【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种印制电路板PCB的加工方法，其特征在于，包括：对PCB在制板钻通孔；对钻通孔后的所述PCB在制板进行第一次镀金属；对镀金属后的所述通孔进行背钻；对背钻后的所述PCB在制板进行第二次镀金属。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：柳小华，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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