一种半导体封装中盖板与壳体的密封焊接方法技术

本发明专利技术所述一种半导体封装中盖板与壳体的密封焊接方法，具体步骤如下：a.将壳体、焊料圈和盖板依次叠加，将气管与尾管接通，向气管内通入保护气体；b.加热使焊料圈融化，完成壳体与盖板的焊接，停止加热；c.待焊料圈自然冷却凝固，盖板与壳体的密封焊接完成。本发明专利技术的有益效果是：采用本发明专利技术技术方案工艺简单、操作灵活、成本低廉、效率较高，提高了批量生产的效率，在焊接过程中通入了保护气体，排挤掉了焊接区域面上的空气，保证了焊接面不被氧化，从而保证了焊接质量。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体封装中盖板与壳体的密封焊接方法，其特征在于，具体步骤如下：将壳体（1）、焊料圈（3）和盖板（2）依次叠加，将气管（4）与尾管（11）接通，向气管内通入保护气体；加热使焊料圈（3）融化，完成壳体（1）与盖板（2）的焊接，停止加热；待焊料圈（3）自然冷却凝固，盖板（2）与壳体（1）的密封焊接完成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：熊笔锋，
申请(专利权)人：烟台睿创微纳技术有限公司，
类型：发明
国别省市：