电子装置制造方法及图纸

一种电子装置，包括有电路板及固定在所述电路板上的散热片，所述电路板上设有发热元件并开设有通孔，所述散热片设有弹片，所述弹片设有卡扣部及设在所述卡扣部上的抵压部，所述卡扣部穿过所述通孔卡在所述电路板上，所述抵压部收容在所述通孔中且抵顶所述电路板，所述卡扣部能够在驱使所述抵压部时弹性变形脱离所述通孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置，特别是指一种具有散热片的电子装置。
技术介绍
随着电子信息产业不断发展，发热元件(尤其是中央处理器)运行速度不断提升。但是，高频高速使发热元件产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着发热元件运行时的性能，为确保发热元件能正常运行，必须及时排除发热元件所产生的大量热量。为此，业界通常使用一种散热结构对中央处理器等发热的发热元件进行散热，现有的发热元件散热是将散热片抵靠在发热元件上，再将设在所述散热片上的弹片与设在主板上的支架通过螺丝锁固在一起，这样安装拆卸所述散热片的时候，都需要借助额外的工具很不方便。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种结构简单方便固定散热片的电子装置。一种电子装置，包括有电路板及固定在所述电路板上的散热片，所述电路板上设有发热元件并开设有通孔，所述散热片设有弹片，所述弹片设有卡扣部及设在所述卡扣部上的抵压部，所述卡扣部穿过所述通孔卡在所述电路板上，所述抵压部收容在所述通孔中并抵顶所述电路板，所述卡扣部能够在驱使所述抵压部时弹性变形脱离所述通孔。在一实施方式中，所述弹片包括有连接部，所述散热片还包括有散热片本体，所述连接部自所述散热片本体延伸形成，并与所述散热片本体不在同一平面内。在一实施方式中，所述弹片还包括有设在所述连接部上的转折部，所述转折部所在平面与所述连接部所在平面大致垂直。在一实施方式中，所述卡扣部设在所述转折部上，所述卡扣部与所述转折部之间的夹角为锐角。在一实施方式中，所述抵压部设在所述卡扣部上，所述抵压部与所述卡扣部大致在同一平面内。在一实施方式中，所述抵压部与所述卡扣部大致形成“凸”字形。在一实施方式中，所述通孔包括有宽部及连通所述宽部的窄部，所述宽部及所述窄部大致形成“凸”字形。在一实施方式中，所述卡扣部与所述转折部的宽度大致相等，并略小于所述宽部的长度。在一实施方式中，所述抵压部收容抵压在所述窄部中，所述抵压部的宽度略小于所述窄部的宽度。在一实施方式中，所述弹片有两个，两所述弹片分别设在所述散热片本体的对角线上。与现有技术相比，上述电子装置中，通过设在所述散热片上的弹片的卡扣部卡在所述通孔中而将所述散热片固定在所述发热元件上，并能够通过驱使所述抵压部，使所述卡扣部脱离所述通孔而拆卸所述散热片，很方便。附图说明图1是本专利技术电子装置的一较佳实施方式的一立体分解图。图2是图1的一立体组装图。图3是图2中沿II1-1II方向的一剖视图。图4是图2的另一立体组装图，其中，所述弹片处于脱离状态。主要元件符号说明_本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，包括有电路板及固定在所述电路板上的散热片，所述电路板上设有发热元件并开设有通孔，其特征在于：所述散热片设有弹片，所述弹片设有卡扣部及设在所述卡扣部上的抵压部，所述卡扣部穿过所述通孔卡在所述电路板上，所述抵压部收容在所述通孔中并抵顶所述电路板，所述卡扣部能够在驱使所述抵压部时弹性变形脱离所述通孔。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括有电路板及固定在所述电路板上的散热片，所述电路板上设有发热元件并开设有通孔，其特征在于:所述散热片设有弹片，所述弹片设有卡扣部及设在所述卡扣部上的抵压部，所述卡扣部穿过所述通孔卡在所述电路板上，所述抵压部收容在所述通孔中并抵顶所述电路板，所述卡扣部能够在驱使所述抵压部时弹性变形脱离所述通孔。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于:所述弹片包括有连接部，所述散热片包括有散热片本体，所述连接部自所述散热片本体延伸形成，并与所述散热片本体不在同一平面内。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于:所述弹片还包括有设在所述连接部上的转折部，所述转折部所在平面与所述连接部所在平面大致垂直。4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于:所述卡扣部设在所述转折部上，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志豪，曾祥鲲，郝程，路二伟，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：