一种屏蔽罩及其电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种屏蔽罩及其电子产品，属于通讯领域。该屏蔽罩包括本体，所述本体外部设有高导热材料，所述高导热材料上方设有辐射增强材料。所述本体与高导热材料之间通过粘接剂相连，所述高导热材料与所述辐射增强材料之间通过粘接剂相连。该电子产品包括PCB板，所述PCB板上设有芯片，所述芯片外设有本体，所述芯片与本体之间设有导热界面材料。本实用新型专利技术通过在本体外部依次设有高导热材料和辐射增强材料，在达到屏蔽的同时兼具散热的功能，具有组装简单，生产制作成本低的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于通讯领域，特别涉及一种屏蔽罩及其电子产品。
技术介绍
目前大多数电子产品为了提高电磁屏蔽性能，在关键器件之外都设有屏蔽罩，大多数屏蔽罩中设有多个隔腔。通过隔腔减弱器件之间的电磁干扰。器件包括芯片，当芯片发热功率较大时，必须在芯片顶部添加散热器将其温度控制在合理的范围内，以保证芯片可靠性与使用寿命。当前很多诸如手机、数据卡、MP3、MP4等终端设备，为了减小体积，出现了高密度布局的PCB (PrintedCircuit Board,印刷电路板)板设计，从而引入了单板及器件的散热问题。现有集成芯片的EMC (Electro Magnetic Compatibility,电磁兼容性)屏蔽与散热需求同时存在。给该类芯片添加传统的散热器与屏蔽罩。其结构如下所述:PCB板上设有芯片，芯片上罩设有屏蔽罩，在芯片与屏蔽罩之间设有导热界面材料，屏蔽罩上方设有散热器，散热器和屏蔽罩之间也设有导热界面材料。在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题:1、现有的散热器与屏蔽罩结合的结构，占用空间大，不利于产品小型化设计；2、散热器与屏蔽罩的加工工艺复杂、生产效率低；3、散热器的固定难度大；4、生产制作成本高。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现有技术的缺陷，提供了一种组装简单，生产成本低，并具有屏蔽和散热功能的屏蔽罩。本技术还提供一种带有上述屏蔽罩的电子产品。为了实现上述目的，一方面是:本技术提供一种屏蔽罩，包括本体，所述本体外部设有高导热材料，所述高导热材料表面设有辐射增强材料。结合第一方面，在第一种可能实现的方式中，所述本体的材质为不锈钢、铝合金、洋白铜或马口铁。结合第一方面，在第二种可能实现的方式中，所述高导热材料为石墨膜、铜箔、铝箔或陶瓷。结合第一方面，在第三种可能实现的方式中，所述辐射增强材料为油漆、涂料、塑料、内含碳纳米管的涂层或直接对所述高导热材料的表面进行氧化处理形成的氧化层。结合第一方面、第一种、第二种、第三种可能实现的方式，在第四种可能实现的方式中，所述本体与高导热材料之间通过粘接剂相连；所述高导热材料与所述辐射增强材料之间通过粘接剂相连，或通过涂覆、喷射、氧化使辐射增强材料直接附着在高导热材料表面。另一方面是:本技术还提供一种电子产品，包括所述的屏蔽罩。结合另一方面，在第一种可能实现的方式中，所述电子产品包括PCB板，所述PCB板上设有芯片，所述芯片外设有本体，所述芯片与本体之间设有导热界面材料。结合另一方面和第一种可能实现的方式，在第二种可能实现的方式中，所述电子产品为手机,所述高导热材料能够延伸到所述本体之外。结合另一方面和第一种可能实现的方式，在第三种可能实现的方式中，所述电子产品为数据卡，所述高导热材料绕PCB板包裹一圈，形成套筒。结合另一方面和第一种可能实现的方式，在第四种可能实现的方式中，所述电子产品为网关、机顶盒、平板电脑或固定台。本技术实施例提供的技术方案的有益效果是:本技术通过在本体外部依次设有高导热材料和辐射增强材料，在达到屏蔽的同时兼具散热的功能，具有组装简单，生产制作成本低优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面所列附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的屏蔽罩的结构示意图；图2是本技术实施例提供的屏蔽罩与PCB板结合的结构示意图。附图中，各标号所代表的组件列表如下:1.本体，2.高导热材料，3.辐射增强材料，4.PCB板，5.芯片，6.导热界面材料。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。参见图1，一种屏蔽罩，包括本体1，本体I外部设有高导热材料2，高导热材料2表面设有辐射增强材料3。本技术屏蔽罩的本体外围依次设有高导热材料和辐射增强材料，可以使屏蔽罩内部器件散发的热量很快通过高导热材料和辐射增强材料散发到屏蔽罩周围，具有组装简单，生产制作成本低，并同时具有屏蔽和散热功能。本体外围可以设置层状的高导热材料和辐射增强材料，即在本体外层覆盖一层高导热材料，在高导热材料外围再覆盖一层辐射增强材料。本技术高导热材料的面积可灵活调整，以有效扩大散热面积。本实施例是在上一个实施例的基础上，本体I的材质为不锈钢、铝合金、洋白铜或马口铁。采用不锈钢等导电材质作为本体，便于热量能很快传输到屏蔽罩外部而散发出去。本实施例是在上一个实施例的基础上，高导热材料2为导热系数大于50W/m_k的复合材料，优选石墨膜、铜箔、铝箔或陶瓷；高导热材料能够将热量很快的扩散开。当选用石墨膜和铜箔时，高导热材料2具有一定的柔性，可根据电子产品内部本体周围的空间特点，设计成相匹配的形状，以适应电子产品复杂的内部空间结构。本实施例是在上一个实施例的基础上，辐射增强材料3为油漆、涂料、塑料等有机高分子材料薄膜，或为内含碳纳米管等高辐射颗粒的涂层、以及直接对高导热材料2进行氧化等表面处理后形成的氧化层。辐射增强材料可以是一个辐射增强涂层，附着在高导热材料的外表面，即位于屏蔽罩的最外层，选用油漆等涂层能提高辐射散热能力，将热量散发到屏蔽罩周围的空间中。本实施例是在上一个实施例的基础上，本体I与高导热材料2之间通过粘接剂相连；高导热材料2与辐射增强材料3之间通过粘接剂相连，也可通过涂覆、喷射，氧化等工艺使辐射增强材料3直接附着在高导热材料2表面。本实施例的不锈钢本体、高导热材料和辐射增强材料之间使用适用于该3层材料粘接的粘接剂进行粘接固定，使其组合在一起形成一个具有散热功能的屏蔽罩。本技术组装简单，生产成本低，不存在散热器的固定问题，同样能够达到散热的目的。当高导热材料选用石墨膜，辐射增强材料选用碳纳米管时，可以在石墨膜上面涂抹粘接剂，然后再涂覆碳纳米管。本技术还提供一种电子产品，包括上述的屏蔽罩。参见图2，本技术还提供一种电子产品，包括PCB板4，PCB板4上设有芯片5，芯片5外设有本体1，芯片5与本体I之间设有导热界面材料6。本体I外部依次设有高导热材料2和辐射增强材料3。导热界面材料可以是导热胶、导热垫或导热凝胶等实现热传导；通过设置导热界面材料，可以将热量很快传递到屏蔽罩上，再通过屏蔽罩的高导热材料将热量扩散开，然后通过辐射增强材料将热量散发到屏蔽罩周围的空间中。本技术的电子产品可以为手机，高导热材料2能够延伸到本体I之外。即在不锈钢本体之外，沿着不锈钢本体的四周向外任意延展，以实现整个产品的均热。本技术的电子产品可以为为数据卡，数据卡上一般在PCB板的一侧设有屏蔽罩，高导热材料上可绕PCB板包裹一圈，形成套筒，使PCB板两侧达到整体均热。本技术的电子产品还可以为网关、机顶盒、平板电脑或固定台。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩，其特征在于，包括本体，所述本体外部设有高导热材料，所述高导热材料表面设有辐射增强材料。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括本体，所述本体外部设有高导热材料，所述高导热材料表面设有辐射增强材料。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述本体的材质为不锈钢、铝合金、洋白铜或马口铁。3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述高导热材料为石墨膜、铜箔、铝箔或陶瓷。4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述辐射增强材料为油漆、涂料、塑料、内含碳纳米管的涂层或直接对所述高导热材料的表面进行氧化处理形成的氧化层。5.根据权利要求1-4任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述本体与高导热材料之间通过粘接剂相连；所述高导热材料与所述辐射增强材料之间通过粘接剂相连，或通过涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳军，邹杰，周列春，李华林，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：实用新型
国别省市：