复合式叠构覆盖膜及具有该覆盖膜的电路板制造技术

一种复合式叠构覆盖膜，由直接形成于已成型线路基板表面的原色聚酰胺酰亚胺膜和直接形成于所述原色聚酰胺酰亚胺膜表面的黑色聚酰胺酰亚胺膜构成。所述原色聚酰胺酰亚胺保护膜具有极佳的电气特性，包括线间阻抗值佳、破坏电压高，具有较高的机械特性，包括抗张度强、伸长率、弹性模数高；所述黑色聚酰胺酰亚胺保护膜具有极佳的避光效果和遮蔽性。本实用新型专利技术的复合式叠构覆盖膜在生产过程中不需要使用离形纸，具有无纸化环保的优越性；还具有玻璃态转化温度特性和绕曲性佳的优点。具有本实用新型专利技术覆盖膜的挠性印刷电路板适用于手机、数字照相机、数字摄影机、以及平板计算机等。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

复合式叠构覆盖膜及具有该覆盖膜的电路板
本技术涉及一种液态的低温烘烤的黄色PAI保护膜以及一种液态的黑色PAI 保护膜，特别涉及两种超薄的直接喷涂在FPC表面的用于高挠性的印刷电路板的复合式叠 构的PAI保护膜。
技术介绍
印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长， 对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠 曲性的发展驱势下，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品坐坐 寸寸ο一般而言，挠性印刷电路板主要系由铜箔基板(FCCL, Flexible Copper Clad Laminate)和覆盖膜(CL，Coverlay)所构成，一般使用塑料膜片作为覆盖膜，或者利用网版 印刷技术形成一层薄绝缘油墨作为覆盖膜。这些公知的覆盖膜存在着厚度较厚、填充性不 均匀、覆盖膜自身使用寿命短的缺陷。此外，目前市场上大部分的覆盖膜为亮光性聚酰亚胺 薄膜，而为了使聚酰亚胺保护膜具有遮蔽电路布局的功能，则有如图1所示的在FPC上进行二次涂布形成即可满足电器特性要求，既具备遮蔽线路的要求，又满足哑光的雾面要求。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种复合式叠构覆盖膜，该覆盖膜具有遮 蔽性强、超薄型、柔软性佳、可挠性佳、无离型纸化符合环保作业、加工性无屑产生以及高TG (玻璃态转化温度)等特性，用来取代一般保护膜材料，优于传统聚酰亚胺保护膜(薄胶薄 PI)、感光型PI (或压克力系)保护膜以及非感光型PI保护膜(需上光阻)，本技术还提 供了具有该覆盖膜的电路板，具有该覆盖膜的挠性印刷电路板适用于翻盖手机、滑盖手机、 数字照相机、数字摄影机、平板计算机以及智能型手机等。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种复合式叠构覆盖膜，由直接形成于已成型线路基板表面的原色聚酰胺酰亚胺 膜和直接形成于所述原色聚酰胺酰亚胺膜表面的黑色聚酰胺酰亚胺膜构成。本技术为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:所述原色聚酰胺酰亚胺膜是由聚酰胺酰亚胺的液态前体组合物喷涂于已成型线 路基板表面并经烘烤而成的液态烘烤型原色聚酰胺酰亚胺膜。所述黑色聚酰胺酰亚胺膜是由混合有黑色物质的聚酰胺酰亚胺的液态前体组合 物喷涂于所述原色聚酰胺酰亚胺膜表面并经烘烤而成的液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜。较佳的，所述原色聚酰胺酰亚胺膜的厚度是10-15微米。较佳的，所述黑色聚酰胺酰亚胺膜的厚度是5-10微米。一种软性印刷电路板，由已成型线路基板和本技术所述的复合式叠构覆盖膜构成。所述已成型线路基板表面上未覆盖所述复合式叠构覆盖膜的位置形成开窗部。本技术的有益效果是:本技术的复合式叠构覆盖膜由原色聚酰胺酰亚胺 保护膜和黑色聚酰胺酰亚胺保护膜叠构而成，所述原色聚酰胺酰亚胺保护膜具有极佳的电 气特性，包括线间阻抗值佳、破坏电压高，具有较高的机械特性，包括抗张度强、伸长率、弹 性模数高；所述黑色聚酰胺酰亚胺保护膜具有极佳的避光效果和遮蔽性。本技术的复 合式叠构覆盖膜在生产过程中不需要使用离形纸，具有无纸化环保的优越性；还具有玻璃 态转化温度特性和绕曲性佳的优点。具有本技术覆盖膜的挠性印刷电路板适用于翻盖 手机、滑盖手机、数字照相机、数字摄影机、平板计算机以及智能型手机等。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的具体实施方式，熟悉此技艺的人士可 由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的优点及功效。本技术也可以其它不 同的方式予以实施，即，在不悖离本技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。实施例:如图1所示的一种复合式叠构覆盖膜，由直接形成于已成型线路基板I 表面的原色聚酰胺酰亚胺膜2和直接形成于所述原色聚酰胺酰亚胺膜表面的黑色聚酰胺 酰亚胺膜3构成。所述原色聚酰胺酰亚胺膜2是由聚酰胺酰亚胺的液态前体组合物喷涂于已成型 线路基板I表面并经烘烤而成的液态烘烤型原色聚酰胺酰亚胺膜。所述黑色聚酰胺酰亚胺膜3是由混合有黑色物质的聚酰胺酰亚胺的液态前体组 合物喷涂于所述原色聚酰胺酰亚胺膜2表面并经烘烤而成的液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚 胺膜。较佳的，所述原色聚酰胺酰亚胺膜的厚度是10-15微米。较佳的，所述黑色聚酰胺酰亚胺膜的厚度是5-10微米。一种软性印刷电路板，由已成型线路基板和本技术所述的复合式叠构覆盖膜 构成。所述已成型线路基板I表面上未覆盖所述复合式叠构覆盖膜的位置形成开窗部 4。所述软性印刷电路板的制法如下，采用二次涂布成型的方式:步骤一:将聚酰胺酰亚胺前体组合物溶液直接喷涂于已成型线路基板上；步骤二:将步骤一得到的喷涂有酰胺酰亚胺前体组合物溶液的已成型线路基板进 行烘烤，使所述酰胺酰亚胺前体组合物溶液聚合固化为原色聚酰胺酰亚胺膜，其中，所述烘 烤温度为160°C 200°C，烘烤时间为I 1.5小时；步骤三:将所述黑色酰胺酰亚胺前体组合物溶液直接喷涂于已成型的液态烘烤型 原色聚酰胺酰亚胺膜表面；步骤四:采用低温固化技术将所述所述黑色酰胺酰亚胺前体组合物溶液烘烤形成液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜，所述烘烤温度为160°C 200°C，烘烤时间为I 1.5小时。其中，所述步骤一具体如下:将已成型线路基板摆放于喷墨机内固定位置，喷墨机内图像传感器确认线路上的定位导体并进行对位微调移动使线路精准对位，然后喷墨机根据已经设定好的设计图像进行以聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液为原料的喷墨式喷涂，喷墨厚度为10微米 15微米，喷涂后使聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液在已成型线路基板表面形成需覆盖位置的覆盖部及未覆盖位置的开窗部。其中，所述步骤三具体如下:将具有原色聚酰胺酰亚胺膜的已成型线路基板摆放于片状生产平台式喷墨机和卷对卷平台式喷墨机中的一种喷墨机内的固定位置，喷墨机内图像传感器确认线路上的定位导体并进行对位微调移动使线路精准对位，然后喷墨机根据已经设定好的设计图像进行以黑色聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液为原料的喷墨式喷涂， 喷墨厚度为5微米 10微米，喷涂后使黑色聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液覆盖在已成型的原色聚酰胺酰亚胺覆盖膜的表面。本实施例的复合式叠构覆盖膜和传统覆盖膜的优缺点对比见下表一和表二:表一:本实施例的复合式叠构覆盖膜和传统覆盖膜的对比本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式叠构覆盖膜，其特征在于：由直接形成于已成型线路基板（1）表面的原色聚酰胺酰亚胺膜（2）和直接形成于所述原色聚酰胺酰亚胺膜（2）表面的黑色聚酰胺酰亚胺膜（3）构成。

【技术特征摘要】
1.一种复合式叠构覆盖膜，其特征在于:由直接形成于已成型线路基板(I)表面的原 色聚酰胺酰亚胺膜(2)和直接形成于所述原色聚酰胺酰亚胺膜(2)表面的黑色聚酰胺酰亚 胺膜(3)构成。2.如权利要求1所述的一种复合式叠构覆盖膜，其特征在于:所述原色聚酰胺酰亚胺 膜(2)是由聚酰胺酰亚胺的液态前体组合物喷涂于已成型线路基板(I)表面并经烘烤而成 的液态烘烤型原色聚酰胺酰亚胺膜。3.如权利要求1所述的复合式叠构覆盖膜，...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅爱芹，陈辉，林志铭，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：