【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于LED光源，特别是指一种高压LED灯具。
技术介绍
目前现有的高压LED灯具，如图1、图2所示，是将多个LED芯片3布成网格状，并通过高导热银胶2 (导热系数429W/M.K)固定在铜、铝、陶瓷等材质的基板I上面，再通过金线焊接或倒装，然后再在LED芯片3上直接点荧光粉。在电路方面，市电输入经过桥式整流电路7整流以后直接对LED芯片阵列8供电。这样的设计，由于LED本身的出光率不高，而且受到市电输入的影响，LED芯片不能连续出光，所以LED灯具整体光效不高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，而提供一种提高整体光效的高压LED灯具。本专利技术通过以下技术方案实现: 本专利技术提供的高压LED灯具，包括透明陶瓷基板、通过高导热银胶层固定在透明陶瓷基板上的LED芯片、荧光粉和胶水的配比料层、设置在透明陶瓷基板上的供电电路；所述LED芯片为六面结构；所述LED芯片上设置有透镜，所述配比料层喷涂在透镜内表面或者做成薄膜粘贴在透镜内表面。所述供电电路包括电源AC、与电源AC连接的压敏电阻RV、与电源AC和地连接的桥式整流电路、由若干LED芯片串联的LED芯片阵列、恒流1C、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容Cl ;所述压敏电阻RV与桥式整流电路并联；LED芯片阵列的一端与桥式整流电路连接，另一端与恒流IC的CD引脚连接；电阻Rl的一端与桥式整流电路连接，另一端与恒流IC的VCH引脚、电阻R4、电容Cl连接；所述电阻R4、电容Cl并联在电阻Rl与地的电路上；电阻R2的一端与桥式整流电路连接，另一端与恒流IC的V...
【技术保护点】
一种高压LED灯具，其特征在于：包括透明陶瓷基板、通过高导热银胶层固定在透明陶瓷基板上的LED芯片、荧光粉和胶水的配比料层、设置在透明陶瓷基板上的供电电路；所述LED芯片为六面结构；所述LED芯片上设置有透镜，所述配比料层喷涂在透镜内表面或者做成薄膜粘贴在透镜内表面。
【技术特征摘要】
1.一种高压LED灯具，其特征在于:包括透明陶瓷基板、通过高导热银胶层固定在透明陶瓷基板上的LED芯片、荧光粉和胶水的配比料层、设置在透明陶瓷基板上的供电电路；所述LED芯片为六面结构；所述LED芯片上设置有透镜，所述配比料层喷涂在透镜内表面或者做成薄膜粘贴在透镜内表面。2.根据权利要求1所述的高压LED灯具，其特征在于:所述供电电路包括电源AC、与电源AC连接的压敏电阻RV、与电源AC和地连接的桥式整流电路、由若干LED芯片串联的LED芯片阵列、恒流1C、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹承朝，刘德权，
申请(专利权)人：湖南普斯赛特光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。