【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种SMD晶体谐振器平行封焊机。
技术介绍
平行封焊是电阻焊的一种。在封焊时，用两个圆锥形的电极轮与晶体谐振器金属上盖相接触形成闭合回路，电极轮与上盖及上盖与基座金属环之间存在接触电阻，形成整个回路的高阻点，根据能量公式(Q=I2Rt)，焊接电流将在这两个接触电阻处产生大量热量，使上盖与基座金属环熔合。良好的封焊状态是:电极轮的倾斜面前端接触上盖，后端接触基座边沿，使其受力均匀。目前普遍使用的SMD晶体谐振器平行封焊机，其电极轮圆锥面的倾斜角度一般为8°。在这种角度下，电极轮的圆锥面几乎全部压在上盖表面，很难接触到基座边沿。使得电极轮对上盖压封力度过大，对基座的压力很小，这样导致产品的应力过大。造成产品封焊后，频率变化较大，严重影响合格率。同时，产品的激励电平相关性(DLD)性能下降。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种SMD晶体谐振器平行封焊机，电极轮对上盖及基座压力均匀，可以减少产品封焊后的频率变化。本技术是这样实现的:包括一对对称设置的圆锥形电极轮，电极轮圆锥面的倾斜角度α为9° 11°。通过提高电极轮圆锥面的倾斜角度，使得电极轮后端能够较好地接触基座边沿，使其受力均匀，从而减少产品封焊后的频率变化。本技术的一个优选方案是:电极轮圆锥面的倾斜角度α为10°。在该角度下，电极轮对上盖与基座施加的压力均匀，上盖所受的应力最小，产品封焊后的频率变化小，合格率高。同时，封焊区域离基座较远，也进一步避免了封焊产生的金属屑掉落晶体谐振器内部。避免了异物污染造成电阻上升和激励电平相关性(DLD)不良。本技术通过选择电极轮适合的圆锥面倾斜角度，使得电极轮对...
【技术保护点】
SMD晶体谐振器平行封焊机，包括一对对称设置的圆锥形电极轮(1)，其特征是：电极轮圆锥面(11)的倾斜角度α为9°～11°。
【技术特征摘要】
1.SMD晶体谐振器平行封焊机，包括一对对称设置的圆锥形电极轮(I)，其特征是:电极轮圆锥面(11)的倾斜角度α为9...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐兵，吴成秀，吴亚华，
申请(专利权)人：安徽铜峰电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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