申请(专利权)人：向泽亮，
类型：发明
国别省市：