一种半导体元件的组装方法，包含：提供至少一片基材，该基材包括多个相间隔地排列的承载片及多个相间隔地排列的上盖片。接着，将所述上盖片自该基材切离，并在该基材的承载片涂上接着剂，再将晶粒分别放置于所述承载片上使其与所述承载片相黏合，再于结合在所述承载片的晶粒上分别涂上接着剂，并将切下的上盖片分别放置于所述晶粒上使其与所述晶粒相黏合，就完成该半导体元件的组装。借由使承载片与上盖片整合在同一片基材的设计，能减少废弃物料的产生量并能节省原料用量与成本，使本发明专利技术具有较佳的经济效益且更能符合环保需求。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别是涉及一种表面黏着。
技术介绍
进行半导体元件的组装作业时，由于晶粒的尺寸通常很小，而且大多采用自动化方式进行组装，因此，与晶粒配合的组装元件需要预先排列定位，以便于机械手臂的拿取与移送，作业时，通常会使配合晶粒使用的组装元件预先排列并结合在一基材上提供使用。现有的一种表面黏着，包含下列步骤:参阅图1、图2与图4，步骤一是分别提供一片下基材11及一片上基材12，该下基材11具有一个下支撑体111，及多个排列并连接在该下支撑体111上的承载片112，该上基材片12具有一个开设形成多个开口 120的上支撑体121，及多个容置在所述开口 120中并分别与该上支撑体121 —体连接的上盖片122。步骤二是在该下基材11的每个承载片112上涂上锡膏，并将待封装的晶粒(die) 13分别放置到每一承载片112上以使晶粒13通过锡膏与该承载片112黏合。步骤三是在已黏合于该下基材11的承载片112的晶粒13的上表面分别点上锡膏。参阅图2、图3与图4，步骤四是利用一裁切装置(图未示)将所述上盖片122与该上支撑体121连接处切断，使所述上盖片122与该上支撑体121分离。步骤五是利用一自动吸取装置分别吸附已经与该上支撑体121分离的上盖片122，并将其分别移送及放置于已点上锡膏的晶粒13的上表面，以分别与所述晶粒13黏合，就获得多个组装完成的半导体元件10。其中，组装完成的半导体元件10通常还要再放入一焊锡炉中使锡膏熔融形成焊接结构，以使每一晶粒13与承载片112、上盖片122形成稳固结合，以获得结构稳定的表面黏着半导体元件10产品。所述承载片112与所述上盖片122是分别设置在该下支撑体111、上支撑体121中，其中，该下支撑体111与上支撑体121都属于用于承载的基材，最终都会被切除废弃，依上述现有的组装方法，每制造一个表面黏着半导体元件产品，除了该下支撑体111最后会形成废料外，该上支撑体121在制造过程切除所述上盖片122后也形成废料(如图3所示)，导致生产过程中容易产生较多的废料，此外，由于该下基材片11与上基材片12中真正属于最终产品的部分只有承载片112与上盖片122的部分，其他作为支撑材料的部分所占的比例太高，将导致原料成本相对增加，因此，现有的组装方法具有原料成本相对较高，及容易产生较多工业废弃物的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能有效降低原料成本与废料产生量的。本专利技术，包含下列步骤:一、提供至少一片基材，该基材包括一个界定形成多个相间隔的容置开口的支撑体、多个相间隔地排列在所述容置开口中且与该支撑体连接的承载片，及多个相间隔地排列且与该支撑体及该承载片的至少其中一者相连接的上盖片；二、将所述上盖片与该基材的连接处切断，以使所述上盖片与该支撑体及所述承载片分离；二、在该基材的每一承载片的一上表面涂上接着剂；四、将多个已准备好的晶粒分别放置于所述承载片的上表面，使所述晶粒分别与所述承载片黏合；五、在与所述承载片相结合的晶粒上分别涂上接着剂；及六、将自基材切下的上盖片分别放置于所述晶粒上并通过接着剂与所述晶粒相黏合，就完成组装，并获得多个结合在该支撑体上的半导体元件。本专利技术的组装方法，在步骤一中的每一个上盖片各具有一个本体部，及至少一个自该本体部延伸而与该承载片与该支撑体的至少其中一者相连接的延伸臂部，且在步骤二中是将所述上盖片的延伸臂部切断。本专利技术的组装方法，在步骤一中，每一基材的承载片与上盖片的数量相等。本专利技术的组装方法，在步骤一中，该基材的支撑体具有围绕所述承载片与所述上盖片相间隔设置的两个第一边框部，及两个分别连接在所述第一边框部的两相反端之间的第二边框部，每一个容置开口中的上盖片与承载片沿一平行所述第一边框部的基线方向间隔交错排列，且位于其中一侧的上盖片设置在该承载片与其中一个第二边框部之间。本专利技术的组装方法，在步骤一中，每一个上盖片各具有两个相间隔的延伸臂部，位于其中一侧的上盖片的两个延伸臂部是分别连接于该承载片与该第二边框部，其余的上盖片的延伸臂部则分别连接于其两侧的承载片。本专利技术的组装方法，在步骤一中，所述上盖片的延伸臂部的长度大于等于该基材的厚度。本专利技术的组装方法，适合搭配一个沿一输送路径设置的连续自动化生产设备进行组装，该生产设备具有分别对应步骤一至步骤六设置的多个工作站，其中，在步骤一中，提供多片基材，并使所述基材在该输送路径间隔地排列，于其中一片基材经步骤二的裁切作业后，自该基材切离的所述上盖片被移送到已经依步骤五的处理作业处理完成的另一片基材上，并分别与其中的晶粒相结合而完成组装。本专利技术的组装方法，在步骤二中，自该基材切离的所述上盖片被吸附定位而暂时停驻在与该基材相间隔的一个停放区，并于该基材被依步骤五的处理作业处理完成后，再将所述上盖片移送到该基材上并与已经黏合在所述承载片上的晶粒相结合而完成组装。本专利技术的组装方法，在步骤一的基材为金属材质，且在步骤三与步骤五中所用的接着剂为锡膏。本专利技术的有益效果在于:借由将所述承载片与所述上盖片都整合在同一片基材上，只需要一个支撑体就能使所述承载片与所述上盖片获得定位，使每组装一颗晶粒平均耗用的支撑体用量大幅减少，且在相同产量的条件下所产生的工业废料量也减少，因而使本专利技术具有能够节省原料成本的经济效益，并能降低废料产生量而更符合环保需求。附图说明图1是一个平面示意图，说明现有中使用的一片下基材；图2是一个平面示意图，说明现有中使用的一片上基材；图3是一个平面示意图，说明该上基材上的多个上盖片都被切离后只剩下一个上支撑体的情形；图4是一个平面示意图，说明该下基材的多个承载片分别与多个晶粒及取自该上基材的所述上盖片相结合为多个半导体元件的情形；图5是一个流程图，说明本专利技术的一个第一较佳实施例；图6是一个流程图，说明本专利技术的一个第二较佳实施例；图7是一个平面示意图，说明在该第一较佳实施例与第二较佳实施例中使用的一片基材；图8是图7的一个局部放大的立体示意图，说明该基材具有多个承载片与多个上盖片的情形；图9是一个立体示意图，说明该基材的所述上盖片被切离及分别在所述承载片上黏合晶粒的情形；图10是一个平面示意图，说明所述承载片上分别与所述晶粒与所述上盖片相结合而在该基材组装形成多个半导体元件的情形；图11是图10的一个局部放大的立体示意图，说明在该基材组装形成所述半导体元件的情形；图12是一个示意图，说明该第二较佳实施例沿一输送路径输送多片基材并进行组装的情形。具体实施例方式下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明。在本专利技术被详细描述以前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表不。参阅图5，为本专利技术的一个第一较佳实施例，并包含下列步骤:配合参阅图7与图8，步骤201是提供一片基材3，该基材3包括一个界定形成多个相间隔的容置开口 30的支撑体31、多个相间隔地排列在所述容置开口 30中且与该支撑体31连接的承载片32，及多个相间隔地排列且与该支撑体31及该承载片32的至少其中一者相连接的上盖片33，每一个上盖片33各具有一个本体部331，及至少一个自该本体部331延伸而与该承载片32与该支撑体31的至少其中一者相连接的延伸臂部332。在本实施例中，该基材3的承载片32与上盖片33的设置本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体元件的组装方法，其特征在于：该组装方法包含下列步骤：一、提供至少一片基材，该基材包括一个界定形成多个相间隔的容置开口的支撑体、多个相间隔地排列在所述容置开口中且与该支撑体连接的承载片，及多个相间隔地排列且与该支撑体及该承载片的至少其中一者相连接的上盖片；二、将所述上盖片与该基材的连接处切断，以使所述上盖片与该支撑体及所述承载片分离；三、在该基材的每一承载片的一上表面涂上接着剂；四、将多个已准备好的晶粒分别放置于所述承载片的上表面，使所述晶粒分别与所述承载片黏合；五、在与所述承载片相结合的晶粒上分别涂上接着剂；及六、将自基材切下的上盖片分别放置于所述晶粒上并通过接着剂与所述晶粒相黏合，就完成组装，并获得多个结合在该支撑体上的半导体元件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡孟佳，
申请(专利权)人：百容电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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