切锡送锡贴片一体化喂料机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种切锡送锡贴片一体化喂料机，其包括机架、锡料供给装置、送锡装置、切锡装置和电控箱，所述锡料供给装置、送锡装置和切锡装置按从前至后顺序依次设置在所述机架上，所述送锡装置和切锡装置分别与电控箱相连接，并受其控制；本实用新型专利技术设计巧妙、合理，依次设有锡料供给装置、送锡装置和切锡装置，能全自动、快速、高精度地完成切锡和送锡工序，保证产品质量，有效地节省了大量的时间和人力，工作效率高，而且可以通过电控箱来调整送锡速度和锡粒尺寸，满足不同产品的生产需求，另外本实用新型专利技术的结构简单、紧凑，易于实现，成本低，利于广泛推广应用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

切锡送锡贴片一体化喂料机
本技术涉及喂料装置，具体涉及一种切锡送锡贴片一体化喂料机。
技术介绍
锡粒是当今国际微电子行业中大规模集成电路半导体芯片封装焊接所采用BGA(ball grid array of package)、CSP(chip scale package)设备的必需原料。做为封装焊接所用的锡粒在世界上仅有个别厂家生产；其生产工艺都是采用将锡熔化成锡液后喷成粒状后再进一步加工至成品锡粒，存在着投资大、工艺复杂和成品率低等缺点。另在在SMT行业中，很多PCB板上的元器件在焊接时，为保证焊接质量，需要在焊接处添加锡粒；锡粒通过贴片机或其他贴装设备放置到需要的位置；然而，当前行业中的做法是购买进口的锡粒，因此，来料时已包装成料带形式，该料带可直接使用现成的贴片机喂料器供应给贴片机贴装；然而，其存在以下不足之处:(I)鉴于其包装复杂，使原本廉价的锡粒单价变得非常昂贵；(2)仍未有切锡送锡一体化贴片机喂料设备，因此，既无法使用市而上的锡卷原材料，又在一定程度上制约了生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对上述不足，提供一种结构设计巧妙、合理、能实现切锡和送锡工序、生广效率闻的切锡送锡贴片一体化喂料机。为实现上述目的，本技术所提供的技术方案是:一种切锡送锡贴片一体化喂料机，其包括一机架，其还包括锡料供给装置、送锡装置、切锡装置和电控箱，所述锡料供给装置、送锡装置和切锡装置按从前至后顺序依次设置在所述机架上，所述送锡装置和切锡装置分别与电控箱相连接，并受其控制。所述锡料供给装置包括卷座及用来缠绕锡料的卷轮，该卷轮通过转轴活动设置在所述卷座上。所述送锡装置包括压架及分别设置在该压架上的第一步进马达、滚轮及压设在该滚轮上的压轮，所述压轮与所述第一步进马达的驱动轴相连接。所述切锡装置包括切架及分别设置在该切架上的第二步进马达、凸轮传动机构及切刀，所述第二步进马达的驱动轴通过凸轮传动机构与所述切刀相连接，并能驱动该切刀相对所述机架作垂直上下运动的切料动作。所述电控箱包括控制器及分别与该控制器相连接的第一传感器和第二传感器，所述第一传感器对应所述送锡装置的进料口位置设置在所述机架上，所述第二传感器对应所述切锡装置的出料口位置设置在所述机架上。本技术的有益效果为:本技术设计巧妙、合理，依次设有锡料供给装置、送锡装置和切锡装置，能全自动、快速、高精度地完成切锡和送锡工序，保证产品质量，有效地节省了大量的时间和人力，工作效率高，而且可以通过电控箱来调整送锡速度和锡粒尺寸，满足不同产品的生产需求，另外本技术的结构简单、紧凑，易于实现，成本低，利于广泛推广应用。以下结合附图与实施例，对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的立体结构示意图；图2是图1的俯视结构示意图。具体实施方式参见图1和图2，本实施例提供的一种切锡送锡贴片一体化喂料机，其包括一机架I，其还包括锡料供给装置2、送锡装置3、切锡装置4和电控箱5，所述锡料供给装置2、送锡装置3和切锡装置4按从前至后顺序依次设置在所述机架I上，所述送锡装置3和切锡装置4分别与电控箱5相连接，并受其控制。所述锡料供给装置2包括卷座21及用来缠绕锡料的卷轮22，该卷轮22通过转轴23活动设置在所述卷座21上。所述送锡装置3包括压架34及分别设置在该压架34上的第一步进马达31、滚轮32及压设在该滚轮32上的压轮33，所述压轮33与所述第一步进马达31的驱动轴相连接。所述切锡装置4包括切架41及分别设置在该切架41上的第二步进马达42、凸轮传动机构43及切刀44，所述第二步进马达42的驱动轴通过凸轮传动机构43与所述切刀44相连接，并能驱动该切刀44相对所述机架I作垂直上下运动的切料动作。所述电控箱5包括控制器及分别与该控制器相连接的第一传感器51和第二传感器52，所述第一传感器51对应所述送锡装置3的进料口位置设置在所述机架I上，所述第二传感器52对应所述切锡装置4的出料口位置设置在所述机架I上。工作时，第一步进马达31带动压轮33和滚轮32转动，锡丝在压轮33和滚轮32的作用力下进行送料。第二步进马达42通过凸轮传动机构43带动切刀44相对所述机架I作垂直上下运动的切料动作，进而切断锡丝形成锡粒。位于所述切锡装置4的出料口位置处的第二传感器52感应，对已切割好的锡粒进行信号发馈；贴片机吸走一粒锡粒后，切锡装置4又自动切割出一粒锡粒。重复该步骤，实现切锡、送锡工序以及喂料工序。当位于所述送锡装置3的进料口位置处的第一传感器51感应到卷轮22上的锡丝的长度超过预先设定的最低要求时进行信号反馈，第一步进马达31反转，将剩余的锡丝即进，提示重新更换锡丝。本技术设计巧妙、合理，依次设有锡料供给装置2、送锡装置3和切锡装置4，能全自动、快速、高精度地完成切锡和送锡工序，保证产品质量，有效地节省了大量的时间和人力，工作效率高，而且可以通过电控箱5来调整送锡速度和锡粒尺寸，满足不同产品的生产需求，另外本技术的结构简单、紧凑，易于实现，成本低，利于广泛推广应用。如本技术上述实施例所述，采用与其相同或相似结构而得到的其它模切机，均在本技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切锡送锡贴片一体化喂料机，其包括一机架，其特征在于：其还包括锡料供给装置、送锡装置、切锡装置和电控箱，所述锡料供给装置、送锡装置和切锡装置按从前至后顺序依次设置在所述机架上，所述送锡装置和切锡装置分别与电控箱相连接，并受其控制。

【技术特征摘要】
1.一种切锡送锡贴片一体化喂料机，其包括一机架，其特征在于:其还包括锡料供给装置、送锡装置、切锡装置和电控箱，所述锡料供给装置、送锡装置和切锡装置按从前至后顺序依次设置在所述机架上，所述送锡装置和切锡装置分别与电控箱相连接，并受其控制。2.根据权利要求1所述的切锡送锡贴片一体化喂料机，其特征在于，所述锡料供给装置包括卷座及用来缠绕锡料的卷轮，该卷轮通过转轴活动设置在所述卷座上。3.根据权利要求1所述的切锡送锡贴片一体化喂料机，其特征在于，所述送锡装置包括压架及分别设置在该压架上的第一步进马达、滚轮及压设在该滚轮上的压轮，所述压...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪丰，
申请(专利权)人：东莞市科立电子设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：