高频模块制造技术

本发明专利技术提供一种小型且高功率的发送信号不会泄漏到开关元件的高频模块。将开关元件（SWIC）与双工器（DUP）隔开规定的距离来安装在层叠体的顶面上。将与不同于发送系统电路的电路相连接的电感器（Lm）、电阻器（R1、R2、R3）安装在开关元件（SWIC）与双工器（DUP）之间。此时，将电感器（Lm）、电阻器（R1、R2、R3）安装成使得与开关元件（SWIC）相连接的外部连接端子（SA）位于开关元件（SWIC）一侧，与高频模块（10）的外部连接用的电源系统端口电极（PMVc1、PMVc2、PMVc3）相连接的外部连接端子（SB）位于双工器（DUP）一侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及利用共用天线来接收/发送多个通信信号的高频模块。
技术介绍
以往，提出有各种使用共用天线来接收/发送利用互不相同的频带的多个通信信号的高频模块的方案。作为这样高频模块，例如，专利文献I中记载的高频模块包括开关IC及双工器(Dup I exer )。此处，所谓的双工器是对一个通信频带中利用不同频带的发送信号和接收信号进行分波的电路元件。例如，专利文献I中记载的双工器连接在CDMA (Code DivisionMultiple Access:码多分址)通信系统中的一个通信频带的发送信号输入端口及接收信号输出端口与天线输入输出端口(具体而言，经由开关IC的天线输入输出端口)之间。双工器将上述一个通信频带的发送信号从发送信号输入端口传输到天线输入输出端口侧，并将上述一个通信频带的接收信号从天线输入输出端口侧传输到接收信号输出端口。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2008-10995号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题当前，随着通信设备的小型化，对高频模块也要求小型化。因此，如专利文献I所示，有时会产生必须使双工器接近开关元件来进行安装的情况。然而，由于高功率的发送信号输入到双工器，因此,有时会产生发送信号的一部分从双工器泄漏到开关元件一侧这样的问题。尤其是当发送信号泄漏到用于对开关元件施加驱动电压及控制电压的电源系统端子而与驱动电压、控制电压重叠的情况下，有时开关特性会发生劣变，高频模块的各特性会发生劣变。因此，本专利技术的目的在于实现一种高功率的发送信号不会对开关元件产生影响、且形成得较为小型的高频模块。 解决技术问题所采用的技术方案本专利技术涉及高频模块，该高频模块包括:开关元件，该开关元件对多个独立端子进行切换来与共用端子相连接；双工器，该双工器对一个通信频带中的发送信号和接收信号进行分波；以及层叠体，该层叠体的顶面上安装有开关元件及双工器，其底面上形成有外部连接端口用的电极，其内层形成有构成高频模块的规定的电极图案。本专利技术的高频模块还包括安装在层叠体的顶面上的表面安装型的电路元件。本专利技术的高频模块将表面安装型的电路元件安装在开关元件与双工器之间，上述表面安装型的电路元件与不同于发送信号的传输路径的部位相连接。在该结构中，由于在双工器与开关元件之间存在表面安装型的电路元件，因此，SP使输入到双工器的高功率的发送信号发生泄漏，也能抑制所泄漏的发送信号对开关元件产生影响。此外，对于本专利技术的高频模块，在沿着层叠方向进行观察时，双工器的形状呈近似四边形。双工器在各侧边附近分别形成有发送信号输入端子、共用端子、及接收信号输出端子。而且，将双工器安装成使得与发送信号输入端子及共用端子所接近的侧边不同的侧边位于开关元件一侧。该结构中，使传输发送信号的发送信号输入端子及共用端子进一步离开开关元件。由此，能进一步抑制发送信号向开关元件的泄漏。此外，本专利技术的高频模块中，将双工器安装成使得发送信号输入端子所接近的侧边位于开关元件侧的相反侧。该结构中，更具体地示出了双工器的发送信号输入端子与开关IC的位置关系。而且，在双工器中，通过将输入有功率最大的信号的发送信号输入端子配置在开关元件的相反侧，能进一步抑制发送信号向开关元件的泄漏。此外，本专利技术的高频模块中，外部连接端口用的电极包含从外部输入发送信号的发送信号输入端口用的电极。将双工器安装成使得发送信号输入端子与发送信号输入端口用的电极在俯视层叠体的状态下至少部分重合。该结构中，在俯视层叠体的状态下，形成在层叠体的顶面上的安装双工器的发送信号输入端子的电极、与形成在层叠体的底面上的发送信号输入端口用的电极大致处于相同的位置。因此，如果进行通常的沿层叠方向的走线，则能缩短内层的发送系统的电极图案，该内层的发送系统的电极图案对安装双工器的发送信号输入端子的电极、与发送信号输入端口用的电极进行连接。因此，能抑制发送系统的电极图案与其他电极图案(例如与开关元件相连接的电极图案)之间的不必要的电磁耦合及静电耦合。由此，能进一步抑制发送信号向开关元件的泄漏。此外，本专利技术的高频模块中，安装发送信号输入端子的电极与发送信号输入端口用的电极仅利用沿层叠体的层叠方向形成的通孔电极进行连接。在该结构中，安装双工器的发送信号输入端子的电极与发送信号输入端口用的电极以沿着层叠方向的最短距离进行连接。由此，能进一步抑制发送系统的电极图案与其他电极图案(例如与开关元件相连接的电极图案)之间的不必要的电磁耦合及静电耦合。由此，能进一步抑制发送信号向开关元件的泄漏。此外，本专利技术的高频模块中，开关元件包括施加有驱动电压及控制电压的多个电源系统端子。外部连接端口用的电极包括分别输入驱动电压、控制电压的多个电源系统输入端口用的电极。安装在开关元件与双工器之间的电路元件是连接在多个电源系统端子与多个电源系统输入端口用电极之间的电阻元件或线圈元器件。该结构中，示出了安装在开关元件与双工器之间的电路元件的具体示例。通过使用这样的电阻元件及线圈元器件，即使发送信号发生泄漏，也能利用上述元器件使其衰减，能抑制其向开关元件的泄漏。此外，本专利技术的高频模块中，将电阻元件或线圈元器件安装成使得与电源系统输入端口用电极相连接的一侧的端部位于双工器一侧。该结构中，示出了电阻元件或线圈元器件的具体的安装形态。本实施方式中，电阻元件或线圈元器件的与开关元件相连接的一侧的端部既不朝向也不接近双工器一侧，因此，进一步抑制不经由电阻或线圈电极而向开关元件泄漏的发送信号。此外，本专利技术的高频模块中，安装在开关元件与双工器之间的电路元件是匹配用元件，该匹配用元件与不同于包含双工器的接收信号传输路径的接收信号传输路径相连接。示出了安装在开关元件与双工器之间的电路元件的另一具体示例。通过使用这样的匹配用元件，即使发送信号发生泄漏，也能利用匹配用元件使其衰减，能抑制其向开关元件的泄漏。此外，本专利技术的高频模块中，匹配用元件的一端接地。匹配用元件安装成使得其一端位于双工器一侧。该结构中，示出了匹配用元件的具体的安装形态。该实施方式中，由于匹配用元件的接地侧处于双工器侧，因此，所泄漏的发送信号容易流向接地，能进一步抑制发送信号向开关元件的泄漏。此外，本专利技术的高频模块中，将双工器相对于开关元件安装在配置有电源系统端子的一侧的相反侧。该结构中，能使开关元件的电源系统端子与双工器更加分开。因此，能进一步抑制所泄漏的发送信号与驱动电压及控制电压相重叠。专利技术的效果根据本专利技术，能大幅抑制高功率的发送信号向开关元件泄漏，能实现开关特性等各种特性优良、且具有较小型的形状的高频模块。附图说明图1是表示实施方式I所涉及的高频模块10的电路结构的框图。图2是实施方式I所涉及的高频模块10的层叠图。图3是实施方式I的高频模块10的层叠体900的最上层的安装形态图、及最下层的外部连接用的端口电极的排列图案图。图4是表示实施方式2所涉及的高频模块IOA的电路结构的框图。图5是实施方式2所涉及的高频模块IOA的层叠图。图6是实施方式2的高频模块IOA的层叠体900A的最上层的安装形态图、及层叠体900A的最下层的外部连接用的端口电极的排列图案图。图7是表示实施方式3所涉及的高频模块IOB的层叠体的最上层的安装形态的图。附图标记10、10A、10B —高频模块11 —本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.29 JP 2010-2180651.一种高频模块，该高频模块包括: 开关元件，该开关元件对多个独立端子进行切换来与共用端子相连接； 双工器，该双工器对一个通信频带中的发送信号和接收信号进行分波；以及层叠体，该层叠体的顶面上安装有所述开关元件及所述双工器，其底面上形成有外部连接端口用的电极，其内层形成有构成高频模块的规定的电极图案，其特征在于， 所述高频模块还包括安装在所述层叠体的顶面上的表面安装型的电路元件， 将所述表面安装型的电路元件安装在所述开关元件与所述双工器之间，所述表面安装型的电路元件与不同于所述发送信号的传输路径的部位相连接。2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于， 对于所述双工器，在沿层叠方向观察时，其形状呈近似四边形，在各侧边附近分别形成有发送信号输入端子、共用端子、及接收信号输出端子， 将所述双工器安装成使得与所述发送信号输入端子及所述共用端子所接近的侧边不同的侧边位于所述开关元件侧。3.如权利要求2所述的高频模块，其特征在于， 将所述双工器安装成使得所述发送信号输入端子所接近的侧边位于所述开关元件侧的相反侧。4.如权利要求1至权利要求3的任一项所述的高频模块，其特征在于， 所述外部连接端口用的电极包含从外部输入所述发送信号的发送信号输入端口用的电极， 将所述双工器安装成使得所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：上嶋孝纪，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：