【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子产品贴装的控制技统领域,特别涉及一种多只BGA贴装的控制系统。
技术介绍
随着科技产品功能的日趋强大,IC封装的接脚数越来越多,缩小IC尺寸的要求变得更为迫切,自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求,球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式,其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多,但其引脚间距并没有减少,且远大于传统封装形式,从而提高了组装成品率。因此,BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代,但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下,国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本专利技术的目的是提供一种多只BGA贴装的控制系统,其结构简单、布设方便、使用操作简单且使用效果好,能够完成各种线路板的多个BGA芯片的同时贴装,并且吸片高度的贴装高度互相独立,互不干涉。为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案为:一种多只BGA贴装的控制系统,包括有PLC,其特征在于,PLC通过汽缸控制器与汽缸相连,PLC通过温度控制系统与加热管相连,PLC通过吸料开关与限位器相连,PLC与贴装控制器相连,PLC还与时间调节器相连。本专利技术与现有技术相比具有以下优点: 1).本专利技术设计合理、结构简单且电路部分连线简单; 2).使用操作方便且实现方便, ...
【技术保护点】
一种多只BGA贴装的控制系统,包括有PLC(1),其特征在于,PLC(1)通过汽缸控制器(2)与汽缸(3)相连,PLC(1)通过温度控制系统(4)与加热管(5)相连,PLC(1)通过吸料开关(6)与限位器(7)相连,PLC(1)与贴装控制器(8)相连,PLC(1)还与时间调节器(9)相连。
【技术特征摘要】
1.一种多只BGA贴装的控制系统,包括有PLC (1),其特征在于,PLC (I)通过汽缸控制器(2)与汽缸(3)相连,PLC (I)通过温度控制系...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁荷岩,张国琦,
申请(专利权)人:西安中科麦特电子技术设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。