一种压敏电阻器制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元件，尤其涉及一种压敏电阻器。
技术介绍
如图1和图2所示，压敏电阻器一般包括芯片01、正负两个电极片02和两条引出线03，正负两个电极片02分别设置在芯片01的两侧面上，两条引出线03的焊接部04分别焊接在其中一个电极片02的表面上。上述中的芯片01一般为MOV（金属氧化物，例如ZnO）芯片，上述中的电极片02可以是铜电极，也可以是银电极。如图1所示，目前引出线03的焊接部04（引出线03与电极片02相接触的部分）均呈直线形，焊接部04的长度取决于电极片02的直径，即是引出线03与电极片02的接触面积受电极片02的直径所限制，由于电极片02的直径一般都较小，因此，引出线03与电极片02之间的接触面积也较小，当压敏电阻瞬间通过较大电流时，通过引出线03与电极片02之间的电流密度较大，焊点05容易脱落，安全性能较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种压敏电阻器，这种压敏电阻器能够降低引出线与电极之间的电流密度，提高安全性能。采用的技术方案如下：一种压敏电阻器，包括芯片、正负两个电极片和两条引出线，正负两个电极片分别设置在芯片的两侧面上，两条引出线的焊接部分别焊接在其中一个电极片的表面上，其特征是：所述焊接部为弯曲的形状。将焊接部设置为弯曲的形状，增大了焊接部的长度，即是增大了引出线与电极片表面接触部分的长度，从而增大了引出线与电极片的接触面积，降低了通过引出线与电极片之间的电流密度，能够在瞬间经受较大的电流冲击，焊点不易脱落，提高了这种压敏电阻器的安全性能。...
【技术保护点】
一种压敏电阻器，包括芯片、正负两个电极片和两条引出线，正负两个电极片分别设置在芯片的两侧面上，两条引出线的焊接部分别焊接在其中一个电极片的表面上，其特征是：所述焊接部为弯曲的形状。
【技术特征摘要】
1.一种压敏电阻器，包括芯片、正负两个电极片和两条引出线，正负两个电极片分别设置在芯片的两侧面上，两条引出线的焊接部分别焊接在其中一个电极片的表面上，其特征是：所述焊接部为弯曲...
【专利技术属性】
技术研发人员：李言，黄瑞南，林榕，
申请(专利权)人：汕头高新区松田实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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