【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种共模滤波器,特别关于一种积层式共模滤波器及其制造方法
技术介绍
共模噪声是在所有的导线上,均以相同方向传导的噪声。为抑制共模噪声,可在传导该噪声的线路上安装共模滤波器。传统上,共模滤波器主要是由铁芯上绕有相同匝数的两线圈的组件所构成。当共模电流流经共模滤波器时,两线圈会产生同向磁场,使共模滤波器表现出高阻抗,以达到抑制共模电流的效果。应便携式电子产品的需求,芯片式共模滤波器被开发出来。美国专利公告号第7,145,427B2号公开一种芯片式共模滤波器,其包含两线圈导线层、两引线电极层、多个绝缘层和两磁性层。各线圈导线层包含一线圈,两引线电极层是用于分别将位在两线圈内的端部延伸至芯片式共模滤波器的边缘,以便于外部电性连接。绝缘层用于电性隔离线圈导线层与引线电极层。线圈导线层、引线电极层和绝缘层则设置于两磁性层之间。受限于尺寸大小,前述的芯片式共模滤波器通常难以再藉由调整线圈结构,以显著提升共模阻抗或控制截止频率。若以增加线圈绕行圈数的方式提升共模阻抗,则会增大芯片式共模滤波器安装时所需面积,不利于其应用在便携式电子产品上。
技术实现思路
本专利技术的目的在于为解决上述问题而提供一种。根据本专利技术一实施例,一种多层螺旋结构的共模滤波器,包含一第一线圈、一第二线圈、一第一绝缘层、一第三线圈、一第二绝缘层、一第四线圈,以及一第三绝缘层。第一线圈与第三线圈串联,而第二线圈与第四线圈串联。第二线圈设置于第一线圈与第三线圈之间,而第三线圈设置于第二线圈与第四线圈之间。第一绝缘层隔离第一线圈与第二线圈。第二绝缘层隔离第二线圈与第三线圈。第三绝缘层隔离第三线 ...
【技术保护点】
一种多层螺旋结构的共模滤波器,包含:一第一线圈;一第二线圈;一第一绝缘层,隔离该第一线圈与该第二线圈;一第三线圈,与该第一线圈串联,其中该第二线圈设置于该第一线圈与该第三线圈之间;一第二绝缘层,隔离该第二线圈与该第三线圈;一第四线圈,与该第二线圈串联,其中该第三线圈设置于该第二线圈与该第四线圈之间;以及一第三绝缘层,隔离该第三线圈与该第四线圈;其中该第一绝缘层、该第二绝缘层和该第三绝缘层中至少一个包含磁性材料。
【技术特征摘要】
1.一种多层螺旋结构的共模滤波器,包含: 一第一线圈; 一第二线圈; 一第一绝缘层,隔离该第一线圈与该第二线圈; 一第三线圈,与该第一线圈串联,其中该第二线圈设置于该第一线圈与该第三线圈之间; 一第二绝缘层,隔离该第二线圈与该第三线圈; 一第四线圈,与该第二线圈串联,其中该第三线圈设置于该第二线圈与该第四线圈之间;以及 一第三绝缘层,隔离该第三线圈与该第四线圈; 其中该第一绝缘层、该第二绝缘层和该第三绝缘层中至少一个包含磁性材料。2.根据权利要求1所述的多层螺旋结构的共模滤波器,其更包含一第一材料层与一第二材料层,该第一材料层和该第二材料层至少一个包含磁性材料,其中该第一线圈、该第二线圈、该第三线圈和该第四线圈设置于该第一材料层和该第二材料层之间。3.根据权利要求2所述的多层螺旋结构的共模滤波器,其中该第一材料层和该第二材料层之一为异质叠层基板,其中该异质叠层基板包含一磁性材料层与一绝缘材料层。4.根 据权利要求3所述的多层螺旋结构的共模滤波器,其中该磁性材料层与该绝缘材料层是扩散结合或粘着结合。5.根据权利要求1所述的多层螺旋结构的共模滤波器,其中该第一线圈的内端部与该第三线圈的内端部耦接;该第二线圈的内端部与该第四线圈的内端部耦接。6.根据权利要求5所述的多层螺旋结构的共模滤波器,其中该第一线圈的外端部、该第二线圈的外端部、该第三线圈的外端部,以及该第四线圈的外端部邻近该共模滤波器的周围。7.根据权利要求1所述的多层螺旋结构的共模滤波器,其中该第一线圈的内端部与该第三线圈的内端部耦接;该第二线圈的外端部与该第四线圈的外端部耦接。8.根据权利要求7所述的多层螺旋结构的共模滤波器,更包含一第一引线及一第二引线,其中该第一引线的一第一端部连接该第二线圈的内端部,该第一引线的一第二端部邻近该共模滤波器的周围;该第二引线的一第一端部连接该第四线圈的内端部,该第二引线的一第二端部邻近该共模滤波器的周围。9.根据权利要求1所述的多层螺旋结构的共模滤波器,其中该第一线圈的外端部与该第三线圈的外端部耦接;该第二线圈的外端部与该第四线圈的外端部是耦接。10.根据权利要求9所述的多层螺旋结构的共模滤波器,更包含: 一第一引线,具一端部,其中该第一引线的该端部耦接该第二线圈的内端部;以及 一第二引线,具一端部,其中该第二引线的该端部耦接该第三线圈的内端部。11.一种多层螺旋结构的共模滤波器,包含: 一第一线圈; 一第二线圈; 一第三线圈,与该第一线圈串联,其中该第二线圈设置于该第一线圈与该第三线圈之间;一第四线圈,与该第二线圈串联,其中该第三线圈设置于该第二线圈与该第四线圈之间;以及 一磁性材料部,穿设...
【专利技术属性】
技术研发人员:张育嘉,王政一,戴世旻,
申请(专利权)人:佳邦科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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