一种LED车灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED车灯，包括灯壳，设置在灯壳内的PCB板，位于PCB板两侧的第一配光面罩及第二配光面罩，其中该PCB板上设有定位孔，第一、第二配光面罩上设有与定位孔匹配的定位柱。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

—种LED车灯
[0001 ] 本技术涉及一种LED车灯。
技术介绍
LED车灯包括用于位置/示廓灯或功能类似的灯具，位置/示廓灯需要实现同时发出红色与白色两种光的要求，同时需要解决灯的密封性问题，在现有的类似功能产品设计中一般有以下两种解决方案。1，利用双色注塑技术或焊接技术，使实现配光功能的红色和透明面罩注塑或焊接在一起，然后将含LED的PCB板固定于壳体上，壳体与面罩进行密封装配并保证LED光源与光学面之间的对应；2，分别得到红色和透明的配光部件，将光学件和PCB分别固定于壳体上，保证LED与光学面之间的对应，壳体与单独的透明外面罩进行密封装配成整灯。图1为现有技术中较为典型的一种LED车灯，其中，红色面罩101与透明面罩102具有配光作用，两个部件分别通过注塑得到，将两种颜色的面罩通过超声波焊接结合在一起.在壳体上面有插槽103，PCB板104插入插槽内进行固定。将装配好的壳体放入焊接好的面罩内，在区域105内注满密封胶，从而实现整灯的密封与装配。该灯存在几个缺点。1，采用超声波焊接技术，需要额外的成本(焊接设备，焊接工装等)，同时，超声波焊接后的面罩外观及密封效果不合格率较直接注塑件要高。(采用双色注塑技术与之类似，虽然外观及密封不合格率会小，但是双色注塑的设备等成本更高)。2，PCB板需要和壳体进行装配，然后通过壳体与面罩装配实现LED光源与光学面间的配合，意味着PCB上的LED光源与相对应的配光面存在累积公差，光学效果的实现存在风险。同时，对相关的PCB，壳体和面罩的公差要求即质量精度要求更高。因此，亟待一种产品结构更为简单，产品精度更高的LED车灯。
技术实现思路
本技术提供一种LED车灯，该LED车灯无需双色注塑工艺，也不需要焊接工艺。将红色和透明的配光部件和带有LED的PCB板三者直接装配。两侧配光将PCB板夹在中间，不需要额外的部件。本技术的LED车灯包括灯壳，设置在灯壳内的PCB板，位于PCB板两侧的第一配光面罩及第二配光面罩，优选的，第一配光面罩为红色配光面罩，第二配光面罩为透明配光面罩。其中，该PCB板上设有定位孔，所述第一、第二配光面罩上设有与所述定位孔匹配的定位柱。其中，所述第一、第二配光面罩上还进一步设有用于卡和所述PCB板的卡槽。其中，所述LED车灯还进一步包括底板，与所述灯壳相配合构成一内部空间将所述PCB板、第一、第二配光面罩包裹在内。所述灯壳上设有卡扣结构，所述底板上设有所述与之相匹配的卡槽。其中，所述灯壳，PCB板以及第一、第二配光面罩的缝隙处填充有密封胶。其中，所述LED车灯还包括一插件，所述PCB上设有插针与所述插件装配，从而使所述PCB板与车身电性连接。各部件的功能如下:灯壳:用于保护内部的配光部件和PCB板，并设有卡扣结构，用于与底板的卡接。第一，第二配光面罩:配光部件。LED光源发出的光通过配光面罩，使最终发出的光符合法规对位置/示廓灯的配光要求。在结构上，有与PCB板向配合的卡槽和定位柱。PCB板:两侧分别有LED光源。另外，底部焊有插针，与插件装配。底板:用于整灯与车身间的装配。两侧有卡扣结构，与灯壳的卡扣结构进行卡接。插件:用于与车身电线的连接。本技术具有以下技术效果:1，减少生产成本。不需要引进双色注塑设备或焊接相关工装设备。2，减少LED光源与光学面之间的累积公差。由于带有LED的PCB板与光学部件直接进行装配，不需要通过额外部件如壳体的装配，从而减少了零部件装配关系产生的累积公差。附图说明图1为现有技术中LED车灯的结构示意图；图2为本技术中不含有底板和插件的LED车灯的截面示意图；图3为本技术中不含有底板和插件的LED车灯的截面示意图；图4为本技术中不含有底板和插件的LED车灯的内部结构图；图5为本技术LED车灯装配完成后的示意图。具体实施方式以下结合附图与具体实施例进一步阐述本技术的优点。参阅图2-图4，为本技术一优选实施例，其提供了一种设计更为合理，结构更为简单的LED车灯结构。本技术的LED车灯包括灯壳I，设置在灯壳内的PCB板4，位于PCB板4两侧的第一配光面罩2及第二配光面罩3，优选的，第一配光面罩为红色配光面罩，第二配光面罩为透明配光面罩。图2为本技术中不含有底板和插件的LED车灯的截面示意图，由图2中的截面示意图可知，在PCB板4上设有定位孔，所述第一、第二配光面罩2，3上分别设有与所述定位孔匹配的定位柱IIa和lib。上述定位柱IIa和Ilb穿过定位孔,如图2所述交错设置从而保证定位，并夹住PCB板实现固定。图3为本技术中另一不含有底板和插件的LED车灯的截面示意图，由图3中的截面示意图可知，第一、第二配光面罩2，3上还进一步设有用于卡和所述PCB板的卡槽。在装配后可夹住PCB板。通过上述定位孔结构和卡槽结构两者的配合，可保证PCB板与配光部件间的装配。当上述PCB板4，第一配光面罩2及第二配光面罩3装配后，将其放入灯壳I内，从图2中可知，在第一配光面罩2和第二配光面罩3上设有一延伸部8，灯壳上设有一凹部9从而起到固定作用。装配完成后，再将其进行倒置，其结构即如图4所示。从图4中可知，装配后的第一配光面罩2及第二配光面罩3将PCB板4固定在二者之间，在灯壳上还设有卡扣结构12，可用于固定底板，在PCB板4上还设有插针10，该插针可使PCB板与车身之间电性连接。如图4所示，将底板6通过卡扣结构12与灯壳I进行装配。将插件7通过插针10和PCB板4进行装配，随后在灯壳1，PCB板4，第一、第二配光面2，3的缝隙处5 (如图2，图3所示)内注满密封胶，起到固定密封的作用。待固定密封后，再将底板6通过卡扣结构12与灯壳I完成装配，即可得到一完整的LED车灯。不同于现有技术中的LED车灯，本技术的LED车灯不需要引进双色注塑设备或焊接相关工装设备，减少了成本。且在本技术中，由于带有LED的PCB板与光学部件直接进行装配，因此不需要通过额外部件如壳体的装配，从而减少了零部件装配关系产生的累积公差。应当注意的是，本技术的实施例有较佳的实施性，且并非对本技术作任何形式的限制，任何熟悉该领域的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
变更或修饰为等同的有效实施例，但凡未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何修改或等同变化及修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED车灯，包括灯壳，设置在灯壳内的PCB板，位于PCB板两侧的第一配光面罩及第二配光面罩，其特征在于，所述PCB板上设有定位孔，所述第一、第二配光面罩上设有与所述定位孔匹配的定位柱。

【技术特征摘要】
1.一种LED车灯，包括灯壳，设置在灯壳内的PCB板，位于PCB板两侧的第一配光面罩及第二配光面罩，其特征在于，所述PCB板上设有定位孔，所述第一、第二配光面罩上设有与所述定位孔匹配的定位柱。2.如权利要求1所述的LED车灯，其特征在于，所述第一、第二配光面罩上还设有用于卡和所述PCB板的卡槽。3.如权利要求1所述的LED车灯，其特征在于，所述LED车灯还包括底板，与所述灯壳相配合构成一内部空间将所述PCB板、第一、第二配光面罩包裹在内。4.如权利要求3所述的LED车灯，其特征在于，所述灯壳上设有卡扣结构，所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员：王黎明，
申请(专利权)人：北方海拉车灯有限公司，
类型：实用新型
国别省市：