印制电路板制造技术

印制电路板(19，21)，包含至少一层(11、11’)，其带有至少一个以导电物料填充的通孔(5a)，该至少一个通孔(5a)中的导电物料与两个导电层(14、14’)的至少一部分连接、内芯层(15)，其带有以介质物料制成的绝缘层(16)和至少一个导电层(17、18)、至少一个连接层(11、11’)，其带有至少一个开口(5)，该开口由该通孔(5a)和长形凹口(5b)组成，借此该开口以导电浆料填充，形成导电跳线(10)、至少一层(12、12’)，其带有以介质物料制成的绝缘层(13)和外部导电层(14、14’)和至少一个含导电物料的导孔(20v、20v’)，该至少一个连接层(11、11’)位于该内芯层(15)和该至少一层(12、12’)之间，借此该至少一个导电跳线(10)电连接该导孔(20v、20v’)的一端，该导孔的另一端则与该至少一层(12、12’)的导电层(14、14’)的至少一部分电连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及包含至少一层的印制电路板，其带有至少一个以导电物料填充的通孔，而在该至少一个通孔中的导电物料与两个导电层的至少一部分连接。
技术介绍
这样的多层印制电路板(PCB)经常被称为印制线路板(PWB)，其主要特征为有必要在导电层的不同导电路径之间有可靠的电连接，在此简称为“跳线(jumper)”。跳线原为短的线段，曾经(并仍)被用来连接PCB不同层面上的导电路径。US6, 703，565B1 (松下电器)公开了包括至少一个介质层的多层PCB，该介质层带有以导电物料填充的通孔并带有导电的线路图案。该线路图案被嵌入该介质层中，使得该线路图案的上表面和该介质层的周围部分形成平坦的表面。该介质层可由涂上粘合剂或胶水的玻璃环氧半固化片制成。先形成带有粗糙表面的已图案化的抗蚀膜，然后通过在可卸除的支撑片的粗糙表面上电镀形成线路图案，以在该可卸除的金属片上形成该线路图案。然后除去该抗蚀膜，并将带有该线路图案的支撑片施加到带有以导电物料填充的通孔的介质层。然后通过使用热力和压力对该介质层进行压紧和硬化，在该些通孔中的导电物料会硬化而在该些通孔中的物料和该线路图案之间会建立电接触。US5，346，750 (松下电器)描述了一种非常类似的生产多层PCB的方法，即使用在通孔中的导电浆料。须注意，在通孔中的导电物料和该线路图案的导电路径之间的接触区域是关键的，而这个区域被限制为该通孔的横截面面积。进一步构建多层PCB所需的精度非常高。由于这点，再加上事实上生产多层PCB必须进行多次层压步骤，因而进行多次层压步骤会导致生产过程既复杂又昂贵。
技术实现思路
本技术的一目的为提供带有跳线的多层PCB，该些跳线被嵌入一些以介质物料制成的绝缘层中，所述跳线使PCB各层的不同导电路径之间有可靠的连接。本技术的另一方面为提供带有跳线的多层PCB，该些跳线让生产过程可较为简单和廉宜。因此，本技术提供了包含至少一层的印制电路板，其带有至少一个以导电物料填充的通孔，而在该至少一个通孔中的导电物料与两个导电层的至少一部分连接、内芯层，其带有以介质物料制成的绝缘层和至少一个导电层、至少一个连接层，其带有至少一个由该通孔和长形凹口组成的开口，借此该开口以导电浆料填充，形成导电跳线、至少一层，其带有以介质物料制成的绝缘层和外部导电层和至少一个导孔，该至少一个导孔含有导电物料，而该至少一个连接层位于该内芯层和该至少一层之间，借此该至少一个导电跳线电连接该导孔的一端，而该导孔的另一端则与该至少一层的导电层的至少一部分电连接。在本技术的优选实施例中，该至少一个导孔被镀上导电物料，而所述导电物料有利为铜。在另一优选实施例中，该内芯层为软性层，如由聚酰亚胺(polyimide)组成，其从该电路板的至少一侧突出。本技术的一有利实现方案由一个内芯层组成，其两侧均带有线路图案，随后在各侧上为带有至少一个跳线的连接层，以及在各连接层的外侧为两层，该些层在该外表面上带有导电层和从该些导电层引导至该些跳线的导孔。附图说明图1a为由半固化片组成的基材的一部分的示意性截面图，该半固化片在两侧覆盖有PET层，而图1b为在该基材中形成一个开口以形成跳线后，该基材的一部分的示意性截面图。图2a至图2e示意性地示出了制备如图1b所述的基材的截面图，从预先切割好的半固化片和由仅在一侧覆盖有PET层的半固化片组成的基材开始。图3a至3b为如图1b或图2e所述的基材的一部分的示意性截面图，借此图3a示出了施加导电浆料的步骤，图3示出了在该基材中以导电浆料填充的开口，而图3c则示出了在除去PET层后带有跳线的基材。图4示意性地示出了在层压步骤前的五层的截面图。图5为在层压了如图4所示的该五层后，如本技术所述的PCB的一部分的示意性截面图。图6为在激光钻孔后，如本技术所述的PCB的一部分的示意性截面图。图7为在使如图6所示的孔洞镀上铜后，如本技术所述的PCB的一部分的示意性截面图。图8为以与图7类似方式表述本技术另一实施例的一部分的示意性截面图。具体实施方式下文将参照附图，对如本技术所述的PCB实施例以及用于生产该PCB的方法进行更详细的说明。为了避免重复说明，对相同或相似的部件使用了相同的附图标记。图1a显示了基材I的一部分，所述基材I由半固化片2组成，在其上和下表面分别覆盖有表层3和4。半固化片(预先浸溃的纤维)为由以有机树脂浸溃过的玻璃纤维组成的绝缘层，可通过施加热力和/或压力使其硬化。半固化片2可为任何市售的由如FR4物料组成的半固化片。用于表层3和4的优选物料为PET (聚对苯二甲酸乙二酯)，但亦可使用其他带有类似特性的物料，然而表层3、4必须是可卸除的。举例来说，可使用光致成像的聚合物膜。在优选实施例中的半固化片2的厚度为200μπι和50 μ m之间，优选为100 μ π!和60 μ m之间，这些厚度在多层PCB领域中的半固化片层压方面属常见。在优选实施例中的表层3和4的厚度为50μπι和ΙΟμπι之间，优选为25μπι和15μπι之间。作为第一个步骤，将在该基材I中形成开口，拟用于其后容纳导电跳线。这开口带有所需跳线的形状，可有 利地通过激光切割的方式形成，而图1b示意性示出了激光器L刚形成的开口 5，与其后的跳线对应。合适的激光器为带有良好穿透深度控制的激光器，如皮秒激光器。合适的激光器为市售的，并在PCB切割/钻孔领域上被广泛使用。在此该开口5由通孔5a和在该基材I上表面中的长形凹口 5b组成。带有该开口 5的基材I构成了中间成品，已准备可形成跳线。这中间基材以附图标记6作标示。图2a至图2e示出了生产这样的中间基材6的另一方法。图2a显示了作为本方法的起始点的单一个表层3，与图1a的表层3对应。现在图2b中可以看到，在该表层3中以如激光切割或机械切割的方式制成缝隙5c。这缝隙5c的面积与在图1b中的长形凹口 5b的上表面面积和通孔5a的表面面积对应。下一步,如在图2c中所示，这预先切割好的表层3被置于基材7上，该基材由半固化片2组成，在其下表面覆盖有表层4，层2和4与图1a所示的相同的层对应。这步骤会产生如图2d所示的产物。现在使用激光器L，在基材7中制成通孔5a，这通孔与图1b的通孔5a完全对应。须注意，亦可使用其他方法钻出通孔5a，例如机械钻机。在这生产步骤后所得的结果——见图2e——为带有开口 5的基材6，其由通孔5a和在该基材的上表面中的长形凹口 5b组成，借此图2e的基材6与图1b的基材6完全对应。基材6再次构成了中间成品，已准备可形成跳线。须注意，该开口 5和其后的跳线可根据具体的要求而具备任何维度和/或形状。形成一个长形凹口只是给出的例子，可有两个或多个凹口而非一个凹口，或者该凹口的形状可呈围绕该通孔的开口的环形区域。此外，若该表层为光致成像聚合物膜，则可使用的其他方法制造该缝隙5c (图2b)，如光致成像和显影。现在图3a至图3c中示出了跳线的形成。制造在如本技术所述的PCB中的跳线的优选方法为以导电的浆料填充该开口 5，如通过使用如上述US5，346，750中详述的方法和浆料。在此描述了使用导电的铜浆料的互连技术，通过刮墨、丝网印刷和类似者在PCB表面上施加浆料。然而，可使用任何其他印刷方法和本文档来自技高网...

【技术保护点】
印制电路板(19、21)，其包含至少一个连接层(11,11’)，其带有至少一个以导电物料填充的通孔(5a)，而在该至少一个通孔(5a)中的导电物料与两个导电层(14、14’)的至少一部分连接，其特征在于其进一步包含内芯层(15、22)，其带有以介质物料制成的绝缘层(16)和至少一个导电层(17、18)，至少一个连接层(11、11’)，其带有至少一个开口(5)，该开口由该通孔(5a)和该至少一层的外表面中的凹口(5b)组成，借此该开口以导电浆料填充，形成导电跳线(10)，至少一层(12、12’)，其带有以介质物料制成的绝缘层(13)和外部导电层(14、14’)和至少一个含有导电物料的导孔(20v、20v’)，该至少一个连接层(11、11’)位于该内芯层(15)和该至少一层(12、12’)之间，借此该至少一个导电跳线(10)电连接该导孔(20v、20v’)的一端，而该导孔的另一端则与该至少一层(12、12’)的导电层(14、14’)的至少一部分电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：童鸣凯，
申请(专利权)人：奥特斯中国有限公司，
类型：实用新型
国别省市：