干膜抗蚀剂用感光树脂组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种包含在干膜抗蚀剂（光阻）中的感光树脂组合物，具体而言，具有对显影液的耐性而提高了细线密着性及分辨率，并且将感光树脂组合物进行光固化而形成的固化膜的剥离特性优异，而且，使用激光直接曝光机时能够用少量的曝光能量就能进行曝光，对于曝光工艺的速度影响整个生产速度的生产商或对于在PCB、引线框、PDP及其它显示器件上生成影像的作业，能够极大地提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种干膜抗蚀剂用感光树脂组合物。
技术介绍
感光树脂组合物是以使用于印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)或引线框(Lead Frame)的干膜抗蚀剂(Dry Film Photoresist, DFR)或液状光致抗蚀剂油墨(LiquidPhotoresist Ink)等形态使用。目前，不仅在印刷电路板(PCB)或引线框的制造，在等离子显示板(PDP)的间隔壁(Rib barrier)或其它显示器的ITO电极、总线地址(Bus Address)电极、黑矩阵(BlackMatrix)等制造中也广泛使用干膜抗蚀剂。在制造PCB、引线框等时，最重要的一个工序是在圆盘状的覆铜箔层压板(CopperClad Lamination Sheet,以下简称为CCLS)、铜箔(Copper Foil)上形成电路的工序。在该工序中使用的显影方式称为光刻法(PhotoLithography),为了进行该光刻法而使用的原版影像板称为原图(Artwork，在引线框制造领域通常使用的术语)或光掩模(Photomask，半导体制造领域通常使用的术语)。另外，所述原图的图像分为光线透射的部分和不能透射的部分，利用它进行显影。该显影工序称为曝光工序。通过光线的透射与不透射，原图的图像转射到CCLS或铜箔上，此时，接收这种光线形成图像的物质就是光致抗蚀剂(Photoresist，以下称为PR)。从而，PR是在将原图的图像转射之前要积层或者涂覆到CCLS和铜箔上。曝光工序时，PCB、引线框的生产商通常使用包含由超高温水银灯发射的i线(365nm)的紫外线(Ultra Violet,以下称为UV)对PR进行曝光，从而使曝光部分发生聚合固化。最近，利用激光进行的直接描绘，即不需要原图的无光掩模曝光正在快速地推广。作为无光掩模曝光的光源多使用波长350-410nm的光,尤其是i线(365nm)或h线(405nm)。但是，和通常实施的超高温水银灯曝光相比，无光掩模曝光的曝光时间长，从而需要使用缩短曝光时间的高感度的PR。最近,需要以下的感光树脂组合物，即对超高温水银灯或激光直接(LaserDirect)曝光的感度较高，显影工序中对显影液的耐性增加而能够形成高密度的电路，而且缩短了固化膜的剥离时间，能够极大化地提高生产率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种干膜抗蚀剂用感光树脂组合物，具备对显影液的耐性，从而提高了细线密着性及分辨率，并且，使感光树脂组合物光固化而形成的固化膜的剥离特性优异，而且，利用激光直接曝光机时用少量的曝光能量也能够进行曝光。根据本专利技术的一实施例，提供一种包含[A]光聚合引发剂、[B]碱性显影性粘合剂聚合物以及[C]分子内具有乙烯不饱和键的光聚合化合物的感光树脂组合物，该[A]光聚合引发剂包含N-苯基甘氨酸，该[C]分子内具有乙烯不饱和键的光聚合化合物包含下列化学式I所表示的化合物，〈化学式1>本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光树脂组合物，包含:[A]光聚合引发剂；[B]碱性显影性粘合剂聚合物；以及[C]分子内具有乙烯不饱和键的光聚合化合物，其中，所述[A]光聚合引发剂包含N?苯基甘氨酸，所述[C]分子内具有乙烯不饱和键的光聚合化合物包含下面化学式1所表示的化合物，式中，R1表示氢原子或甲基，R2表示氢原子或碳原子数为1?10的烷基，m和n分别独立地表示1?30的整数，且2≤m+n≤30。FDA00002636765900011.jpg

【技术特征摘要】
2011.12.23 KR 10-2011-01413921.一种感光树脂组合物，包含: [A]光聚合引发剂； [B]碱性显影性粘合剂聚合物；以及 [C]分子内具有乙烯不饱和键的光聚合化合物， 其中，所述[A]光聚合引发剂包含N-苯基甘氨酸，所述[C]分子内具有乙烯不饱和键的光聚合化合物包含下面化学式I所表示的化合物， <化学式1>2.根据权利要求1所述的感光...

【专利技术属性】
技术研发人员：石想勋，崔钟昱，
申请(专利权)人：可隆工业株式会社，
类型：发明
国别省市：