一种发光器件、背光源模组及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种发光器件、背光源模组及显示装置，涉及显示器制造领域，可同时实现热传导和热对流两种散热方式，从而达到良好的散热性能；该发光器件包括发光单元、设置于所述发光单元下方的PCB组件；进一步还包括：设置于所述发光单元外侧面的绝缘导热层、以及设置于所述PCB组件下方的具有镂空区域的散热片。用于包含发光器件的显示装置的制造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示器制造领域，尤其涉及一种发光器件、背光源模组及显示装置。
技术介绍
作为液晶显示器件用背光源发光结构，发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)是现阶段应用广泛的一种发光材料，具有体积小，耗电量低，使用寿命长等优点。LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能，其主要结构是一个半导体晶片，该半导体晶片的一端连接电源的负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，电子占主导地位。当这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个半导体晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。LED工作中会有大量的电能转化为热能，使LED灯条温度升高，当散热性不好时，一方面容易损坏LED，降低LED灯条的使用寿命，另一方LED灯条发热量大，温度高，也会对液晶显示画质产生影响，如黑态画面的漏光，水波纹(mura)等。目前，LED的光电转换率仅为30%左右，其余则生成热，这部分热量，传统沿用的散热结构是电路板安装在铝制的安装平面上，仅限于热传导，散热量有限。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种发光器件、背光源模组及显示装置，可同时实现热传导和热对流两种散热方式，从而达到良好的散热性能。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案:—方面，提供了一种发光器件，包括:发光单元、设置于所述发光单元下方的印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)组件；进一步还包括:设置于所述发光单元外侧面的绝缘导热层、以及设置于所述PCB组件下方的具有镂空区域的散热片。优选的，所述PCB组件包括设置于背面的电源，且所述电源与所述镂空区域对应。优选的，所述发光单元上设置有定位孔；所述PCB组件包括设置于正面的定位柱，且所述定位柱与所述定位孔相匹配。优选的，所述发光器件还包括:至少设置于所述发光单元上表面的第一辐射散热涂层。进一步可选的，所述至少设置于所述发光单元上表面的第一辐射散热涂层包括:设置于所述发光单元和所述绝缘导热层上表面的所述第一辐射散热涂层。基于上述各种可能的所述发光器件，可选的，所述发光单元为LED颗粒。可选的,所述散热片的材质为聚氯乙烯(Polyvinylchlorid,简称PVC)。可选的，所述绝缘导热层的材质为聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide,简称PPS),或聚酰胺(Polyamide,简称PA)。一方面，提供了一种背光源模组，包括上述的发光器件，以及设置于所述发光器件下方的背框。优选的，所述背光源模组还包括设置于所述发光器件和所述背框之间的第二辐射散热涂层。一方面，提供了 一种显示装置，包括上述的背光源模组。本专利技术实施例提供了一种发光器件、背光源模组及显示装置，所述发光器件包括发光单元、设置于所述发光单元下方的PCB组件、设置于所述发光单元外侧面的绝缘导热层、以及设置于所述PCB组件下方的具有镂空区域的散热片；发光器件工作时发出的热量，一方面通过绝缘导热层以热传导方式散发，另一方面通过在散热片上设置镂空区域形成中空的空间，可得到自下而上的对流条件，以将热量迅速扩散；通过上述两种热量扩散方式可将发光器件工作时所产生的热量更快更有效的扩散出去，从而使得本专利技术实施例提供的发光器件可达到良好的散热性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一提供的一种发光器件的结构示意图；图2为本专利技术实施例一提供的一种散热片的结构示意3为本专利技术实施例一提供的另一种发光器件的结构示意图；图4为本专利技术实施例二提供的一种发光器件的结构示意图；图5为本专利技术实施例三提供的一种发光器件的结构示意图；图6为本专利技术实施例三提供的另一种发光器件的结构示意图；图7为本专利技术实施例四提供的一种背光源模组的结构示意图；图8为本专利技术实施例四提供的另一种背光源模组的结构示意图；图9为本专利技术实施例四提供的又一种背光源模组的结构示意图。附图标记:100-发光器件；10_发光单元(LED颗粒)，101-发光体，102-封装材料；103-密封树脂；20-PCB组件，201-定位柱；30_绝缘导热层；40_散热片，401-镂空区域；50_第一辐射散热涂层；60_第二辐射散热涂层；200_背框。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供了一种发光器件，包括发光单元、设置于所述发光单元下方的PCB组件；进一步地，所述发光器件还包括:设置于所述发光单元外侧面的绝缘导热层、以及设置于所述PCB组件下方的具有镂空区域的散热片。需要说明的是，第一，发光单元包括发光体和封装材料等，封装材料将发光体封装起来，当然还包括与发光体的正负极连接的电极引线，由于这些为现有技术，在此不做过多描述。例如，所述发光单元为目前流行的LED颗粒，其包括发光体，封装材料，以及密封树月旨，所述封装材料和密封树脂将发光体封装起来；所述发光器件为LED灯条，一个LED灯条由若干个LED颗粒组成。在本专利技术实施例中，不对所述发光单元的个数进行限定。第二，所述PCB组件包括驱动所述发光单元发光的驱动电路以及给所述发光单元供电的电源，在本专利技术实施例中，将与发光单元连接的PCB组件的一面称为正面，另一面则为背面。第三，上述设置于所述发光单元外侧面的绝缘导热层所指的外侧，是指以所述发光单元为参考，除了位于其上表面所在的平面以上的部分和其下表面所在的平面以下的部分之外的侧面。第四，所述散热片上的镂空区域的形状以及尺寸，根据实际情况进行设定，在此不做限定。本专利技术实施例提供了一种发光器件，所述发光器件包括发光单元、设置于所述发光单元下方的PCB组件、设置于所述发光单元外侧面的绝缘导热层、以及设置于所述PCB组件下方的具有镂空区域的散热片；发光器件工作时发出的热量，一方面通过绝缘导热层以热传导方式散发，另一方面通过在散热片上设置镂空区域形成中空的空间，可得到自下而上的对流条件，以将热量迅速扩散；通过上述两种热量扩散方式可将发光器件工作时所产生的热量更快更有效的扩散出去，从而使得本专利技术实施例提供的发光器件可达到良好的散热性能。可选的，所述发光单元为LED颗粒。可选的,所述散热片的材质为PVC(聚氯乙烯，Polyvinylchlorid,简称PVC)。可选的，所述绝缘导热层的材质为PPS (聚苯硫醚，Polyphenylene sulfide,简称PPS),或 PA(聚酰胺，Polyamide,简称 PA)。实施例一,如图1所不，本专利技术实施例提供了一种发光器件100,该发光器件100包括:包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件，包括发光单元、设置于所述发光单元下方的PCB组件；其特征在于，还包括：设置于所述发光单元外侧面的绝缘导热层、以及设置于所述PCB组件下方的具有镂空区域的散热片。

【技术特征摘要】
1.一种发光器件，包括发光单元、设置于所述发光单元下方的PCB组件；其特征在于，还包括:设置于所述发光单元外侧面的绝缘导热层、以及设置于所述PCB组件下方的具有镂空区域的散热片。2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述PCB组件包括设置于背面的电源，且所述电源与所述镂空区域对应。3.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光单元上设置有定位孔；所述PCB组件包括设置于正面的定位柱，且所述定位柱与所述定位孔相匹配。4.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，还包括: 至少设置于所述发光单元上表面的第一辐射散热涂层。5.根据权利要求4所述的发光器件，其特征在于，所述至少设...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚占双，夏龙，
申请(专利权)人：合肥京东方光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：