一种内置FPC天线的手机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种内置FPC天线的手机，包括前面板、电路板、内壳、FPC天线以及后盖；内壳设置在前面板与后盖形成的腔体内，电路板设置在前面板与内壳之间，FPC天线设置在内壳与后盖之间，FPC天线与所述电路板电连接；其中，内壳与后盖相对的一侧设置有凸台，凸台上设置有第一凹槽，FPC天线设置在第一凹槽内，凸台的高度大于或等于第一凹槽的深度。本实用新型专利技术提供的内置FPC天线的手机，在保证手机轻薄化的基础上，FPC天线离电路板的距离较远，使得FPC天线工作中受电路板的干扰减少，保证FPC天线的使用性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于手机领域，尤其涉及一种内置FPC天线的手机。
技术介绍
现有手机中，为达到外观上的美观和结构上的轻便且便于随身携带，大多已不再使用老式的外置式棒状天线，取而代之的是内置于机壳内的各种天线，其中常见的是采用热熔、粘贴或螺钉连接等方式将天线金属片固定在具有固定形状的天线骨架上，再安装固定于主板上，再有就是基于FPC技术的天线，FPC天线具有较高的柔性，可承受一定次数反复弯曲甚至弯折，易于批量生产加工，一般采用贴合加热熔柱定位的方式贴于手机的内壳上，FPC天线与主板之间采用弹片接触实现电连接。现有的FPC天线贴合于手机内壳上时，为了便于定位及保证使用过程中FPC天线边缘不易从手机内壳上剥离或翘起，都在内壳上对应FPC天线贴合的区域设置了一凹槽，FPC天线安装在凹槽内，使得FPC天线表面略低于内壳的表面，如图2和图5所示所示。基于目前移动通信技术的信号频率都很高，手机天线结构及安装位置对天线性能有很大影响，客观上都要求天线得到主板间要有一定的距离，对于追求轻薄便携的手机来说，其设计厚度便客观地受到了限制，以上FPC天线贴合于内壳上设置的凹槽中的方式，结构空间上减小了天线到主板的距离，与要求天线到主板间要有一定的距离相冲突，直接影响到天线的性能，或者为了能达到天线到主板间的距离要求，而不得不增加整机的厚度，这使得手机轻薄化的想法遇到阻碍。
技术实现思路
本技术为解决现有技术中，在保证手机轻薄化的基础上，天线离电路板距离较近，影响天线性能的技术问题，提供一种能够保证手机轻薄化，同时保证天线和电路板间保持一定距离的内置FPC天线的手机。本技术的技术方案如下:一种内置FPC天线的手机，包括前面板、电路板、内壳、FPC天线以及后盖；内壳设置在前面板与后盖形成的腔体内，电路板设置在前面板与内壳之间，FPC天线设置在内壳与后盖之间，FPC天线与所述电路板电连接；其中，上述内壳与后盖相对的一侧设置有凸台，凸台上设置有第一凹槽，FPC天线设置在第一凹槽内，上述凸台的高度大于或等于第一凹槽的深度。优选地，上述后盖对应于凸台的位置设置有第二凹槽，凸台与第二凹槽相互配合设置，凸台远离内壳的一端位于第二凹槽内。优选地，上述内壳上设置有用于适配手机电池的空腔，凸台设置在所述空腔的下方。优选地，上述第一凹槽的大小与FPC天线的大小一致。优选地，上述内壳、凸台以及第一凹槽为一体注塑成型。优选地，上述FPC天线通过粘贴的方式设置在第一凹槽内。上述第一凹槽包括底面和围绕在底面四周的侧壁，所述FPC天线设置在所述底面上，优选地，上述第一凹槽的侧壁上开有用于引出FPC天线的开口。优选地，上述FPC天线通过一弹片与电路板电连接。优选地，上述弹片设置在电路板与内壳之间。本技术提供的内置FPC天线的手机，在内壳上设置了一个凸台，充分利用了后盖与内壳之间的间隙，保证了手机的轻薄化；并且，在凸台上设置第一凹槽，使得安装在第一凹槽中的FPC天线与电路板之间的距离更远。因此，本技术提供的内置FPC天线的手机，在保证手机轻薄化的基础上，FPC天线离电路板的距离较远，使得FPC天线工作中受电路板的干扰减少，保证FPC天线的使用性能。附图说明图1是手机整体结构示意图。图2是现有技术中FPC天线安装结构截面图。图3是本技术提供的FPC天线安装结构截面图。图4是本技术提供的后盖具有设置有凹槽的FPC天线安装结构截面图。图5是图2中A部分放大图。图6是图3中B部分放大图。图7是图4中C部分放大图。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本实施例提供了一种内置FPC天线的手机，如图3和图6或图4和图7所示。包括前面板1、电路板2、内壳3、FPC天线4以及后盖5，内壳3设置在前面板I与后盖5形成的腔体内，构成手机整体框架结构，其他部件设置在该框架结构上。电路板2则设置在前面板I与内壳3之间，FPC天线4设置在内壳3与后盖5之间，这是行业内常用的手机框架组成结构及位置关系，很多有关手机的文献都有详细介绍。本实施例提供的内置FPC天线的手机中，内壳3与后盖5相对的一侧设置有凸台31，这里说的与后盖5相对的一侧也可以称为内壳3在没有后盖5盖住情况下的外侧。凸台31上设置有第一凹槽32，FPC天线4设置在第一凹槽32内。现有技术中有直接在内壳3上设置凹槽的技术方案，本实施例中，是将现有技术中的凹槽往上抬了一点，用凸台31将第一凹槽32顶起，使得第一凹槽32离电路板2的距离增加，进而减小电路板2对FPC天线4的干扰。更具体的说，第一凹槽32包括底面和围绕在底面四周的侧壁(未示出)，这是凹槽的基本组成结构，外围侧壁加内凹的底面。FPC天线4就设置在底面上，并且，因为要起到本技术提到的效果，因此，第一凹槽32的底面不能低于内壳与凸台相对应位置的表面。即，FPC天线4安装在底面上后，FPC天线4要比凸台下面的内壳表面位置高，至少要更凸台下面的内壳表面位置大致持平；这样才能保证本技术提出的技术方案能够达到增加FPC天线4与电路板2之间距离的作用。作为手机的常用组成结构，前面板I上可以设置手机屏幕、按键等设备(图中未示出)，手机屏幕的背面就安装了电路板2，安装方式及位置关系为行业内公知的。电路板2再往后盖5的方向一点的位置就设置了内壳3，内壳3与电路板2之间可以设置有支撑结构，将内壳3支撑在电路板2上，形成一个壳体，罩住电路板2 ;在结构设计和手机组装时，前面板I和内壳3 —般固定在一起,保证电路板2能够稳定的设置在它们中间,形成一个手机主件，一般我们市场上买到的手机就是这样一个内壳3、电路板2加前面板I的主件，再加上一个后盖5，后盖5通过卡扣结构可拆卸的固定在内壳3和前面板I组成的部件上，构成一个整体手机。同时,如图1所不，内壳3上还设置有一个安装手机电池的空腔,该空腔位于内壳3上，在相对于后盖5的方向开口，在拆开后盖5后，可以将手机电池放入该空腔内，然后再将后盖5盖上。本实施例中，如图7所示,在后盖5对应于凸台31的位置设置有第二凹槽51,凸台31与第二凹槽51相互配合设置，凸台31远离内壳3的一端位于第二凹槽51内。设置凸台31是为了将FPC天线4与电路板2的距离尽可能增加，在本技术的技术方案中，就是充分利用了本来存在与内壳3与后盖5之间的空隙，该空隙是为了手机电池受热膨胀时预留的。但是，这个空隙的前后距离是有限的，因此，为了更大的增加FPC天线4与电路板2的距离，就在后盖5相应的地方也开了第二凹槽51，使得凸台31 —部分伸入到第二凹槽51中，达到增加距离的目的。当然，上述结构是本实施例的一种优选方式。在正常状态下，如果空隙足够使用，一般情况下也可以不在后盖5上设置第二凹槽51，这时，凸台31只是伸入到后盖5与内壳3之间的空隙内。与常规的手机天线安装方式类似，本实施例中，凸台31设置在内壳3上安装电池的空腔的下方。另外，根据内壳3的不同形状或者安装位置，可以对凸台31的位置进行适当的调整。安装FPC天线4的第一凹槽32的大小，优选与FPC天线4的大小一致。这样本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内置FPC天线的手机，包括前面板（1）、电路板（2）、内壳（3）、FPC天线（4）以及后盖（5）；所述内壳（3）设置在前面板（1）与后盖（5）形成的腔体内，所述电路板（2）设置在前面板（1）与内壳（3）之间，所述FPC天线（4）设置在内壳（3）与后盖（5）之间，所述FPC天线（4）与所述电路板（2）电连接；其特征在于，所述内壳（3）与后盖（5）相对的一侧设置有凸台（31），所述凸台（31）上设置有第一凹槽（32），所述FPC天线（4）设置在第一凹槽（32）内；所述凸台（31）的高度大于或等于所述第一凹槽（32）的深度。

【技术特征摘要】
1.一种内置FPC天线的手机，包括前面板(I)、电路板(2)、内壳(3)、FPC天线(4)以及后盖(5);所述内壳(3)设置在前面板(I)与后盖(5)形成的腔体内，所述电路板(2)设置在前面板(I)与内壳(3)之间，所述FPC天线(4)设置在内壳(3)与后盖(5)之间，所述FPC天线(4)与所述电路板(2)电连接；其特征在于，所述内壳(3)与后盖(5)相对的一侧设置有凸台(31)，所述凸台(31)上设置有第一凹槽(32)，所述FPC天线(4)设置在第一凹槽(32)内；所述凸台(31)的高度大于或等于所述第一凹槽(32)的深度。2.如权利要求1所述的内置FPC天线的手机，其特征在于，所述后盖(5)对应于凸台(31)的位置设置有第二凹槽(51)，所述凸台(31)与第二凹槽(51)相互配合设置，所述凸台(31)远离内壳(3)的一端位于第二凹槽(51)内。3.如权利要求1所述的内置FPC天线的手机，其特征在于，所述内壳(3)上设置有用...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐良勇，易万宏，喻凤传，王敏，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：